嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)（通用6篇）
嵌入式軟件工程師崗位職責(zé) 篇1
1、負責(zé)抖音、火山等海內(nèi)外億級產(chǎn)品的大規(guī)模集群的優(yōu)化工作，優(yōu)化架構(gòu)、穩(wěn)定性、資源、全球多機房問題;
2、負責(zé)AIOps方向的優(yōu)化，優(yōu)化故障檢測、根因分析、健康度、容量規(guī)劃等;
3、負責(zé)DevOps方向的'云平臺建設(shè)，優(yōu)化核心服務(wù)的持續(xù)集成和交付，高效和自動化的運維優(yōu)化。
嵌入式軟件工程師崗位職責(zé) 篇2
1、負責(zé)項目軟件功能需求分析、開發(fā)、以及測試工作;
2、配合硬件工程師及相關(guān)人員完成硬件電路開發(fā)、軟硬件聯(lián)調(diào);
3、參與公司嵌入式產(chǎn)品軟件架構(gòu)設(shè)計與方案選型;
4、參與公司嵌入式產(chǎn)品需求分析與原理方案詳細設(shè)計;
5、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程代碼編寫、軟件調(diào)試驗證工作;
6、按照公司的相關(guān)制度要求撰寫軟件設(shè)計文檔。
嵌入式軟件工程師崗位職責(zé) 篇3
1.負責(zé)公司相關(guān)產(chǎn)品的軟件開發(fā)和維護;
2.負責(zé)公司產(chǎn)品的測試和驗證;
3.參與嵌入式產(chǎn)品軟件系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計;
4.解決項目中的關(guān)鍵問題和技術(shù)難題。
嵌入式軟件工程師崗位職責(zé) 篇4
1.熟悉多核、多接口、復(fù)雜總線結(jié)構(gòu)SOC芯片嵌入式軟件研制
2.負責(zé)軟件研制文檔的編寫工作
3.了解芯片研制相關(guān)知識，與芯片工程師協(xié)同工作
嵌入式軟件工程師崗位職責(zé) 篇5
1、貨幣處理機軟件設(shè)計研究開發(fā);
2、現(xiàn)有軟件異常問題尋找并修正，異常問題資料的總結(jié);
3、銀行新規(guī)接口式樣對應(yīng)，新系統(tǒng)對應(yīng)的軟件開發(fā)，以及相關(guān)軟件的測試、測試文檔的編寫;
4、負責(zé)產(chǎn)品嵌入式WINCE、Linux應(yīng)用程序開發(fā);
5、其他上司指示的業(yè)務(wù)。
嵌入式軟件工程師崗位職責(zé) 篇6
1、使用主流嵌入式開發(fā)語言或適合于硬件目標(biāo)的匯編語言進行代碼編輯和調(diào)試;
2、編寫文檔，完成相關(guān)代碼測試任務(wù);
3、根據(jù)項目進度完成代碼開發(fā)任務(wù);
4、對代碼進行維護、改進完善，以滿足新需求;
5、使用原理圖軟件查閱硬件連接的邏輯，并編制相應(yīng)的軟件代碼;
6、根據(jù)產(chǎn)品需求進行器件選型，原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計并審核確認;