電子工作實習(xí)總結(jié)報告2018

　　一、實習(xí)內(nèi)容

　　在電子工藝實習(xí)的過程中，我們很好的完成了調(diào)頻調(diào)幅收音機的組裝。期間，我學(xué)到了很多寶貴的經(jīng)驗和相關(guān)的電子技術(shù)知識。在這次的收音機組裝中，焊接工藝占了很重要的分量。對于零散的電子元件，通過焊接，才能形成一個完整的系統(tǒng)。而焊接的好壞，就直接影響著這個系統(tǒng)的穩(wěn)定性。掌握焊接和電子工藝的操作技術(shù)，光靠看書本和講解是不行的。我們必須深入到實習(xí)中，畢竟實踐出真知。同時，在實習(xí)中，我們還必須將書本中的知識很好的應(yīng)用到實踐操作中。

　　通過這次實習(xí)，我深刻的認識到了，理論知識和實踐相結(jié)合是教學(xué)環(huán)節(jié)中相當重要的一個環(huán)節(jié)，只有這樣才能提高自己的實際操作能力，并且從中培養(yǎng)自己的獨立思考、勇于克服困難、團隊協(xié)作的精神。

　　實習(xí)，可以很好地培養(yǎng)我們的動手能力。通過實習(xí)，我們不僅學(xué)會了調(diào)頻收音機的組裝，還從中學(xué)會了電子元件的焊接，以及收音機的檢測與調(diào)試。在整個實習(xí)過程中，對于我們，最具挑戰(zhàn)性的工藝就是元器件的焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一，看起來容易，實則不然。

　　(一)插接式焊接(tht)

　　操作步驟：首先準備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫。 然后將電烙鐵預(yù)熱，使其達到一定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同時移到焊接點，利用烙鐵的溫度使焊點預(yù)熱，當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵。

　　操作要點： 在手工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要進行表面清理工作，手工操作中常用砂紙刮磨這種簡單易行的方法來去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。在焊接的過程中可以使用松香來促進焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過量。合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。在焊接的過程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質(zhì)的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。在焊接的過程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時在焊接的過程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時候要快速，防止產(chǎn)生毛刺。

　　完成內(nèi)容： 用手工焊的方法，利用導(dǎo)線在萬能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

　　(二)貼片式焊接(smt)

　　現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統(tǒng)的封裝相比，他可以減少電路板的面積，易于大批量的加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。

　　操作步驟：固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，利用熱風(fēng)槍吹出的熱風(fēng)將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時將原件取下。

　　操作要點：

　　1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用熱風(fēng)槍處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

　　2. 用鑷子小心地將電子芯片放到pcb板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到300多攝氏度，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在pcb板上對準位置。

　　3. 開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。利用熱風(fēng)槍的熱風(fēng)使焊錫融化，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持熱風(fēng)槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

　　4. 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑。

　　5。電子元件不能用手直接拿。 用鑷子夾持不可加到引線上。 貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。貼片過程要求元件與相應(yīng)的焊盤對位正確，在貼片的過程中盡可能的避免貼偏后，再去糾正。同時注意保護各種元器件不在操作時發(fā)生管腳變形、靜電擊壞、污染等現(xiàn)象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件受震動產(chǎn)生偏移。

　　完成內(nèi)容：將手機電路板上的元件依次取下后，再依次將元件焊接上電路板。通過將元件的取下與焊接，進一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項。

　　(三) 制作電路板(pcb板的制作)

　　我們采用的是激光打印法，老師給我們早已印刷好電路圖的熱轉(zhuǎn)印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷銅板打磨干凈，將熱轉(zhuǎn)印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反復(fù)通過照片過塑機，這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉(zhuǎn)印紙，將揭去熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完后取出用熱水沖洗，最后用砂紙磨去電路板上剩余的墨粉，印刷電路板便制作成功了。