集成電路崗位職責(zé)（通用10篇）

集成電路崗位職責(zé) 篇1

　　1、 負(fù)責(zé)根據(jù)designer提供的schematic創(chuàng)建模擬與混合信號ic晶體管級版圖設(shè)計(jì);

　　2、 通過drc和lvs對版圖進(jìn)行驗(yàn)證和優(yōu)化;

　　3、 與designer精密合作與溝通，對版圖的結(jié)構(gòu)和布局有準(zhǔn)確性地理解。

集成電路崗位職責(zé) 篇2

　　1、基于cmos工藝的射頻收發(fā)芯片的電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)，制定各模塊性能指標(biāo)和實(shí)現(xiàn)方案;

　　2、獨(dú)立進(jìn)行射頻電路模塊的設(shè)計(jì)，其中包括電路結(jié)構(gòu)的確立、行為級和電路級的`仿真、電路的實(shí)現(xiàn)和芯片的測試，并指導(dǎo)系統(tǒng)級射頻應(yīng)用。

　　3、根據(jù)規(guī)范設(shè)計(jì)射頻集成電路諸如lna、 mixer、pll、 vco， filter， vga，ad da和pa等

　　4、根據(jù)系統(tǒng)要求將各個(gè)功能模塊集成為soc系統(tǒng)

　　5、根據(jù)電路要求指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)

　　6、根據(jù)設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔和測試計(jì)劃

　　7、芯片功能模塊和系統(tǒng)測試、性能評估和問題分析

集成電路崗位職責(zé) 篇3

　　1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì)， 對芯片的版圖，封裝等進(jìn)行布局， 規(guī)劃;

　　2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);

　　3. 合理應(yīng)用晶圓廠的'制程，有效提升整體電路性能;

　　4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);

集成電路崗位職責(zé) 篇4

　　1、參與數(shù)字集成電路模塊設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作;

　　2、根據(jù)模塊規(guī)格要求，完成數(shù)字電路模塊詳細(xì)設(shè)計(jì);負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)模塊基本功能驗(yàn)證;

　　3、負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì)工作，包括電路綜合、時(shí)序檢查、形式驗(yàn)證等;

　　4、對模塊集成、驗(yàn)證、測試和調(diào)試提供技術(shù)支持。

集成電路崗位職責(zé) 篇5

　　1. pcb板焊接、調(diào)試等工作。

　　2. 協(xié)助完成電路設(shè)計(jì)、底層軟件開發(fā)、原材料選型、bom制定、樣品試驗(yàn)等工作。

　　3. 根據(jù)生產(chǎn)訂單，對產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試，測試。;

　　4. 協(xié)助工程師完成測試文件的撰寫等工作。

　　5. 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)安排的相關(guān)工作。

集成電路崗位職責(zé) 篇6

　　1、與芯片設(shè)計(jì)工程師溝通，撰寫完整的ip驗(yàn)證和芯片級驗(yàn)證的測試計(jì)劃。

　　2、負(fù)責(zé)芯片測試環(huán)境搭建。

　　3、使用system verilog搭建uvm驗(yàn)證環(huán)境。能進(jìn)行隨機(jī)性測試和回歸測試。

　　4、參與fpga系統(tǒng)驗(yàn)證。

集成電路崗位職責(zé) 篇7

　　1、負(fù)責(zé)芯片電路的可靠性仿真分析，包括aging，eos，esd/latchup，em等，對電路中的'可靠性風(fēng)險(xiǎn)提出改善方案;

　　2、負(fù)責(zé)芯片的可靠性測試，包括htol，esd/latchup，packagereliability等，制定測試方案并執(zhí)行，對實(shí)驗(yàn)過程中出現(xiàn)的失效作失效分析，找出根本原因;

　　3、負(fù)責(zé)芯片的特性測試，制定特性測試方案并執(zhí)行，并確定量產(chǎn)的ate篩選方案。

集成電路崗位職責(zé) 篇8

　　1、交付rru射頻鏈路方案設(shè)計(jì)

　　2、5g毫米波電路開發(fā)，器件評測

　　3、預(yù)研業(yè)界zif和射頻采樣射頻鏈路方案

　　4、復(fù)雜soc器件應(yīng)用開發(fā)

集成電路崗位職責(zé) 篇9

　　1、產(chǎn)品設(shè)計(jì):根據(jù)產(chǎn)品輸入，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)完成、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能和性能;

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的不斷完善和整改;

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性分析、異常情況分析;

　　4、產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)要求的`提出;

　　5、負(fù)責(zé)擬制產(chǎn)品的成套設(shè)計(jì)技術(shù)文件(含過程記錄);

　　6、負(fù)責(zé)認(rèn)證樣品的預(yù)測試;

　　7、對銷售一線和生產(chǎn)技術(shù)部門提供技術(shù)支持。

集成電路崗位職責(zé) 篇10

　　1. 參與產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)

　　2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　3. 配合fpga進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試

　　4. 參與數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證

　　5. 參與芯片的數(shù)字流程

　　6. 編寫ip及產(chǎn)品文檔