設計工程師崗位職責十篇
設計工程師崗位職責 篇1
1.全面負責研發(fā)項目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計任務。
2.負責結(jié)構(gòu)件新工藝、新技術的評估及引入，滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能要求。
3.負責用CAD等繪圖軟件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計、產(chǎn)品外協(xié)加工跟蹤。
設計工程師崗位職責 篇2
1、負責注塑模具3d/2d設計工作;
2、負責模具開發(fā)的技術支持工作;
3、跟進處理自己所設計的模具;
4、根據(jù)產(chǎn)品配套開發(fā)說明書，確定模具總體結(jié)構(gòu)方案并在需要時組織模具整體結(jié)構(gòu)評審;
5、根據(jù)模具產(chǎn)品開發(fā)計劃制訂模具設計計劃并組織實施;
6、模具開發(fā)設計精益改善項目的推進。
設計工程師崗位職責 篇3
1. 完成芯片的數(shù)字電路設計，仿真，驗證及相關工作，包括模塊設計，電路實現(xiàn)，功能仿真、硬件驗證等。
2. 完成芯片的綜合，DFT，時序分析等前端實現(xiàn)相關工作;
3. 搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境，參與數(shù)模混合仿真，支持芯片測試。
設計工程師崗位職責 篇4
1. 金屬眼鏡3D產(chǎn)品設計，繪制部品2D圖
2. 跟進產(chǎn)品在樣板和量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的產(chǎn)品設計問題
3. 獨立完成主導產(chǎn)品DFEMA和PFEMA
設計工程師崗位職責 篇5
主要職責:
1、負責SOC模塊設計及RTL實現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的'前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數(shù)字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
設計工程師崗位職責 篇6
1、承擔動力外管設計工作。動力專業(yè)設計主要包括：工業(yè)廠房、民用建筑內(nèi)的熱力、冷凍、空壓、循環(huán)水及廠區(qū)/園區(qū)外管等設計。
2、對本人的設計質(zhì)量和設計進度負責。
3、及時處理施工、試車中的設計問題。
4、根據(jù)工作安排，擔任設計現(xiàn)場代表工作。
設計工程師崗位職責 篇7
1.負責根據(jù)客戶需求，承擔產(chǎn)品零部件或整機項目結(jié)構(gòu)設計工作
2.負責解決產(chǎn)品開發(fā)試制過程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)性問題
3.負責技術性資料(圖紙，項目總結(jié)等)整理工作
4.負責實現(xiàn)客戶要求的創(chuàng)新性方案設計工作
設計工程師崗位職責 篇8
崗位描述：
1、以計算機輔助軟件為基礎，全面設計與計算機輔助設計有關的內(nèi)容;
2、獨立完成一般的計算機輔助設計過程，在設計的過程中發(fā)現(xiàn)問題、分析問題并利用現(xiàn)有知識和軟件解決問題;
3、按照公司開發(fā)流程規(guī)范，完成項目文檔的編寫。
任職資格：
1、計算機類相關專業(yè)背景，本科或以上學歷。具有一定的設計思想、獨立的設計能力，或者能夠把別人的設計思想用圖表達出來;
2、2年以上相關工作經(jīng)驗，熟悉計算機輔助設計二維繪圖和三維建模的基本過程;
3、熟練操作autocad或photoshop、coreldraw或3dmax等設計軟件之一，能熟練運用各類辦公軟件和專業(yè)處理軟件;
4、具備良好的協(xié)調(diào)能力和溝通能力，有一定創(chuàng)新設計能力，有一定的藝術欣賞水平。
設計工程師崗位職責 篇9
1、電子工程、通信工程等相關專業(yè)，本科及以上學歷;
2、精通fpga、高速ad、高速da、鎖相環(huán)等電路設計;
3、能夠熟練使用用altium、cadence等eda軟件;有fpga編程經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、有較強的溝通、協(xié)調(diào)和表達能力，良好的團隊意識，敬業(yè)精神，責任心強
設計工程師崗位職責 篇10
1、三相交流異步電機、永磁電機產(chǎn)品設計，圖紙繪制；
2、編制apqp相關文件（dfmea、特殊特性清單等），編制產(chǎn)品文檔（技術協(xié)議、使用說明書等）；
3、新品電機及其零部件試驗驗證；分析解決產(chǎn)品質(zhì)量問題；
4、參與客戶技術支持；供應商審核、技術交流溝通等