設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)（通用10篇）
設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇1
1. 金屬眼鏡3D產(chǎn)品設(shè)計(jì)，繪制部品2D圖
2. 跟進(jìn)產(chǎn)品在樣板和量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)問題
3. 獨(dú)立完成主導(dǎo)產(chǎn)品DFEMA和PFEMA
設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇2
1.負(fù)責(zé)根據(jù)客戶需求，承擔(dān)產(chǎn)品零部件或整機(jī)項(xiàng)目結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作
2.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品開發(fā)試制過程中產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)性問題
3.負(fù)責(zé)技術(shù)性資料(圖紙，項(xiàng)目總結(jié)等)整理工作
4.負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)客戶要求的創(chuàng)新性方案設(shè)計(jì)工作
設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇3
1、承擔(dān)動(dòng)力外管設(shè)計(jì)工作。動(dòng)力專業(yè)設(shè)計(jì)主要包括：工業(yè)廠房、民用建筑內(nèi)的熱力、冷凍、空壓、循環(huán)水及廠區(qū)/園區(qū)外管等設(shè)計(jì)。
2、對(duì)本人的設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)進(jìn)度負(fù)責(zé)。
3、及時(shí)處理施工、試車中的設(shè)計(jì)問題。
4、根據(jù)工作安排，擔(dān)任設(shè)計(jì)現(xiàn)場(chǎng)代表工作。
設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇4
1、負(fù)責(zé)注塑模具3d/2d設(shè)計(jì)工作;
2、負(fù)責(zé)模具開發(fā)的技術(shù)支持工作;
3、跟進(jìn)處理自己所設(shè)計(jì)的模具;
4、根據(jù)產(chǎn)品配套開發(fā)說明書，確定模具總體結(jié)構(gòu)方案并在需要時(shí)組織模具整體結(jié)構(gòu)評(píng)審;
5、根據(jù)模具產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃制訂模具設(shè)計(jì)計(jì)劃并組織實(shí)施;
6、模具開發(fā)設(shè)計(jì)精益改善項(xiàng)目的推進(jìn)。
設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇5
1. 完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計(jì)，仿真，驗(yàn)證及相關(guān)工作，包括模塊設(shè)計(jì)，電路實(shí)現(xiàn)，功能仿真、硬件驗(yàn)證等。
2. 完成芯片的綜合，DFT，時(shí)序分析等前端實(shí)現(xiàn)相關(guān)工作;
3. 搭建芯片仿真驗(yàn)證環(huán)境和FPGA驗(yàn)證環(huán)境，參與數(shù)�；旌戏抡�，支持芯片測(cè)試。
設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇6
1.全面負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)任務(wù)。
2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)件新工藝、新技術(shù)的評(píng)估及引入，滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能要求。
3.負(fù)責(zé)用CAD等繪圖軟件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品外協(xié)加工跟蹤。
設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇7
1、配網(wǎng)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)、初步設(shè)計(jì)、施工圖設(shè)計(jì);
2、臺(tái)區(qū)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)、線路各卷冊(cè)設(shè)計(jì);
3、用戶工程項(xiàng)目(小區(qū)、商業(yè)、工業(yè)建筑等配套公變和專變的配電工程設(shè)計(jì));
4、光伏項(xiàng)目主體電氣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇8
1、完成電力(能源：電源、儲(chǔ)能、充電樁、UPS備電設(shè)計(jì)、保電、光伏項(xiàng)目)和通信基站的機(jī)房交直流、市電引入及電力電纜的勘查和設(shè)計(jì)工作，以及方案編制、概預(yù)算編制工作;
2、參加設(shè)計(jì)會(huì)審并完成修改;
3、完成領(lǐng)導(dǎo)要求的其他客戶支撐類工作。
設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇9
1、環(huán)保裝備相關(guān)電氣設(shè)計(jì)：包括電氣圖紙繪制、電氣部件選型等;
2、電氣外包部分供應(yīng)商評(píng)估，以及外包部分技術(shù)的引進(jìn)和轉(zhuǎn)化;
3、在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，完成產(chǎn)品電氣設(shè)計(jì)任務(wù)，解決技術(shù)問題并估算成本和時(shí)間;
4、樣機(jī)試制，參加現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)并處理電氣故障，提出產(chǎn)品改進(jìn)措施;
5、確定最終產(chǎn)品或系統(tǒng)，完成相關(guān)文檔(如原理圖，接線圖，使用手冊(cè)、產(chǎn)品技術(shù)條件、產(chǎn)品明細(xì)表等)制作;
6、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研制和老產(chǎn)品生產(chǎn)過程中電氣設(shè)計(jì)、工藝問題的解決、處理，監(jiān)控產(chǎn)品使用以提高未來設(shè)計(jì)，指導(dǎo)和參與對(duì)售后服務(wù)的技術(shù)問題的解決和處理工作;
設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇10
1. 負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目模塊需求的收集，模塊Spec的制定;
2. 負(fù)責(zé)數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、DC綜合、形式驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證、DFT等工作;
3 .配合FPGA測(cè)試工程師完成測(cè)試及debug工作;
4. 向其他部門提供相關(guān)技術(shù)支持。