封裝工程師崗位職責(zé)（精選32篇）

封裝工程師崗位職責(zé) 篇1

　　崗位職責(zé):

　　1.完成光器件與光模塊高頻信號三維模型建模分析；

　　2.完成高頻信號完整性si、電源完整性pi以及emi、emc仿真與分析工作；

　　3.完成矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等的仿真實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與偏差分析、修正等。

　　任職資格:

　　1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體物理、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)；

　　2、熟練使用三維仿真軟件：ads或hfss或cst等之一；

　　3、熟練光器件與光模塊級的'高頻信號建模、仿真與分析；

　　4、具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；

　　5、 三年以上知名光通信企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇2

　　崗位職責(zé):

　　1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;

　　2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實(shí)施;

　　3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的`跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

　　4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;

　　5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價;

　　6、負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時的處置和技術(shù)支持。

　　職位要求:

　　1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

　　2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

　　3、會日語者優(yōu)先;

　　4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

　　5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇3

　　工作職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設(shè)計(jì)和工藝開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)與外部器件供應(yīng)商,物料供應(yīng)商,設(shè)備供應(yīng)商對接,完成相關(guān)材料評估和認(rèn)證;

　　3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的`建設(shè);

　　4、編寫相關(guān)工藝,操作文檔,培訓(xùn)新人;

　　任職要求:

　　1、碩士及以上學(xué)歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。

　　2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗(yàn),從事傳感器封裝,半導(dǎo)體封裝,微組裝,sip封裝 相關(guān)行業(yè);

　　3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實(shí)際操作過至少一種。

　　4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設(shè)備,能獨(dú)立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;

　　5、熟悉doe實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),能獨(dú)立設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問題;

　　6、對失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;

　　7、愛學(xué)習(xí),動手能力強(qiáng),有較強(qiáng)的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。

　　8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　9、優(yōu)先考慮有mems壓強(qiáng)傳感器相關(guān)設(shè)計(jì)、封裝或測試經(jīng)驗(yàn)。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇4

　　職責(zé)：

　　1.依據(jù)項(xiàng)目需求建構(gòu)數(shù)據(jù)萃取與轉(zhuǎn)換流程

　　2.挖掘數(shù)據(jù)特征，進(jìn)行數(shù)據(jù)和特征融合

　　3.搭建數(shù)學(xué)模型，并對模型進(jìn)行檢驗(yàn)評估

　　職位要求：

　　1、計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、統(tǒng)計(jì)、人工智能等相關(guān)專業(yè)的碩士或以上學(xué)歷;

　　2、二年以上數(shù)據(jù)挖掘、機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉python、spark、pandas、sklearn等數(shù)據(jù)分析工具者優(yōu)先;

　　3、熟練掌握貝葉斯、隨機(jī)森林、深度學(xué)習(xí)等機(jī)器學(xué)習(xí)算法;

　　4、突出的分析問題和解決問題能力，自我驅(qū)動，并且具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新應(yīng)用能力及溝通協(xié)調(diào)能力，有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識;

　　5、有國際背景或能熟練使用英文溝通者優(yōu)先

封裝工程師崗位職責(zé) 篇5

　　任職資格:

　　1.大專以上學(xué)歷;

　　2.機(jī)電一體化等理工科專業(yè);

　　3.兩年以上觸摸屏行業(yè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)崗位工作經(jīng)驗(yàn);

　　4.熟練使用autocad設(shè)計(jì)軟件,會使用pro/e設(shè)計(jì)軟件優(yōu)先;

　　5.熟悉ctp的工藝流程,以及貼合工藝;

　　6.工作認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn),責(zé)任心強(qiáng);

　　7.具備良好的邏輯思維能力和分析解決問題的能力;

　　8.具備良好的`團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,集體榮譽(yù)感強(qiáng);

封裝工程師崗位職責(zé) 篇6

　　職責(zé)：

　　1、 設(shè)計(jì)并優(yōu)化數(shù)據(jù)庫物理建設(shè)方案;

　　2、 制定數(shù)據(jù)庫備份和恢復(fù)策略;

　　3、 在項(xiàng)目實(shí)施中，承擔(dān)數(shù)據(jù)庫的實(shí)施工作;

　　4、 針對數(shù)據(jù)庫應(yīng)用系統(tǒng)運(yùn)行中出現(xiàn)的問題，提出解決方案;

　　5、 對空間數(shù)據(jù)庫進(jìn)行分析、設(shè)計(jì)并合理開發(fā)，實(shí)現(xiàn)有效管理;

　　6、 監(jiān)督數(shù)據(jù)庫的備份和恢復(fù)策略的執(zhí)行;

　　7、 配合項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)進(jìn)行數(shù)據(jù)庫優(yōu)化以及SQL優(yōu)化。

　　任職資格：

　　1、 掌握數(shù)據(jù)庫技術(shù)的基本概念、原理、方法和技術(shù);

　　2、 精通SQL語言，并能夠使用SQL語言實(shí)現(xiàn)較為復(fù)雜的數(shù)據(jù)庫操作;

　　3、使用過至少一種類型的數(shù)據(jù)庫，如：Oracle、MySql、達(dá)夢、Gbase等。了解多個數(shù)據(jù)庫之間差異性者優(yōu)先。

　　4、 具備ORACLE數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)安裝、配置及數(shù)據(jù)庫管理與維護(hù)的基本技能;

　　5、 熟練掌握kettle工具，能夠進(jìn)行常規(guī)數(shù)據(jù)清洗交換工作;

　　6、了解數(shù)據(jù)庫應(yīng)用系統(tǒng)的生命周期及其設(shè)計(jì)、開發(fā)過程;

　　7、 熟悉常用的數(shù)據(jù)庫管理和開發(fā)工具，具備用指定的工具管理和開發(fā)簡單數(shù)據(jù)庫應(yīng)用系統(tǒng)的能力;

　　8、了解數(shù)據(jù)庫技術(shù)的最新發(fā)展。

　　9、 具有嚴(yán)謹(jǐn)認(rèn)真的工作態(tài)度，對枯燥作業(yè)有耐心。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇7

　　1.制訂具體方案和開發(fā)計(jì)劃，分管所負(fù)責(zé)的產(chǎn)品計(jì)劃及產(chǎn)品的具體方案。

　　2.執(zhí)行所立項(xiàng)目的研發(fā)計(jì)劃、安排具體工作的開展。

　　3.組內(nèi)成員工作協(xié)助，及時準(zhǔn)確與客戶溝通。

　　4.對所負(fù)責(zé)的產(chǎn)品有分析能力。

　　5.對開發(fā)出來的新產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)和改進(jìn)。

　　6.協(xié)助工藝規(guī)格的編制、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行。

　　7.完成上級交代的其他工作。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇8

　　1.執(zhí)行食品營養(yǎng)成分、添加劑等常規(guī)理化檢測項(xiàng)目的'測試工作;

　　2.能熟練從事食品相關(guān)檢測工作，有紫外分光光度計(jì)、凱氏定氮儀等理化實(shí)驗(yàn)室設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn);

　　3.依照質(zhì)量手冊及工作程序的要求完成日常測試任務(wù);

　　4.按時完成領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù);

　　5.保證工作環(huán)境的整齊、整潔和安全;

　　6.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇9

　　職責(zé):

　　1、根據(jù)概要需求(客戶及內(nèi)部需求)編寫詳細(xì)需求規(guī)格說明書，包括規(guī)劃業(yè)務(wù)流程、繪制原型等。

　　2、系統(tǒng)規(guī)劃，與產(chǎn)品人員進(jìn)行前期調(diào)研和產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作，編寫調(diào)研報告和項(xiàng)目解決方案。

　　3、參與系統(tǒng)功能驗(yàn)收工作及用戶手冊、新增產(chǎn)品功能培訓(xùn)資料的編寫。

　　4、負(fù)責(zé)客戶需求調(diào)研及需求反饋的分析。

　　5、配合測試人員編寫測試計(jì)劃、測試用例、測試報告的編寫、問題缺陷的發(fā)現(xiàn)及跟蹤、產(chǎn)品用戶手冊編寫等。

　　6、協(xié)助系統(tǒng)架構(gòu)師、系統(tǒng)分析師對需求進(jìn)行理解。

　　任職資格:

　　1.有成熟的技能經(jīng)驗(yàn)，其中2年以上軟件需求分析經(jīng)驗(yàn)，成功參與過大型產(chǎn)品項(xiàng)目的需求分析工作;有1年以上保險及理賠需求分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;有開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　2、具備良好的溝通能力，能快速把握需求的核心要點(diǎn)，能夠與不懂軟件的其他行業(yè)的客戶迅速溝通，獲取用戶的想法、目的，同時對內(nèi)溝通，讓內(nèi)部的開發(fā)人員、項(xiàng)目經(jīng)理理解用戶想要的東西;

　　3、熟悉需求調(diào)研方法，較強(qiáng)的業(yè)務(wù)流程及業(yè)務(wù)模型分析設(shè)計(jì)能力;善于控制需求，

　　4、有較強(qiáng)的文檔編寫能力;熟悉CMM文檔規(guī)范者優(yōu)先;

　　5、需有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。有效的溝通技巧，在團(tuán)隊(duì)協(xié)作中具有精煉思維和解決復(fù)雜問題的能力，具備良好的學(xué)習(xí)能力，責(zé)任心強(qiáng)，能夠承受較大的工作壓力;

封裝工程師崗位職責(zé) 篇10

　　崗位職責(zé)

　　1.勘測、研究規(guī)劃道路的線路位置；

　　2.研究確定道路沿線的生態(tài)環(huán)境系統(tǒng)和景觀保護(hù)系統(tǒng)，勘測、規(guī)劃、設(shè)計(jì)沿線的橋梁、隧道、涵洞的施工位置；

　　3.設(shè)計(jì)制定道路、橋梁、隧道、涵洞的施工規(guī)范和安全操作流程；

　　4.設(shè)計(jì)、計(jì)算橋梁、涵洞、隧道的結(jié)構(gòu)并進(jìn)行施工設(shè)計(jì)；

　　5.制定施工方案、施工進(jìn)度計(jì)劃、施工材料及設(shè)備清單，核算施工成本；

　　6.管理道路施工現(xiàn)場，審核施工質(zhì)量、監(jiān)督施工進(jìn)度，解決施工技術(shù)難題。

　　崗位要求

　　1.熟練掌握國內(nèi)外道路橋梁行業(yè)的新技術(shù)和道路橋梁行業(yè)施工、驗(yàn)收規(guī)范，見解獨(dú)到；

　　2.熟練操作office autocad等軟件，具有注冊二級建造師以上優(yōu)先考慮；

　　3.有現(xiàn)場施工管理經(jīng)驗(yàn)，執(zhí)行力強(qiáng)，有較強(qiáng)的.團(tuán)隊(duì)合作精神；

　　4.熟悉工程造價相關(guān)知識、政策、法規(guī)，熟悉工程預(yù)算及建筑材料；

　　5.計(jì)算機(jī)操作熟練；

　　6.有責(zé)任心和進(jìn)取心，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和適應(yīng)能力，較好的語言表達(dá)及溝通能力；

　　7.細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn)，吃苦耐勞，能夠適應(yīng)短期出差。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇11

　　高級流體工程師浙江盾安熱工科技有限公司浙江盾安熱工科技有限公司,盾安熱工

　　1、負(fù)責(zé)先進(jìn)換熱器流體分配技術(shù)開發(fā)和創(chuàng)新設(shè)計(jì);

　　2、特定樣機(jī)設(shè)計(jì)和獨(dú)特?fù)Q熱性能驗(yàn)證和實(shí)驗(yàn)方法的開發(fā);

　　3、支持仿真模擬工程師必要的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),以及準(zhǔn)則式開發(fā);

　　4、根據(jù)新產(chǎn)品和技術(shù)開發(fā)要求,針對設(shè)計(jì)對象構(gòu)建流體流動模型,提供分析結(jié)果和結(jié)論;

　　5、根據(jù)分析計(jì)算結(jié)果提出方案改進(jìn)意見和建議,提供分析報告;

　　6、深度參與各類換熱器新品分配平臺技術(shù)和流體控制平臺技術(shù)的驗(yàn)證開發(fā);

　　7、根據(jù)需要提出模型驗(yàn)證計(jì)劃和實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),提高cfd分析方法的可靠性;

　　8、開發(fā)系統(tǒng)完整的技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)前期cfd應(yīng)用分析方法,cfd結(jié)果作為設(shè)計(jì)評審輸入,支持設(shè)計(jì)質(zhì)量控制

封裝工程師崗位職責(zé) 篇12

　　1、負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有PHP優(yōu)化和新產(chǎn)品開發(fā);

　　2、按照項(xiàng)目計(jì)劃，與項(xiàng)目組其他成員協(xié)同工作實(shí)現(xiàn)開發(fā)目的;

　　3、協(xié)助工程師測試和發(fā)布系統(tǒng)，準(zhǔn)備相關(guān)的技術(shù)文檔，協(xié)助解決各種技術(shù)問題;

　　4、負(fù)責(zé)文檔撰寫，在前期期間設(shè)計(jì)交付URL接口文檔、模板數(shù)據(jù)描述文檔，在編碼期間能撰寫清晰明了的'注釋

封裝工程師崗位職責(zé) 篇13

　　崗位職責(zé):

　　1、根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)原理圖、編寫設(shè)計(jì)方案說明文檔，提供測試驗(yàn)證方案；

　　2、配合pcblayout工程師完成pcb設(shè)計(jì)，完成高速射頻電路調(diào)試測試，完成bom制作等。

　　任職要求:

　　1.本科三年或者碩士兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)

　　2.通信、雷達(dá)、微波等專業(yè)

　　3.熟悉高速數(shù)字電路，高頻模擬電路理論，有fpga或者高速ad采樣電路設(shè)計(jì)，高速運(yùn)算放大器，或者射頻電路實(shí)際設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

　　4.能夠熟練使用eda工具(protel/ad/cadence)，動手能力強(qiáng)，能夠獨(dú)立完成設(shè)計(jì)、調(diào)測工作

　　5.能夠熟練使用示波器、頻譜儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等儀器

　　6.有激光雷達(dá)或者光通信行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

　　7.了解si、pi、emc/emi相關(guān)概念及規(guī)范。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇14

　　1、 根據(jù)軟件的特定用戶群，提出構(gòu)思貼切、有吸引力的創(chuàng)意設(shè)計(jì);

　　2、 與美工配合，生成及優(yōu)化HTML及CSS靜態(tài)頁;

　　3、 對頁交互進(jìn)行優(yōu)化，使用戶操作更趨于人性化;

　　4、 收集和分析用戶對于UI的需求;

　　5、 優(yōu)化公司UI規(guī)范。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇15

　　職位描述:

　　1.負(fù)責(zé)底盤轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的`開發(fā),包括匹配計(jì)算,設(shè)計(jì)選型,供應(yīng)商開發(fā),調(diào)校標(biāo)定,把控開發(fā)進(jìn)度及風(fēng)險、試驗(yàn)問題解決等;

　　2.負(fù)責(zé)建立轉(zhuǎn)向系統(tǒng)開發(fā)體系;

　　3.負(fù)責(zé)編制轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的技術(shù)條件、dvp、dfmea等技術(shù)文件。

　　任職要求:

　　1.全日制本科及以上學(xué)歷,車輛工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先,5年以上轉(zhuǎn)向系統(tǒng)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　2.8年以上電動轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(eps)的項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　3.在主機(jī)廠中主導(dǎo)過2個以上乘用車項(xiàng)目的eps轉(zhuǎn)向系統(tǒng)設(shè)計(jì)及助力標(biāo)定工作;

　　4.至少在一個項(xiàng)目中全程跟蹤過耐久試驗(yàn),能夠有效排查和解決路試中出現(xiàn)的eps轉(zhuǎn)向系統(tǒng)相關(guān)問題;

　　5.熟悉整車開發(fā)流程,有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力和風(fēng)險管控能力。 職位描述:

　　1.負(fù)責(zé)底盤轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的開發(fā),包括匹配計(jì)算,設(shè)計(jì)選型,供應(yīng)商開發(fā),調(diào)校標(biāo)定,把控開發(fā)進(jìn)度及風(fēng)險、試驗(yàn)問題解決等;

　　2.負(fù)責(zé)建立轉(zhuǎn)向系統(tǒng)開發(fā)體系;

　　3.負(fù)責(zé)編制轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的技術(shù)條件、dvp、dfmea等技術(shù)文件。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇16

　　職位描述

　　崗位職責(zé):負(fù)責(zé)土建、水電等工程的工程質(zhì)量、工程進(jìn)度、工程成本的階段審查工作

　　主要職責(zé):

　　1、對工程合同進(jìn)行統(tǒng)一管理

　　2、負(fù)責(zé)審定工程項(xiàng)目預(yù)算工作

　　3、負(fù)責(zé)編制結(jié)算匯總表

　　4、審定成本計(jì)劃并負(fù)責(zé)監(jiān)督實(shí)施

　　專業(yè)學(xué)歷:本科及以上學(xué)歷,工程造價。房地產(chǎn)經(jīng)濟(jì)及相關(guān)專業(yè)

　　工作經(jīng)驗(yàn):3—5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),持有預(yù)算員/造價員證書

封裝工程師崗位職責(zé) 篇17

　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器架構(gòu)的規(guī)劃、建設(shè)、驗(yàn)收與運(yùn)維，編制虛擬化和私有云建設(shè)方案、設(shè)備采購清單和具體實(shí)施計(jì)劃;

　　2、負(fù)責(zé)參與相關(guān)業(yè)務(wù)系統(tǒng)的規(guī)劃部署，分配與業(yè)務(wù)系統(tǒng)需求匹配的計(jì)算、存儲、網(wǎng)絡(luò)資源，并提供相關(guān)技術(shù)支持;

　　3、負(fù)責(zé)制定服務(wù)器日常技術(shù)維護(hù)流程與制度，并推動執(zhí)行，包括事務(wù)處理，系統(tǒng)升級、備份和恢復(fù)，日志報告等;

　　4、負(fù)責(zé)建立自動化、平臺化管理運(yùn)維平臺，分析服務(wù)器架構(gòu)日常運(yùn)行情況，提供服務(wù)器性能分析報告和架構(gòu)優(yōu)化方案;

　　5、負(fù)責(zé)對服務(wù)器環(huán)境進(jìn)行故障響應(yīng)和問題跟蹤，解決系統(tǒng)故障、性能瓶頸等相關(guān)問題;了解分布式服務(wù)框架、服務(wù)網(wǎng)關(guān)、消息中間件、數(shù)據(jù)中間件、公用組件服務(wù)等，參與中間件系統(tǒng)的安裝、擴(kuò)容、升級、遷移、拆分、合并等重要項(xiàng)目實(shí)施。

　　任職要求：

　　1、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，3年以上服務(wù)器、存儲及災(zāi)備系統(tǒng)建設(shè)管理經(jīng)驗(yàn)、通過VMWAREVCP認(rèn)證;

　　2、熟悉服務(wù)器、存儲、備份、SAN網(wǎng)絡(luò)管理;有存儲運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　3、掌握linux運(yùn)維管理;熟悉AIX、solaris者優(yōu)先;

　　4、具有私有云建設(shè)、管理維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，有應(yīng)用級別災(zāi)備系統(tǒng)項(xiàng)目運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇18

　　1、負(fù)責(zé)組裝、測試工藝可行性分析，SE分析相關(guān)工作，并協(xié)助研發(fā)進(jìn)行工藝性評估、驗(yàn)證;

　　2、負(fù)責(zé)編制工藝過程流程圖、線平衡分析，產(chǎn)能優(yōu)化并對人員培訓(xùn)，提升制程直通率;

　　3、負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品作業(yè)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)、更新、完善工藝文件和文件管理;

　　4、具備較強(qiáng)的邏輯分析及數(shù)據(jù)處理能力;

　　5、協(xié)助處理上級交辦的其它事務(wù);

封裝工程師崗位職責(zé) 篇19

　　職位要求：

　　1、電子類，機(jī)電一體類，自動化類，本科及以上學(xué)歷；

　　2、 2年及以上ee設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，1年及以上電池pack設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；有一定結(jié)構(gòu)知識基礎(chǔ)；

　　3、 能夠依據(jù)電池系統(tǒng)開發(fā)體系標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)證方案與流程，開展相應(yīng)的開發(fā)工作；

　　4、 熟悉pcb，pcba等加工工藝并了解相應(yīng)材料特性；

　　5、 良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，具有獨(dú)立分析問題、解決問題能力，具有很強(qiáng)的執(zhí)行力；

　　6、 樂于學(xué)習(xí)、積極主動、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

　　崗位職責(zé)：

　　1、 負(fù)責(zé)電池系統(tǒng)模組電子原理圖設(shè)計(jì)，電路layout圖紙輸出，電子bom文件編制；

　　2、 負(fù)責(zé)電池電子電器規(guī)格確定，對電池電器規(guī)格符合度和可靠性負(fù)責(zé)。負(fù)責(zé)與客戶進(jìn)行技術(shù)規(guī)格溝通和確認(rèn)；

　　3、 負(fù)責(zé)電池項(xiàng)目管理，負(fù)責(zé)跟蹤樣品試制、組裝，協(xié)助部門內(nèi)部進(jìn)行各種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及系統(tǒng)測試與驗(yàn)證；

　　4、 負(fù)責(zé)電子物料的驗(yàn)收確認(rèn)，負(fù)責(zé)電子物料的規(guī)格制定；

　　5、 負(fù)責(zé)電池系統(tǒng)的dv/pv試驗(yàn)跟蹤及問題整改；

　　6、 負(fù)責(zé)電池系統(tǒng)的在客戶端的問題跟蹤和整改；

　　7、 負(fù)責(zé)對產(chǎn)品在工程樣件、試產(chǎn)、量產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題進(jìn)行系統(tǒng)地、工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議；

　　8、 從成本、性能、生產(chǎn)工藝、批量可行性角度，優(yōu)化并改進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)

封裝工程師崗位職責(zé) 篇20

　　responsibility:

　　1、bootloader、內(nèi)核驅(qū)動代碼編寫和調(diào)試,內(nèi)核及系統(tǒng)裁剪定制;

　　2、獨(dú)自分析、解決或與相關(guān)部門配合完成軟件開發(fā)過程中的相關(guān)問題;

　　3、嵌入式linux驅(qū)動開發(fā)。

　　qualification:

　　1、通信工程、計(jì)算機(jī)、控制、電子等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)(碩士,2年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn));

　　2、熟練掌握uboot、linux系統(tǒng)移植、內(nèi)核裁剪定制、文件系統(tǒng)制作、驅(qū)動程序開發(fā)移植等;

　　3、熟悉主流嵌入式處理器,如arm cortexa9、cortexa15等,有較強(qiáng)的'文獻(xiàn)英文讀寫能力;

　　4、掌握一定的系統(tǒng)總線及典型外設(shè)開發(fā)(usb、csi、dsi,pcie等);

　　5、具備一定硬件基礎(chǔ),熟悉硬件原理圖。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇21

　　職責(zé)描述:

　　1、對各項(xiàng)目進(jìn)行成本管控(目標(biāo)成本、動態(tài)成本),并進(jìn)行成本控制全盤工作協(xié)調(diào)及項(xiàng)目成本測算;

　　2、負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目專業(yè)目標(biāo)成本測算與分解工作;

　　3、負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目各單項(xiàng)合同招標(biāo)、評標(biāo)和定標(biāo)工作;

　　4、負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目專業(yè)各單項(xiàng)合同的變更簽證審核等過程控制工作;

　　5、負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目專業(yè)各合同結(jié)算審核與指標(biāo)整理工作;

　　6、對結(jié)算完成的'成本數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,收集、整理其他有關(guān)成本信息,建立成本信息庫。

　　任職要求:

　　1、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,工程造價、土木工程或其他相關(guān)建筑專業(yè),持工程造價執(zhí)業(yè)證書者優(yōu)先;

　　2、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),3年以上大型地產(chǎn)開發(fā)公司或施工企業(yè)成本管理經(jīng)驗(yàn),熟悉地產(chǎn)企業(yè)開發(fā)流程,熟悉地產(chǎn)企業(yè)成本管理、具有豐富的地產(chǎn)企業(yè)成本管理實(shí)操經(jīng)驗(yàn);

　　3、有較強(qiáng)的責(zé)任心、邏輯分析及執(zhí)行能力,客戶意識強(qiáng)、有效溝通、團(tuán)隊(duì)協(xié)作;

　　4、年齡35周歲以下。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇22

　　1、負(fù)責(zé)公司電氣設(shè)備的安裝指導(dǎo)及調(diào)試工作，并負(fù)責(zé)設(shè)備投運(yùn);

　　2、負(fù)責(zé)繼電保護(hù)調(diào)試工作，解決各類技術(shù)問題。 熟練使用各類繼電保護(hù)相關(guān)的試驗(yàn)儀器;

　　3、能熟練的匯編各類設(shè)備調(diào)試報告、調(diào)試方案。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇23

　　1、組織新產(chǎn)品焊裝工藝工程技術(shù)工作;

　　2、組織新產(chǎn)品焊裝工藝生產(chǎn)準(zhǔn)備工作;

　　3、組織量產(chǎn)車型焊裝工藝技術(shù)服務(wù);

　　4、組織焊裝工藝過程材料及供應(yīng)商管理;

　　5、組織焊裝工藝“三新”研究與應(yīng)用;

　　6、組織焊裝新工廠工藝規(guī)劃方案評審;

　　7、組織焊裝新生產(chǎn)線建設(shè)及工藝設(shè)備技術(shù)改造工作;

　　8、焊裝專業(yè)組綜合管理;

　　9、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它事項(xiàng)。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇24

　　職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)大數(shù)據(jù)平臺搭建及數(shù)據(jù)倉庫建模;

　　2、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)庫管理及數(shù)據(jù)優(yōu)化;

　　3、利用大數(shù)據(jù)相關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)對數(shù)據(jù)的分析、挖掘、處理、及數(shù)據(jù)可視化等相關(guān)工作;

　　4、維護(hù)大數(shù)據(jù)平臺并能解決相關(guān)問題, 保障平臺正常運(yùn)行;

　　5、學(xué)習(xí)和研究新技術(shù)以滿足系統(tǒng)需求。

　　任職資格:

　　1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè);

　　2、有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　3、對互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品有見解，關(guān)注前沿技術(shù)，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、分析能力和動手能力;

　　4、熟悉Linux操作系統(tǒng)及ORACLE、MySQL及MongoDB等數(shù)據(jù)庫，了解SQL優(yōu)化，熟悉ER模型和相關(guān)數(shù)據(jù)建模技術(shù)，能夠熟練使用Java或Python、SHELL;

　　5、熟悉Hadoop的體系架構(gòu)和運(yùn)行原理，有大數(shù)據(jù)處理方面經(jīng)驗(yàn)

　　6、具有大型數(shù)據(jù)倉庫和ETL開發(fā)、HIVE經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

　　7、個性樂觀開朗，溝通能力強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能利用自身技術(shù)能力提升團(tuán)隊(duì)整體研發(fā)效率。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇25

　　職位描述：

　　工作內(nèi)容：

　　1、負(fù)責(zé)汽車結(jié)構(gòu)件，外覆蓋件的碳纖維復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

　　2、根據(jù)客戶要求繪制結(jié)構(gòu)件3d數(shù)據(jù)及2d圖紙，與客戶進(jìn)行溝通并通過客戶的認(rèn)可；

　　3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目各階段樣件制作跟蹤，鋪層設(shè)計(jì)及跟產(chǎn)、現(xiàn)場問題跟蹤及工程變更；

　　4、負(fù)責(zé)與客戶溝通結(jié)構(gòu)及圖紙相關(guān)技術(shù)問題并達(dá)成共識；

　　職位要求：

　　1、3年以上復(fù)合材料或汽車結(jié)構(gòu)零部件產(chǎn)品相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，汽車或機(jī)械類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　2、對碳纖維成型工藝有一定的`了解；

　　3、精通gd&t圖紙知識并根據(jù)部件要求繪制合理的工程圖；

　　4、熟練掌握catia v5繪圖軟件操作；

　　5、熟悉汽車產(chǎn)品開發(fā)流程，對iatf 16949五大質(zhì)量工具（apqp，fmea，msn，cp，ppap)有一定的了解；

　　6、性格開朗，溝通能力強(qiáng)，有創(chuàng)新思維和團(tuán)隊(duì)合作精神；

　　7、英語聽說讀寫良好；

封裝工程師崗位職責(zé) 篇26

　　1、新產(chǎn)品涂裝工藝的開發(fā)，按照客戶要求開發(fā)涂料涂裝，治具的設(shè)計(jì)方案確認(rèn)

　　2、工藝條件的確認(rèn)SOP文件的制訂

　　3、新產(chǎn)品的試制，產(chǎn)品的持續(xù)改進(jìn)，工藝條件調(diào)整，合格率提升

　　4、工程設(shè)變的變更，工藝、制程文件的制訂及檢查，滿足生產(chǎn)所需技術(shù)條件的資料確認(rèn)，查檢表單

　　5、對涂裝車間的改善，環(huán)保工作歸口管理，車間環(huán)境監(jiān)控

　　6、涂裝設(shè)備改進(jìn)及監(jiān)控，品質(zhì)問題的解決與改善，對現(xiàn)場出現(xiàn)不良進(jìn)行改善，涂裝線現(xiàn)場工藝員能力培養(yǎng)與提升，提升涂裝整體技術(shù)水平。

　　7、負(fù)責(zé)涂裝線整體的VE項(xiàng)目，降低涂裝成本，與設(shè)備人員共同制定涂裝線的保養(yǎng)計(jì)劃，并制定相應(yīng)的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

　　8、負(fù)責(zé)涂裝工程師的培養(yǎng)與工作執(zhí)行狀況的監(jiān)督、指導(dǎo)，新產(chǎn)品涂裝工藝的開發(fā)，按照客戶要求開發(fā)涂料

封裝工程師崗位職責(zé) 篇27

　　a)工作職責(zé):

　　– 負(fù)責(zé)鍛件、鑄件、機(jī)加件的產(chǎn)品類采購零部件成本核算

　　– 采購成本控制,和降價降本策略實(shí)施。

　　– 市場標(biāo)桿企業(yè)和競爭對手的戰(zhàn)略分析。

　　b)任職要求

　　– 本科學(xué)歷

　　– 精通相關(guān)零部件工藝

　　– 成本核算計(jì)算崗位三年以上工作經(jīng)驗(yàn)

　　– 汽車行業(yè)動力總成行業(yè)

　　– 工藝崗位可以進(jìn)行轉(zhuǎn)崗

　　– 基本英語溝通能力 產(chǎn)品采購工程師(成本分析)

　　a)工作職責(zé):

　　– 負(fù)責(zé)鍛件、鑄件、機(jī)加件的產(chǎn)品類采購零部件成本核算

　　– 采購成本控制,和降價降本策略實(shí)施。

　　– 市場標(biāo)桿企業(yè)和競爭對手的戰(zhàn)略分析。

　　b)任職要求

　　– 本科學(xué)歷

　　– 精通相關(guān)零部件工藝

　　– 成本核算計(jì)算崗位三年以上工作經(jīng)驗(yàn)

　　– 汽車行業(yè)動力總成行業(yè)

　　– 工藝崗位可以進(jìn)行轉(zhuǎn)崗

　　– 基本英語溝通能力

封裝工程師崗位職責(zé) 篇28

　　1、部門檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制作、修訂；

　　2、產(chǎn)品異常質(zhì)量事故的確認(rèn)、判定與處理；

　　3、品質(zhì)異常改善效果追蹤，參加品質(zhì)會議及突發(fā)重大品質(zhì)異常的處理，提出異常的原因分析及相應(yīng)的.改善建議；

　　4、對客訴品的追蹤和確認(rèn)；

　　5、對每個科室品質(zhì)改善效果確認(rèn)和追蹤；

　　6、溝通協(xié)調(diào)本部門與其它部門的工作。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇29

　　職責(zé)描述：

　　1、sop制定

　　2、制程異常處理

　　3、制程能力提升

　　4、新物料及新設(shè)備測試

　　任職要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷（經(jīng)驗(yàn)豐富者可放寬至大專，3年以上pcb濕制程工作經(jīng)驗(yàn)；有高多層及hdi經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

　　2、熟悉電鍍制程各類藥水特性及管控基準(zhǔn)與方法，熟悉龍門&vcp電鍍線、ses、plasma等設(shè)備操作，熟悉普通直流電鍍、脈沖電鍍的工作原理與管控方法，有tenting和pattern plating生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立編寫電鍍制程相關(guān)sop，解決制程各類品質(zhì)異常。

　　3、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，有一定的`外語基礎(chǔ)，能看懂英文資料，掌握常用的品管及統(tǒng)計(jì)手法，具有較強(qiáng)的報告寫作能力。

　　4、有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神，心態(tài)積極上進(jìn)，抗壓能力強(qiáng)。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇30

　　職責(zé)描述：

　　1、參與項(xiàng)目解決方案設(shè)計(jì)，搭建核心模塊技術(shù)框架。

　　2、具備一定架構(gòu)設(shè)計(jì)能力，能獨(dú)立完成相關(guān)業(yè)務(wù)模塊。

　　3、參與大規(guī)模分布式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)，保證系統(tǒng)在高并發(fā)訪問的場景下穩(wěn)定/低延遲/高可用/易伸縮。

　　4、深入理解業(yè)務(wù)場景，與各種流媒體協(xié)議應(yīng)用深度結(jié)合。

　　5、參與開發(fā)文檔編輯和設(shè)計(jì)工作。

　　任職要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

　　2、精通linux c/c++程序設(shè)計(jì)開發(fā)。

　　3、熟練掌握Unix/Linux環(huán)境開發(fā)/調(diào)試環(huán)境。

　　4、熟悉TCP/UDP協(xié)議網(wǎng)絡(luò)編程。

　　5、具備多線程編程經(jīng)驗(yàn)

　　6、有大型分布式/高并發(fā)/高負(fù)載/高可用性/集群系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

　　7、有流媒體開發(fā)使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

　　8、使用Redis/memcache等內(nèi)存數(shù)據(jù)庫經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

　　9、有arm平臺應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

　　10、有qt界面程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

封裝工程師崗位職責(zé) 篇31

　　1.根據(jù)市場需要，能獨(dú)立研發(fā)、生產(chǎn)新品種，參與公司產(chǎn)品研發(fā)策略和產(chǎn)品線規(guī)劃，提出新品研發(fā)方向;

　　2.負(fù)責(zé)本崗重大技改項(xiàng)目計(jì)劃、可行性分析與立項(xiàng)工作;

　　3.熟悉產(chǎn)品、材料的各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。

封裝工程師崗位職責(zé) 篇32

　　1)基于傳感數(shù)據(jù)與場景建模，完成基于人工智能算法的物體識別與跟蹤;

　　2)完成基于機(jī)器學(xué)習(xí)的場景物體識別與分類;

　　3)完成基于場景態(tài)勢感知數(shù)據(jù)的概率決策算法開發(fā);

　　4)基于點(diǎn)云與圖像數(shù)據(jù)融合識別場景特征;

　　5)開發(fā)適用于自動駕駛的場景、物體、行人、標(biāo)志、車道線等的人工智能識別算法;