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芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

發(fā)布時(shí)間:2024-10-27

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(通用29篇)

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇1

  職位描述:

  任職需求:

  1.精通verilog語言

  2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

  3.了解uvm方法學(xué)

  4.2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

  5.1個(gè)以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

  6.精通amba協(xié)議

  7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

  有下列經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮:

  1.芯片集成經(jīng)驗(yàn)

  總線互聯(lián)設(shè)計(jì)

  2/3設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

  es設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

  5.熟悉fc-ae-1553協(xié)議

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇2

  1.全面負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)任務(wù)。

  2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)件新工藝、新技術(shù)的評估及引入,滿足產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能要求。

  3.負(fù)責(zé)用CAD等繪圖軟件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品外協(xié)加工跟蹤。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇3

  1、負(fù)責(zé)新模擬ip的定義,仿真,設(shè)計(jì);

  2、負(fù)責(zé)模擬ip的數(shù)據(jù)手冊文檔更新,編寫,維護(hù);

  3、負(fù)責(zé)模擬ip的測試,評價(jià),維護(hù);

  4、參與soc芯片規(guī)格定義,芯片測試和量產(chǎn)支持

  5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規(guī)格定義,項(xiàng)目開發(fā),芯片測試和量產(chǎn)支持

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇4

  1)負(fù)責(zé)公司PC端軟件、移動(dòng)APP、WEB網(wǎng)站等軟件產(chǎn)品的UI設(shè)計(jì)

  2)參與產(chǎn)品前期用戶需求研究、分析產(chǎn)品應(yīng)用行業(yè)的`設(shè)計(jì)流行趨勢

  3)獨(dú)立完成UI相關(guān)制作,能根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路設(shè)計(jì)相應(yīng)配套的UI

  4)充分、準(zhǔn)確地理解產(chǎn)品需求,制作界面及交互原型,設(shè)計(jì)簡約、友好的UI界面

  5)結(jié)合用戶體驗(yàn),優(yōu)化完善設(shè)計(jì),制定可行的產(chǎn)品品質(zhì)提升方案

  6)負(fù)責(zé)制定系列軟件產(chǎn)品UI的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范。

  任職要求:

  1)本科及以上學(xué)歷,美術(shù)、設(shè)計(jì)或相關(guān)專業(yè)(條件優(yōu)秀者可放寬學(xué)歷及專業(yè)限制)

  2)2年以上web或移動(dòng)APP界面設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),可以獨(dú)立完成整個(gè)設(shè)計(jì)過程

  3)精通Photoshop、Illustrator、Dreamweaver等軟件,了解Justinmind、Axure等原型設(shè)計(jì)工具

  4)熟悉windows、Android等平臺(tái)的界面設(shè)計(jì)規(guī)范,了解Html、CSS、Javascript等

  5)具備良好的溝通交流、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,工作主動(dòng)、富有激情和責(zé)任感,能承受工作壓力

  6)有自己獨(dú)立完成設(shè)計(jì)作品或優(yōu)秀的應(yīng)用于主流網(wǎng)站的設(shè)計(jì)案例者優(yōu)先

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇5

  1、實(shí)施項(xiàng)目設(shè)計(jì),內(nèi)容包括:工藝系統(tǒng)、設(shè)備布置、管道布置、管道材料等工程圖紙?jiān)O(shè)計(jì);

  2、按照設(shè)計(jì)流程的`要求分階段向設(shè)備、土建、電儀等相關(guān)專業(yè)提交專業(yè)條件;

  3、編制定型設(shè)備采購文件,參加主要定型設(shè)備定貨的技術(shù)交流;

  4、處理設(shè)計(jì)、采購、施工、開車等過程中出現(xiàn)的與本專業(yè)有關(guān)的問題。

  5、全日制本科及以上學(xué)歷,化學(xué)工程與工藝、環(huán)境工程、熱能與動(dòng)力等相關(guān)專業(yè);

  6、兩年以上濕法脫硫工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

  7、會(huì)使用計(jì)算機(jī)AuTo-CAD繪制項(xiàng)目工程圖紙;

  8、熟悉國內(nèi)外工藝及管道工程技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)程、規(guī)范

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇6

  1.根據(jù)項(xiàng)目開發(fā)要求,在電路設(shè)計(jì)前期參與平臺(tái)搭建、器件選型;

  2.依據(jù)項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃,完成原理圖設(shè)計(jì)和pcb設(shè)計(jì);

  3.按照規(guī)范編制設(shè)計(jì)文檔、開發(fā)文檔和技術(shù)文檔等相關(guān)文件;

  4.給相關(guān)人員提供相關(guān)協(xié)作和技術(shù)支持,保持良好的溝通與合作;

  5.有pcb相關(guān)授課經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

  6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的pcb版圖設(shè)計(jì),通過相關(guān)驗(yàn)證,跟蹤pcb生產(chǎn)流程,提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)技術(shù)支持。

  7、負(fù)責(zé)pcb硬件電路設(shè)計(jì)等相關(guān)課程的研發(fā)、授課、期末材料歸檔、畢業(yè)論文指導(dǎo)等工作。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇7

  崗位職責(zé):

  負(fù)責(zé)燈具內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部安裝的空間分析工作可行性分析

  負(fù)責(zé)汽車燈具法規(guī)校核

  負(fù)責(zé)制定燈具設(shè)計(jì)的技術(shù)規(guī)范

  負(fù)責(zé)校核所分管子組零件數(shù)模、圖紙及bom表

  負(fù)責(zé)督促供應(yīng)商按時(shí)完成開發(fā)過程中的各項(xiàng)工作,并對結(jié)果進(jìn)行判定

  負(fù)責(zé)跟蹤檢測燈具道路試驗(yàn)和型式試驗(yàn)

  燈具零件從新開發(fā)、試生產(chǎn)直至批量生產(chǎn)全過程中的部門協(xié)調(diào)和進(jìn)度控制,參與技術(shù)攻關(guān)、技術(shù)創(chuàng)新

  負(fù)責(zé)燈具產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā),跟蹤試制試驗(yàn),整改試生產(chǎn)過程中的問題,和相關(guān)技術(shù)文件的編制、管理,以及供應(yīng)商的管理和技術(shù)支持等工作。

  負(fù)責(zé)電裝部件系統(tǒng)工作計(jì)劃的制定

  負(fù)責(zé)牽頭處理重大質(zhì)量問

  技術(shù)文件的'編制

  整車平臺(tái)化和資料庫建設(shè)

  任職資格:

  學(xué)歷及專業(yè)大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,機(jī)械工程優(yōu)先、汽車電子、材料、光學(xué)專業(yè)等專業(yè)

  文字處理能力

  1、編寫計(jì)劃時(shí)思維條理清晰;

  2、良好的空間想象能力。

  外語要求英語達(dá)到國家4級及同等水平

  計(jì)算機(jī)知識要求掌握office系列辦公軟件;

  執(zhí)(職)業(yè)資格要求不限

  相關(guān)專業(yè)技術(shù)職務(wù)任職資格無初級職稱(√)中級職稱高級職稱

  專業(yè)知識技能

  1、熟悉汽車行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢,技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及法規(guī)要求。

  2、熟練應(yīng)用catia、cad進(jìn)行零部件設(shè)計(jì)。熟悉catia模塊中零部件設(shè)計(jì)、裝配設(shè)計(jì)、工程制圖模塊。

  3、熟悉整車開發(fā)流程,熟練掌握汽車燈具零部件原理和設(shè)計(jì)。

  4、熟熟悉汽車燈具設(shè)計(jì)原理、模具結(jié)構(gòu)、塑料件知識、光學(xué)設(shè)計(jì)。

  5、掌握apqp、fmea、spc、msa和ppqp等五大工具

  專業(yè)經(jīng)驗(yàn)汽車行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上或配套廠家行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上。

  管理經(jīng)驗(yàn)無

  計(jì)劃管理能力熟悉整車開發(fā)以及部件開發(fā)流程,具有良好的計(jì)劃管理能力

  客戶導(dǎo)向

  組織能力具備一定的號召能力/以及協(xié)調(diào)技巧

  有效溝通能夠使用各種溝通技巧同內(nèi)部同事進(jìn)行有效溝通

  學(xué)習(xí)創(chuàng)新不斷從理論和實(shí)踐中學(xué)習(xí)總結(jié),應(yīng)用到工作中

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇8

  1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件產(chǎn)品的元器件選型、電路worse-case計(jì)算,原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);

  2、負(fù)責(zé)制訂公司硬件產(chǎn)品測試方案,分析測試結(jié)果以及解決相關(guān)技術(shù)問題;

  3、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品線的管理,包括但不限于與pcb廠商的溝通、外協(xié)制板的管理等;

  4、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品系統(tǒng)升級、維護(hù),協(xié)助上級工程師做新產(chǎn)品硬件規(guī)格定義,技術(shù)路線選擇等;

  5、能夠嚴(yán)格執(zhí)行硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范,并按照要求設(shè)計(jì)硬件產(chǎn)品,能夠?qū)⒂布阅芎统杀緝?yōu)化;

  6、撰寫技術(shù)文檔,并負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的版本維護(hù);

  7、負(fù)責(zé)公司既往產(chǎn)品的硬件版本維護(hù);

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇9

  崗位職責(zé):

  1、應(yīng)用catia、ug軟件在客戶現(xiàn)場完成客戶及公司項(xiàng)目主管分配的相關(guān)設(shè)計(jì)工作;

  2、完成白車身相關(guān)報(bào)告文檔制作工作;

  3、協(xié)助項(xiàng)目主管完成白車身相關(guān)零部件在cae分析及試制試裝過程產(chǎn)生的相關(guān)問題整改;

  任職要求:

  1、具有3年及以上汽車白車身工程結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);白車身零部件分總成設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);

  2、能正確快速繪制相關(guān)斷面,了解車身鈑金常用材料及其特性,了解鈑金件生產(chǎn)制造工藝;

  3、能熟練應(yīng)用catia、ug軟件進(jìn)行參數(shù)建模及工程圖紙?jiān)O(shè)計(jì);

  4、熟練應(yīng)用辦公軟件制作報(bào)告及文檔;

  5、具備良好的溝通交流能力;

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇10

  1. 負(fù)責(zé)微波/射頻的系統(tǒng)指標(biāo)定義、模塊指標(biāo)定義及系統(tǒng)仿真;

  2. 負(fù)責(zé)微波/射頻芯片電路設(shè)計(jì)。

  3.能夠獨(dú)立完成芯片版圖設(shè)計(jì)。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇11

  面板光學(xué)設(shè)計(jì)工程師(od崗位職責(zé)

  1.負(fù)責(zé)amoled產(chǎn)品光學(xué)評估、模擬仿真以及版圖設(shè)計(jì)工作。

  2.負(fù)責(zé)與廠商及客戶進(jìn)行技術(shù)交流,梳理技術(shù)問題。

  3.負(fù)責(zé)研發(fā)量產(chǎn)品/新品開發(fā)及新技術(shù)開發(fā)工作,對重點(diǎn)問題,制定doe方案,并完成相關(guān)新材料或新工藝開發(fā)

  4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品異常解析及設(shè)計(jì)問題分析工作。

  基本要求

  1.熟悉ltps制程工藝,兩年及以上的平板顯示設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

  2.熟練使用laker、clever等繪圖和電性仿真軟件優(yōu)先。

  3.精通oled光學(xué)設(shè)計(jì)原理以及像素電路工作原理優(yōu)先。

  4.熟悉oled光學(xué)器件優(yōu)先考慮半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體物理等

  5.光學(xué)、物理、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè),本科或碩士以上學(xué)歷。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇12

  1、負(fù)責(zé)智能化弱電系統(tǒng)集成工程(包括:樓控、安防、綜合布線及計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、會(huì)議系統(tǒng)、多媒體系統(tǒng),小區(qū)監(jiān)控、對講、停車場、背景音樂、巡更等)的方案設(shè)計(jì)及相關(guān)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、系統(tǒng)圖紙深化設(shè)計(jì),繪制施工圖;

  2、有小區(qū)、酒店、城市綜合體弱電智能化方案設(shè)計(jì)、施工圖設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上;

  3、負(fù)責(zé)制定中標(biāo)項(xiàng)目深化設(shè)計(jì),工程量計(jì)算及二次深化設(shè)計(jì);

  4、完成公司交辦的其他任務(wù)。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇13

  1、電氣工程及自動(dòng)化或電力系統(tǒng)、勘察設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)相關(guān)專業(yè)

  2、負(fù)責(zé)配網(wǎng)設(shè)計(jì);

  3、能熟練操作CAD制圖,會(huì)使用辦公軟件

  4、熟練掌握配電設(shè)計(jì)規(guī)程,熟悉各類設(shè)備類型、導(dǎo)線、電桿應(yīng)力計(jì)算;

  5、熟悉配電設(shè)計(jì)流程及要求、能合理提出設(shè)計(jì)方案;

  6、掌握現(xiàn)場測量、設(shè)計(jì)、完成設(shè)計(jì)審查。

  7、有配網(wǎng)設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),有設(shè)計(jì)院工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮

  8、在工作中能吃苦耐勞、責(zé)任心強(qiáng)、對工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、具有一定的團(tuán)隊(duì)精神

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇14

  1、10kV及以下的電力(架空線路、電纜、土建、變配電等)設(shè)計(jì)工作

  2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)圖紙中的變動(dòng)、協(xié)調(diào)工作

  3、可行性研究報(bào)告的編寫

  4、配合勘查現(xiàn)場,提供設(shè)計(jì)方案

  5、報(bào)審資料、斷面申請單等相關(guān)工作

  6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇15

  職責(zé)描述:

  1、白車身零部件3d數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)、2d圖紙的繪制(裝置圖、爆炸圖、二維圖等);

  2、主斷面繪制及逆向/正向設(shè)計(jì);

  3、完成造型分析可行性研究;

  6、參與白車身系統(tǒng)明細(xì)表的編制、審核與焊接分級明細(xì)表的編制

  任職要求:

  1、大專及以上學(xué)歷,汽車、機(jī)械或車輛工程等相關(guān)專業(yè);

  2、熟悉汽車車身設(shè)計(jì)流程,有2—3年及以上汽車白車身開閉件或biw的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

 。ㄓ兴拈T兩蓋、車身附件等項(xiàng)目經(jīng)歷,可獨(dú)立設(shè)計(jì)更佳。)

  3、會(huì)斷面設(shè)計(jì);并且能根據(jù)2d斷面進(jìn)行3d建模;

  4、熟練運(yùn)用ug或catia等相關(guān)軟件;

  5、熟悉汽車四大工藝,掌握車身鈑金和非金屬件的工藝方法和要求。

  6、適應(yīng)出差;良好的溝通、團(tuán)隊(duì)合作能力

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇16

  1. 完成芯片的數(shù)字電路設(shè)計(jì),仿真,驗(yàn)證及相關(guān)工作,包括模塊設(shè)計(jì),電路實(shí)現(xiàn),功能仿真、硬件驗(yàn)證等。

  2. 完成芯片的綜合,DFT,時(shí)序分析等前端實(shí)現(xiàn)相關(guān)工作;

  3. 搭建芯片仿真驗(yàn)證環(huán)境和FPGA驗(yàn)證環(huán)境,參與數(shù);旌戏抡,支持芯片測試。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇17

  職責(zé)描述:

  1、提供硬件技術(shù)可行性分析和方案設(shè)計(jì);

  2、制定硬件專業(yè)線的研發(fā)計(jì)劃,并推進(jìn)硬件研發(fā)子計(jì)劃的按時(shí)達(dá)成;

  3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件方案設(shè)計(jì),解決項(xiàng)目研發(fā)中的硬件問題,解決試產(chǎn)來料(電子料)的'硬件問題;

  4、解決售后硬件設(shè)計(jì)類問題。

  任職要求:

  1、全日制本科學(xué)歷;

  2、機(jī)械類相關(guān)專業(yè);

  3、具有良好的溝通及抗壓能力。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇18

  1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目前臺(tái)UI設(shè)計(jì)

  2、根據(jù)產(chǎn)品需求文檔將需求和網(wǎng)頁風(fēng)格整理成靜態(tài)網(wǎng)頁模型

  3、靜態(tài)HTML頁面制作,網(wǎng)站整體設(shè)計(jì)(主要為手機(jī)端)

  4、配合開發(fā)人員進(jìn)行相應(yīng)的產(chǎn)品頁面設(shè)計(jì)、改版、美化、制作等工作

  5、其他與UI設(shè)計(jì)相關(guān)的工作

  任職要求:

  1、統(tǒng)招?埔陨蠈W(xué)歷,1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有扎實(shí)的美術(shù)基礎(chǔ)和成熟作品;

  2、獨(dú)立的設(shè)計(jì)思維能力、優(yōu)秀的視覺設(shè)計(jì)能力,對視覺設(shè)計(jì)、色彩有敏銳的觀察力及分析能力;

  3、具備HTML、CIV+CSS基本編程能力,了解javascript、json、jquery,有前臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;

  4、熟練運(yùn)用Photoshop、flash、CorelDraw或illustrator等設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行工作;

  5、對界面交互與用戶體驗(yàn)有一定經(jīng)驗(yàn)和見解;

  6、能夠熟練手寫Html、CSS優(yōu)先;

  7、學(xué)習(xí)能力強(qiáng),工作認(rèn)真、責(zé)任心強(qiáng),有較強(qiáng)的溝通能力和文字表達(dá)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇19

  1、負(fù)責(zé)芯片內(nèi)部的模擬電路設(shè)計(jì),ADDA、電源類設(shè)計(jì)方向;

  2、負(fù)責(zé)和系統(tǒng)工程師、數(shù)字工程師、后端工程師共同確定芯片規(guī)格;

  3、負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)電路的可實(shí)現(xiàn)性和量產(chǎn)品質(zhì);

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇20

  崗位職責(zé)

  1、利用已有或?qū)蛹夹g(shù)后建模型,設(shè)計(jì)新型小分子化合物,改善活性和選擇性;

  2、建立數(shù)據(jù)庫和化合物注冊體系,引進(jìn)儀器,搭建3d實(shí)驗(yàn)室;

  3、根據(jù)部門需要,收集國內(nèi)外小分子研發(fā)的熱點(diǎn),協(xié)助部門立項(xiàng);

  4、在項(xiàng)目主管的指導(dǎo)下,能夠參與藥物設(shè)計(jì),優(yōu)化藥物性能;

  5、及時(shí)主動(dòng)向主管通報(bào)實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)的問題,提出方案并協(xié)助解決。

  任職要求

  1、博士,8年以上工作經(jīng)驗(yàn);

  2、理解基本藥化合成知識,級別senior gl以上;

  3、熟悉多種計(jì)算方法和模型,熟練使用qm、pymol、spotfire等軟件;

  4、熟悉生物靶點(diǎn)蛋白的3d結(jié)構(gòu)及與小分子化合物的對接技術(shù),靶點(diǎn)模型的建立方法,特別是熟悉常見的腫瘤領(lǐng)域kinase靶點(diǎn)結(jié)構(gòu);

  5、擅于與其他團(tuán)隊(duì)溝通,特別是合成團(tuán)隊(duì)。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇21

  崗位職責(zé)

  1、承擔(dān)汽車白車身系統(tǒng)及零部件的性能、結(jié)構(gòu)及制造技術(shù)的研發(fā)。

  2、承擔(dān)產(chǎn)品開發(fā)中白車身系統(tǒng)的總成和相關(guān)零部件的設(shè)計(jì),并提供布置用參數(shù);完成白車身系統(tǒng)及零部件的3d建模和2d產(chǎn)品圖。

  3、編制白車身系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)資料,如零部件明細(xì)表、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)等。

  4、編制相關(guān)的試驗(yàn)大綱、試驗(yàn)計(jì)劃,對試制試驗(yàn)進(jìn)行指導(dǎo)和支持。

  崗位要求:

  1、大專及以上學(xué)歷,車輛工程、機(jī)械工程及自動(dòng)化專業(yè)優(yōu)先;

  2、有大中客車身設(shè)計(jì)優(yōu)先考慮,5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

  3、能獨(dú)立承接產(chǎn)品設(shè)計(jì),具有分析和解決問題的能力;

  4、能熟練使catia、autocad等軟件及辦公軟件。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇22

  崗位要求:

  1、大專以上學(xué)歷,20—28周歲,有性別要求,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)優(yōu)先錄用

  2、熱愛網(wǎng)絡(luò)工作,具備一定能力

  崗位職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)/參與220KV、110kV及以下輸變電電力二次范圍設(shè)計(jì)工作(主要通信線路設(shè)計(jì)工作);

  2、負(fù)責(zé)/參與項(xiàng)目實(shí)施階段的可研、初步設(shè)計(jì)、施工圖設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)支持;

  3、負(fù)責(zé)/參與項(xiàng)目專業(yè)設(shè)計(jì)協(xié)調(diào)與確認(rèn),參加設(shè)計(jì)階段各種設(shè)計(jì)審查與聯(lián)絡(luò)會(huì)議;不斷優(yōu)化工程設(shè)計(jì)工作;

  4、與客戶保持良好關(guān)系,及時(shí)滿足客戶和業(yè)務(wù)的需求以確保有效的決定得以執(zhí)行;

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇23

  崗位職責(zé):

  1、項(xiàng)目方案細(xì)化,及設(shè)計(jì)前期的準(zhǔn)備工作(包括客戶要求確認(rèn),客供圖紙及UUT確認(rèn),評審研討會(huì)議組織及參于);

  2、項(xiàng)目設(shè)計(jì)工作內(nèi)容具體分配;

  3、項(xiàng)目設(shè)計(jì)階段的異常協(xié)調(diào);

  4、部件制造工藝及組裝工藝需配合的技術(shù)指導(dǎo);

  5、項(xiàng)目設(shè)計(jì)內(nèi)容的`審核;

  6、重要項(xiàng)目在客戶現(xiàn)場的跟進(jìn)及異常處理;

  7、項(xiàng)目完成后的總結(jié);(包括物料成本、圖紙整理、SOP整理、BOM表整理、異常分析、客供資料整理);

  自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)3

  任職要求:

  1、勤奮好學(xué),適應(yīng)經(jīng)常加班工作;

  2、必須熟練使用Solidworks繪圖軟件;

  3、有非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)三年以上經(jīng)驗(yàn);

  4、熟悉各種傳動(dòng)機(jī)構(gòu),同步輪,同步帶,馬達(dá),電機(jī),絲桿,XY軸龍門機(jī)構(gòu)等工作原理。

  5、熟悉各種夾治具設(shè)計(jì),有FPC夾治具設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

  6、能夠獨(dú)立完成百萬以下任何非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的設(shè)計(jì)、

  7、大專及其以上學(xué)歷;

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇24

  崗位職責(zé):

  1、三年以上機(jī)械相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

  2、有治具或自動(dòng)化設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn),

  3、負(fù)責(zé)非標(biāo)自動(dòng)化的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì),方案評估。

  4、設(shè)備開發(fā)階段過程管控與跟蹤。

  5、樣機(jī)試制與改善。

  6、熟悉3D(solidworks)、CAD等設(shè)計(jì)工具;

  7、有較強(qiáng)的'責(zé)任心,良好團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、謙虛踏實(shí)。

  8、動(dòng)手能力強(qiáng),有現(xiàn)場解決問題經(jīng)驗(yàn)

  任職要求:

  1、從事非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備開發(fā),熟悉運(yùn)動(dòng)控制、過程控制原理及設(shè)計(jì)流程。

  2、能用機(jī)構(gòu)制圖軟件獨(dú)立完成單臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備或多臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備連成的產(chǎn)線的設(shè)計(jì),單獨(dú)提供機(jī)械方案。

  3、熟練使用Solidworks軟件。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇25

  1.負(fù)責(zé)電子元器件選型和參數(shù)設(shè)計(jì),

  2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì),pcb繪制以及硬件bom釋放;

  3.負(fù)責(zé)大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

  4.負(fù)責(zé)控制器硬件開發(fā)驗(yàn)證的方案計(jì)劃及組織實(shí)施;

  5.負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

  6.對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

  7.控制器產(chǎn)品生產(chǎn)過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇26

  崗位職責(zé):

  1、熟練掌握solidworksCADinventor;

  2、至少1年以上零部件結(jié)構(gòu)及造型設(shè)計(jì)2年以上治具機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

  3、熟悉氣動(dòng)原理及基本電氣控制原理;

  4、熟悉并會(huì)使用常見的氣動(dòng)、電動(dòng)元器件氣缸絲桿等執(zhí)行原件;

  5、具備一定的英語閱讀理解能力;

  任職要求:

  1、自動(dòng)化制造、機(jī)械設(shè)計(jì)及制造類或機(jī)電一體化相關(guān)專業(yè),大專及以上學(xué)歷;

  2、機(jī)械設(shè)備的設(shè)計(jì),包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)件選型、設(shè)計(jì)圖紙輸出;

  3、從事非標(biāo)機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)3年及以上,具備獨(dú)立設(shè)計(jì)能力;

  4、參與設(shè)備的'裝配、調(diào)試工作;

  5、精通Solidworks、proe、AutoCAD等相關(guān)畫圖軟件和辦公軟件;

  6、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,有良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通能力

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇27

  1、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

  2、精通fpga、高速ad、高速da、鎖相環(huán)等電路設(shè)計(jì);

  3、能夠熟練使用用altium、cadence等eda軟件;有fpga編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  4、有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)和表達(dá)能力,良好的團(tuán)隊(duì)意識,敬業(yè)精神,責(zé)任心強(qiáng)

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇28

  1、汽車天線調(diào)整 (Passive, LNA, Active)(LNA單品,輻射模式)

  2、電路設(shè)計(jì)(ORCAD), PCB Artwork(PADS)

  3、汽車天線(Radio、LTE、5G、GPS、Antenna業(yè)務(wù))

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé) 篇29

  1、負(fù)責(zé)組織項(xiàng)目的.景觀設(shè)計(jì)及方案優(yōu)化工作,協(xié)助制定設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)并監(jiān)督指導(dǎo)執(zhí)行工作;

  2、景觀專業(yè)施工圖審查及與其它專業(yè)的協(xié)調(diào)配合工作;

  3、收集整理景觀材料、設(shè)計(jì)工藝等信息資料;

  4、協(xié)助設(shè)計(jì)單位做好工地現(xiàn)場的問題處理工作,并參與產(chǎn)品研發(fā)工作。

芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(通用29篇) 相關(guān)內(nèi)容:
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    1、根據(jù)公司領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)計(jì)部負(fù)責(zé)人、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人和專業(yè)負(fù)責(zé)人的安排制定進(jìn)度計(jì)劃,按時(shí)完成所承擔(dān)的設(shè)計(jì)任務(wù)2、認(rèn)真研究設(shè)計(jì)基礎(chǔ)資料,領(lǐng)會(huì)設(shè)計(jì)意圖,掌握設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),做好所承擔(dān)項(xiàng)目的方案(初步)設(shè)計(jì)、技術(shù)設(shè)計(jì)、施工圖設(shè)計(jì),解決工程設(shè)計(jì)中的...

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    1、根據(jù)產(chǎn)品需求,進(jìn)行公司產(chǎn)品的開發(fā)、重構(gòu)、維護(hù)工作,包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、部件選型、二維及三維設(shè)計(jì)圖紙輸出等;2、參與產(chǎn)品的試制、調(diào)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)工作;3、解決產(chǎn)品生產(chǎn)組裝過程中的技術(shù)問題;4、維護(hù),開展可適用性測試;5、負(fù)責(zé)智能機(jī)械設(shè)備的外...

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    1、負(fù)責(zé)貫徹設(shè)備管理的各項(xiàng)規(guī)章制度,根據(jù)生產(chǎn)需要制定設(shè)備維修大、中、小修計(jì)劃和設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)管理工作;保證設(shè)備的長周期安全運(yùn)行。2、負(fù)責(zé)公司的設(shè)備檔案、壓力容器檔案、壓力管道臺(tái)賬的建立。...

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    1)根據(jù)公司產(chǎn)品以及技術(shù)研發(fā)需求,參與新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā);2)對公司既有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級及技術(shù)改進(jìn);3)對公司內(nèi)部相關(guān)部門及外部客戶進(jìn)行必要的技術(shù)支持工作4)根據(jù)程序、作業(yè)方法制作相應(yīng)的作業(yè)說明書。...

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  • 設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(精選28篇)

    主要職責(zé):1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的'前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。...

  • 機(jī)械設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(精選32篇)

    一、崗位職責(zé)1、參與產(chǎn)品的研發(fā)與設(shè)計(jì),并從批量生產(chǎn)工藝要求出發(fā),提出設(shè)計(jì)和改進(jìn)意見;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品現(xiàn)行量產(chǎn)實(shí)驗(yàn),整理產(chǎn)品生產(chǎn)文檔和生產(chǎn)工藝文件;3、負(fù)責(zé)合作廠家所生產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)管理和工藝控制;4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量控制;二、崗位要求1、機(jī)電...

  • 硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(通用33篇)

    1.參與產(chǎn)品的需求分析,負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì);2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖及pcb的詳細(xì)設(shè)計(jì);3.負(fù)責(zé)硬件元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測試;4.參與硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能及性能測試;5.負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔輸出;...

  • 自動(dòng)化設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(通用33篇)

    崗位要求:1、非標(biāo)機(jī)械類相關(guān)專業(yè);2、五年及以上非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)及裝配經(jīng)驗(yàn);熟練鈑金、傳動(dòng)裝置、自動(dòng)化配套夾具的設(shè)計(jì);3、精通計(jì)算機(jī)cad和proe、solidworks等繪圖軟件,熟悉機(jī)械設(shè)備生產(chǎn)工藝流程,能合理安排工序;4、能夠熟練運(yùn)用...

  • 研發(fā)設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(精選29篇)

    一、職責(zé)描述:1、從事led驅(qū)動(dòng)電源和各類電子設(shè)備中使用的開關(guān)電源產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)2、分析解決項(xiàng)目實(shí)施過程中遇到的技術(shù)問題并提出可行的解決方桉并及時(shí)實(shí)施和驗(yàn)證3、與同事緊密合作,積極互動(dòng),營造良好的成果和技術(shù)交流氛圍,積極配合公...

  • 薦機(jī)械設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(通用31篇)

    1、擁有聲學(xué)產(chǎn)品如收音機(jī)、音響產(chǎn)品、藍(lán)牙設(shè)備、耳機(jī)、充電寶和移動(dòng)配件等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;2、有在相關(guān)大型制造機(jī)構(gòu)或企業(yè)任職過的優(yōu)先;3、熟悉不同材料的工藝和應(yīng)用,如塑料、金屬、橡膠、木材、皮革等;4、有3d cad經(jīng)驗(yàn)和焊接技術(shù),熟...

  • 開發(fā)設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(精選31篇)

    職位描述:處理器開發(fā)工程師主要從事基于開放指令集的嵌入式cpu/dsp的設(shè)計(jì)開發(fā)與驗(yàn)證,保障產(chǎn)品的`快速交付。崗位職責(zé):1、從事cpu/dsp的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn);2、負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì),即完成需求分解形成電路的詳細(xì)設(shè)計(jì),并完成開發(fā)工作;3、負(fù)責(zé)模塊的...

  • 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)集合(通用7篇)

    1、負(fù)責(zé)多旋翼無人機(jī)總體方案設(shè)計(jì),包括系統(tǒng)原理、結(jié)構(gòu)、硬件、功能模塊等的'方案設(shè)計(jì)與選型、質(zhì)量控制、可生產(chǎn)性、可維護(hù)性等;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中的技術(shù)指導(dǎo)和系統(tǒng)方案的詳細(xì)落地,包括軟硬件設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、測試驗(yàn)證和生產(chǎn)維護(hù)等;...

  • 崗位職責(zé)