芯片設計工程師崗位職責（通用21篇）

芯片設計工程師崗位職責 篇1

　　職位描述：

　　任職需求：

　　1.精通verilog語言

　　2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

　　3.了解uvm方法學

　　4.2~3年芯片設計經(jīng)驗

　　5.1個以上asic項目設計經(jīng)驗

　　6.精通amba協(xié)議

　　7.良好的溝通能力和團隊合作能力

　　有下列經(jīng)驗優(yōu)先考慮：

　　1.芯片集成經(jīng)驗

　　總線互聯(lián)設計

　　2/3設計調(diào)試經(jīng)驗

　　es設計調(diào)試經(jīng)驗

　　5.熟悉fc-ae-1553協(xié)議

芯片設計工程師崗位職責 篇2

　　1、配網(wǎng)項目現(xiàn)場勘測、初步設計、施工圖設計;

　　2、臺區(qū)項目現(xiàn)場勘測、線路各卷冊設計;

　　3、用戶工程項目(小區(qū)、商業(yè)、工業(yè)建筑等配套公變和專變的配電工程設計);

　　4、光伏項目主體電氣結(jié)構(gòu)設計。

芯片設計工程師崗位職責 篇3

　　崗位職責：

　　1、應用catia、ug軟件在客戶現(xiàn)場完成客戶及公司項目主管分配的相關(guān)設計工作；

　　2、完成白車身相關(guān)報告文檔制作工作；

　　3、協(xié)助項目主管完成白車身相關(guān)零部件在cae分析及試制試裝過程產(chǎn)生的相關(guān)問題整改；

　　任職要求：

　　1、具有3年及以上汽車白車身工程結(jié)構(gòu)設計經(jīng)驗；白車身零部件分總成設計項目經(jīng)驗；

　　2、能正確快速繪制相關(guān)斷面，了解車身鈑金常用材料及其特性，了解鈑金件生產(chǎn)制造工藝；

　　3、能熟練應用catia、ug軟件進行參數(shù)建模及工程圖紙設計；

　　4、熟練應用辦公軟件制作報告及文檔；

　　5、具備良好的溝通交流能力；

芯片設計工程師崗位職責 篇4

　　崗位職責：

　　1、負責脫硫脫硝工藝參數(shù)的計算、基礎(chǔ)設計等工作;

　　2、負責脫硫脫硝工程中相關(guān)電氣、土建、設備、熱力、化工、機械等專業(yè)配套提資設計;

　　3、完成詳細設計圖紙、設計材料清單、設備外購清單，對相關(guān)圖紙審核、校審;

　　4、參加項目的前期投標，提供技術(shù)的標書文件;參加項目現(xiàn)場技術(shù)指導和服務，參加采購的技術(shù)評標;

　　5、跟蹤、了解、收集本專業(yè)前沿技術(shù)信息和資料，參與開展新技術(shù)、新材料、新方法的工藝技術(shù)研究。

　　任職要求:

　　1、從事脫硫脫硝工作三年以上;

　　2、化工工藝、熱能工程、化學工程、環(huán)境工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學歷;

　　3、具備扎實的.基礎(chǔ)知識，熟悉化工熱平衡、物料平衡計算;

　　4、能夠獨立完成相關(guān)環(huán)境工程的技術(shù)設計;

　　5、電力設計院、化工設計院、鋼鐵冶金設計院或脫硫公司工作經(jīng)歷者優(yōu)先考慮;

　　6、熟練操作計算機cad、office等辦公軟件。

芯片設計工程師崗位職責 篇5

　　職責描述:

　　服從各室主管的領(lǐng)導,實施跟進各指定項目和分配任務

　　負責產(chǎn)品設計和改進具體操作,主要任務在設計研制、試制、鑒定定型;

　　負責所有產(chǎn)品標準的編制和修訂;

　　負責產(chǎn)品開發(fā)階段定型移交前所有圖紙、測試標準和零件明細表的制作及更改;

　　負責新產(chǎn)品開發(fā)過程中的工藝、工裝的制作;

　　配合生產(chǎn)部門、車間解決質(zhì)量和技術(shù)問題;

　　收集、整理項目資料,項目完成后將資料移交存檔;

　　任職要求:

　　1.25至48歲,本科以上學歷,機械類、電氣控制專業(yè)畢業(yè)

　　2.有機械行業(yè)專業(yè)背景,從事過非標、自動化設計者優(yōu)先;

　　3.熟練掌握proe、solidworks、office等操作軟件,有一定的`動手能力;

　　4.有新產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)歷

　　5有閱讀外語應用能力,具有高度主動性,良好的學習能力及溝通協(xié)調(diào)能力

　　6.具備良好的職業(yè)道德與素養(yǎng),服從領(lǐng)導安排,工作認真。

芯片設計工程師崗位職責 篇6

　　任職要求：

　　1、必須熟練使用Solidworks繪圖軟件；

　　2、有非標自動化設備設計三年以上經(jīng)驗；

　　3、熟悉各種傳動機構(gòu)，同步輪，同步帶，馬達，電機，絲桿，XY軸龍門機構(gòu)等工作原理。

　　4、熟悉各種夾治具設計，有FPC夾治具設計經(jīng)驗優(yōu)先

　　5、大專及其以上學歷；

　　崗位職責：

　　1、項目方案細化，及設計前期的準備工作（包括客戶要求確認，客供圖紙及UUT確認，評審研討會議組織及參于）；

　　2、項目設計工作內(nèi)容具體分配；

　　3、項目設計階段的異常協(xié)調(diào)；

　　4、部件制造工藝及組裝工藝需配合的技術(shù)指導；

　　5、項目設計內(nèi)容的審核；

　　6、重要項目在客戶現(xiàn)場的跟進及異常處理；

　　7、項目完成后的總結(jié)；（包括物料成本、圖紙整理、SOP整理、BOM表整理、異常分析、客供資料整理）；

芯片設計工程師崗位職責 篇7

　　1. 完成芯片的數(shù)字電路設計，仿真，驗證及相關(guān)工作，包括模塊設計，電路實現(xiàn)，功能仿真、硬件驗證等。

　　2. 完成芯片的綜合，DFT，時序分析等前端實現(xiàn)相關(guān)工作;

　　3. 搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境，參與數(shù)�；旌戏抡�，支持芯片測試。

芯片設計工程師崗位職責 篇8

　　崗位職責：

　　1、熟悉客車車身結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)流程及制作工藝；

　　2、熟悉汽車整車結(jié)構(gòu)布置，對車身結(jié)構(gòu)有足夠的認識；

　　3、熟悉與汽車相關(guān)的標準法規(guī)、車身開發(fā)流程、有關(guān)設計標準、規(guī)范；

　　任職資格：

　　1、本科及以上學歷，機械、汽車設計等相關(guān)專業(yè)；

　　2、3年以上客車車身、整車設計工作經(jīng)驗；

　　3、熟練使用cadugcatia等設計軟件；

　　4、能獨立完成設計主圖；

芯片設計工程師崗位職責 篇9

　　1、完成電力(能源：電源、儲能、充電樁、UPS備電設計、保電、光伏項目)和通信基站的機房交直流、市電引入及電力電纜的勘查和設計工作，以及方案編制、概預算編制工作;

　　2、參加設計會審并完成修改;

　　3、完成領(lǐng)導要求的其他客戶支撐類工作。

芯片設計工程師崗位職責 篇10

　　崗位職責：

　　1、項目方案細化，及設計前期的準備工作（包括客戶要求確認，客供圖紙及UUT確認，評審研討會議組織及參于）；

　　2、項目設計工作內(nèi)容具體分配；

　　3、項目設計階段的異常協(xié)調(diào)；

　　4、部件制造工藝及組裝工藝需配合的技術(shù)指導；

　　5、項目設計內(nèi)容的`審核；

　　6、重要項目在客戶現(xiàn)場的跟進及異常處理；

　　7、項目完成后的總結(jié)；（包括物料成本、圖紙整理、SOP整理、BOM表整理、異常分析、客供資料整理）；

　　自動化設備設計工程師崗位職責3

　　任職要求：

　　1、勤奮好學，適應經(jīng)常加班工作；

　　2、必須熟練使用Solidworks繪圖軟件；

　　3、有非標自動化設備設計三年以上經(jīng)驗；

　　4、熟悉各種傳動機構(gòu)，同步輪，同步帶，馬達，電機，絲桿，XY軸龍門機構(gòu)等工作原理。

　　5、熟悉各種夾治具設計，有FPC夾治具設計經(jīng)驗優(yōu)先

　　6、能夠獨立完成百萬以下任何非標自動化設備的設計、

　　7、大專及其以上學歷；

芯片設計工程師崗位職責 篇11

　　1、負責球磨機系統(tǒng)設計：對用戶現(xiàn)場進行勘察，與用戶進行溝通做出初步設計，技術(shù)設計，施工設計；

　　2、繪制系統(tǒng)布置圖，編制BOM表，明確標準件、外購件及自制件；

　　3、使用AUTOCAD軟件繪制產(chǎn)品零件圖，部件裝配圖和總裝配圖；

　　4、負責項目進行過程中的現(xiàn)場技術(shù)支持，完成相關(guān)技術(shù)協(xié)議，并進行售前技術(shù)支持，產(chǎn)品的技術(shù)跟蹤服務。

　　任職要求：

　　1、專科及以上學歷，機械工程及其自動化、電力電子、機電一體化等相關(guān)專業(yè)；

　　2、球磨機設計經(jīng)驗(包括建材、礦山等行業(yè)磨機設計)。

　　2、熟練使用Office 、CAD、PRO/E或其他3D軟件和辦公工具；

芯片設計工程師崗位職責 篇12

　　面板光學設計工程師(od崗位職責

　　1.負責amoled產(chǎn)品光學評估、模擬仿真以及版圖設計工作。

　　2.負責與廠商及客戶進行技術(shù)交流,梳理技術(shù)問題。

　　3.負責研發(fā)量產(chǎn)品/新品開發(fā)及新技術(shù)開發(fā)工作,對重點問題,制定doe方案,并完成相關(guān)新材料或新工藝開發(fā)

　　4.負責產(chǎn)品異常解析及設計問題分析工作。

　　基本要求

　　1.熟悉ltps制程工藝,兩年及以上的平板顯示設計工作經(jīng)驗優(yōu)先。

　　2.熟練使用laker、clever等繪圖和電性仿真軟件優(yōu)先。

　　3.精通oled光學設計原理以及像素電路工作原理優(yōu)先。

　　4.熟悉oled光學器件優(yōu)先考慮半導體器件半導體物理等

　　5.光學、物理、材料學等相關(guān)專業(yè),本科或碩士以上學歷。

芯片設計工程師崗位職責 篇13

　　任職要求：

　　1、大學本科及以上學歷，化學工程與工藝專業(yè)或制藥工程相關(guān)專業(yè)

　　2、具有2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

　　3、熟練掌握CAD,，有工程三維設計經(jīng)驗；

　　4、熟練掌握國家相關(guān)設計規(guī)范和標準；

　　5、有潔凈制藥廠房工藝管道設計與施工經(jīng)驗；

　　6、熟練操作常用的'設計軟件及辦公軟件；

　　7、能夠經(jīng)常出差。；

　　崗位職責：

　　1、完成工程中工藝、管道部分的施工設計圖紙。

　　2、編制工藝、管道部分的施工主要材料表。

　　3、完成工藝施工技術(shù)指導和專業(yè)竣工資料。

芯片設計工程師崗位職責 篇14

　　1、負責自動化設備（包括生產(chǎn)、試驗、檢具量具及工裝模具）的結(jié)構(gòu)設計、部件選型、工程圖紙輸出；

　　2、負責參與自動化組裝、調(diào)試工作；

　　3、現(xiàn)有自動化設備的優(yōu)化、改良、提升設備的oee；

　　4、完成上級交辦的其他任務。

芯片設計工程師崗位職責 篇15

　　1、負責標準和非檢測儀器的電氣自動化控制，功率計算；

　　2、負責估算非標設備電氣部分的設計成本和制造成本、負責選型設備中用到的外購元器件；

　　3、負責非標設備電氣圖紙的繪制；

　　4、負責說明書電氣未修圖的繪制；

　　5、與結(jié)構(gòu)工程師配合完成設計，并能在現(xiàn)場進行技術(shù)指導、協(xié)調(diào)與溝通。

芯片設計工程師崗位職責 篇16

　　崗位職責

　　1、機械類/自動化/機電一體化專業(yè)；

　　2、熟悉運用3D/2D繪圖軟件，（Solidworks/ PROE,CAD等）進行產(chǎn)品圖轉(zhuǎn)換、治具設計等；

　　3、具有6年以上非標自動化設備獨立設計及組裝、調(diào)試經(jīng)驗；

　　4、能熟練選用各種電氣元器件；

　　5、熟練使用EXCEL和PPT等辦公軟件。

　　自動化設備設計工程師崗位職責2

　　任職要求：

　　1、必須熟練使用Solidworks繪圖軟件；

　　2、有非標自動化設備設計三年以上經(jīng)驗；

　　3、熟悉各種傳動機構(gòu)，同步輪，同步帶，馬達，電機，絲桿，XY軸龍門機構(gòu)等工作原理。

　　4、熟悉各種夾治具設計，有FPC夾治具設計經(jīng)驗優(yōu)先

　　5、大專及其以上學歷；

芯片設計工程師崗位職責 篇17

　　崗位職責

　　1、利用已有或?qū)�接技術(shù)后建模型，設計新型小分子化合物，改善活性和選擇性；

　　2、建立數(shù)據(jù)庫和化合物注冊體系，引進儀器，搭建3d實驗室；

　　3、根據(jù)部門需要，收集國內(nèi)外小分子研發(fā)的熱點，協(xié)助部門立項；

　　4、在項目主管的指導下，能夠參與藥物設計，優(yōu)化藥物性能；

　　5、及時主動向主管通報實驗中出現(xiàn)的問題，提出方案并協(xié)助解決。

　　任職要求

　　1、博士，8年以上工作經(jīng)驗；

　　2、理解基本藥化合成知識，級別senior gl以上；

　　3、熟悉多種計算方法和模型，熟練使用qm、pymol、spotfire等軟件；

　　4、熟悉生物靶點蛋白的3d結(jié)構(gòu)及與小分子化合物的對接技術(shù)，靶點模型的建立方法，特別是熟悉常見的腫瘤領(lǐng)域kinase靶點結(jié)構(gòu)；

　　5、擅于與其他團隊溝通，特別是合成團隊。

芯片設計工程師崗位職責 篇18

　　1、依據(jù)產(chǎn)品設計說明，以計算機輔助軟件為基礎(chǔ)，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖；

　　2、獨立完成一般的計算機輔助設計過程，在設計的過程中發(fā)現(xiàn)問題、分析問題并利用現(xiàn)有知識和軟件解決問題；

　　3、按照產(chǎn)品工程師要求負責完成新產(chǎn)品設計開發(fā)，結(jié)合產(chǎn)品特點提供相關(guān)分析數(shù)據(jù)并按客戶要求對數(shù)據(jù)進行修改；

　　4、負責項目的實施、培訓、故障調(diào)查、技術(shù)分析，并提供解決方案或建議；

　　5、按照公司開發(fā)流程規(guī)范，完成項目文檔的編寫。

芯片設計工程師崗位職責 篇19

　　1、根據(jù)產(chǎn)品設計報告,根據(jù)開發(fā)進度與任務分配,開發(fā)相應的硬件模塊;

　　2、根據(jù)設計技術(shù)說明書,設計詳細的原理圖和pcb圖,出具相應材料清單;

　　3、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,并進行調(diào)試,確保其按設計要求正常運行;

　　4、編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認證工作;

　　5、維護或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作;

　　6、完成相關(guān)記錄及領(lǐng)導安排的其他工作。

芯片設計工程師崗位職責 篇20

　　1.模塊級架構(gòu)定義與設計;

　　2.撰寫設計規(guī)范和報告;

　　3.模塊級RTL實現(xiàn);

　　4.SoC集成;

　　5.系統(tǒng)和模塊級的仿真與驗證;

　　6.模塊級綜合及時序分析;

　　7.相關(guān)模塊的FPGA驗證及芯片測試;

　　8.基于算法模型的規(guī)格及架構(gòu)定義;

芯片設計工程師崗位職責 篇21

　　1、電氣工程及自動化或電力系統(tǒng)、勘察設計等相關(guān)專業(yè)相關(guān)專業(yè)

　　2、負責配網(wǎng)設計;

　　3、能熟練操作CAD制圖，會使用辦公軟件

　　4、熟練掌握配電設計規(guī)程，熟悉各類設備類型、導線、電桿應力計算;

　　5、熟悉配電設計流程及要求、能合理提出設計方案;

　　6、掌握現(xiàn)場測量、設計、完成設計審查。

　　7、有配網(wǎng)設計相關(guān)經(jīng)驗，有設計院工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮

　　8、在工作中能吃苦耐勞、責任心強、對工作認真負責、具有一定的團隊精神