電子工作實習總結(jié)報告
2. 用鑷子小心地將電子芯片放到pcb板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把熱風槍的溫度調(diào)到300多攝氏度，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在pcb板上對準位置。
3. 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。利用熱風槍的熱風使焊錫融化，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持熱風槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
4. 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑。
5。電子元件不能用手直接拿。 用鑷子夾持不可加到引線上。 貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。貼片過程要求元件與相應的焊盤對位正確，在貼片的過程中盡可能的避免貼偏后，再去糾正。同時注意保護各種元器件不在操作時發(fā)生管腳變形、靜電擊壞、污染等現(xiàn)象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件受震動產(chǎn)生偏移。
完成內(nèi)容：將手機電路板上的元件依次取下后，再依次將元件焊接上電路板。通過將元件的取下與焊接，進一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項。
�。ㄈ� 制作電路板（pcb板的制作）
我們采用的是激光打印法，老師給我們早已印刷好電路圖的熱轉(zhuǎn)印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷銅板打磨干凈，將熱轉(zhuǎn)印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反復通過照片過塑機，這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉(zhuǎn)印紙，將揭去熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完后取出用熱水沖洗，最后用砂紙磨去電路板上剩余的墨粉，印刷電路板便制作成功了。