嵌入式設(shè)計崗位職責(zé)(精選3篇)
嵌入式設(shè)計崗位職責(zé) 篇1
職責(zé)描述:
1、激光應(yīng)用系統(tǒng)控制技術(shù)的研發(fā);
2、系統(tǒng)中控制電路的.嵌入式軟件的設(shè)計及代碼編寫、測試,所涉及的芯片類型包括cpu、fgpa、dsp等。
任職要求:
1、自動控制/電子與系統(tǒng)/電子信息/通信電路等專業(yè);
2、碩士及以上;具備軟件設(shè)計、控制技術(shù)的基本理論知識;從事過至少一種嵌入式軟件的開發(fā)工作。
嵌入式設(shè)計崗位職責(zé) 篇2
崗位職責(zé):
1)彈載計算機綜合算法合成及軟件總體設(shè)計;
2)嵌入式軟件工程化;
3)熟悉軟件工程化gjb5001;
4)掌握軟件測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及要求;
5)具備xilinx、arm芯片應(yīng)用經(jīng)驗。
任職要求:
1)熟悉彈載機、慣導(dǎo)軟硬件;
2)基于zynq7000系列芯片的linux嵌入式軟件開發(fā)人員,熟練arm9核的c語言編寫與底層驅(qū)動;
3)熟悉dsp,arm、fpga等嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計;
4)熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境如ccs 5、0,keil4、0等;
5)本科及以上學(xué)歷,具備3—5年工作經(jīng)驗。
6)具有軍工企業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮。
嵌入式設(shè)計崗位職責(zé) 篇3
職責(zé)描述:
1、產(chǎn)品硬件設(shè)計,包括架構(gòu)、方案、系統(tǒng)等設(shè)計與評審,輸出相關(guān)設(shè)計文檔;
2、元器件選型,單元電路設(shè)計。指導(dǎo)進(jìn)行pcb layout設(shè)計;
3、各硬件功能模塊調(diào)試及性能優(yōu)化;對系統(tǒng)完整性(功能、性能和可靠性)負(fù)責(zé);
4、產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)資料提交,產(chǎn)品量產(chǎn)技術(shù)資料提交,產(chǎn)品維護(hù)技術(shù)資料提交。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷、英語四級以上,電子專業(yè)
2、精通模擬低頻高頻電路、數(shù)字電路和數(shù);旌想娐吩O(shè)計;
3、熟練掌握pads、cadence、multisim等原理圖及pcb設(shè)計工具的使用;
4、熟悉dlp結(jié)構(gòu)光編碼控制技術(shù);
5、對emc/emi/esd方面具有豐富理論知識及實踐經(jīng)驗;
6、精通c++/c開發(fā),熟悉windows、linux開發(fā)環(huán)境;
7、熟悉硬件電路原理、熟悉常用uart、iic、spi接口設(shè)備、sensor等外設(shè)的'調(diào)試方法;
8、熟悉嵌入式操作系統(tǒng)(ucos、linux等),完成多個單片機、dsp、arm、fpga其中一種或多種嵌入式程序的項目