電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé)（通用11篇）

電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇1

　　(1)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)。

　　(2)完成硬件測(cè)試和硬件調(diào)試工作。

　　(3)與軟件工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)和測(cè)試，制定測(cè)試方案。

　　(4)編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔。

電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇2

　　1、根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)設(shè)計(jì)bg、ldo、opa、comparator等基本電路;

　　2、根據(jù)系統(tǒng)要求參與設(shè)計(jì)pll、adc、dac、filter、vga等系統(tǒng);

　　3、根據(jù)電路要求配合版圖工程師完成相應(yīng)版圖的`設(shè)計(jì);

　　4、根據(jù)電路設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)以及制定相應(yīng)的測(cè)試計(jì)劃;

　　5、配合測(cè)試工程師完成相應(yīng)模塊的測(cè)試,并根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行性能評(píng)估以及問(wèn)題分析;

電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇3

　　1.參與模擬ic規(guī)格制定，負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)和仿真，編寫(xiě)電路設(shè)計(jì)文檔;

　　2.負(fù)責(zé)指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)內(nèi)其他模擬ic設(shè)計(jì)工程師的設(shè)計(jì)和仿真;

　　3.指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)工程師完成模擬電路版圖設(shè)計(jì);

　　4.協(xié)助測(cè)試工程師制定測(cè)試方案，完成芯片測(cè)試。

電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇4

　　1、協(xié)助車燈結(jié)構(gòu)工程師完成燈具電子電路的'開(kāi)發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)公司燈具產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、樣品試驗(yàn),以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　3、負(fù)責(zé)公司電子、電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　4、在部門經(jīng)理的指導(dǎo)下,負(fù)責(zé)整機(jī)或部件的電氣改進(jìn)。

電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇5

　　1.能熟練使用業(yè)內(nèi)eda芯片版圖設(shè)計(jì)工具,(芯片級(jí)非電路板級(jí));

　　2.有相關(guān)集成電路版圖自動(dòng)布局布線經(jīng)驗(yàn),對(duì)數(shù)字集成電路后端理解深刻,能夠獨(dú)立完成集成電路版圖設(shè)計(jì);

　　3.了解模擬芯片和數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)流程;

　　4.熟悉cmos和bipolar常用工藝的元件層次;

　　5.獨(dú)立完成drc, lvs;知道如何辨別drc error;

　　6.熟悉gard ring, interdigitation, matching等布圖方法;

　　7.微電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)

　　8.本崗位工作經(jīng)驗(yàn)在2年以上

電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇6

　　職位信息

　　1、完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證及相應(yīng)文檔撰寫(xiě)等工作。

　　2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試等工作

　　職位要求

　　1、熟練掌握混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)流程,掌握基本的模擬電路知識(shí),熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;

　　2、具有至少兩年模擬集成電路線路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運(yùn)放等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　3、具有良好的動(dòng)手能力和溝通能力。 職位信息

　　1、完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證及相應(yīng)文檔撰寫(xiě)等工作。

　　2、協(xié)助完成相關(guān)電路的.實(shí)驗(yàn)室測(cè)試等工作

　　職位要求

　　1、熟練掌握混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)流程,掌握基本的模擬電路知識(shí),熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;

　　2、具有至少兩年模擬集成電路線路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運(yùn)放等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　3、具有良好的動(dòng)手能力和溝通能力。

電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇7

　　崗位職責(zé):

　　1 基于cmos工藝的射頻收發(fā)芯片的電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì),制定各模塊性能指標(biāo)和實(shí)現(xiàn)方案;

　　2 獨(dú)立進(jìn)行射頻電路模塊的設(shè)計(jì),其中包括電路結(jié)構(gòu)的確立、行為級(jí)和電路級(jí)的仿真、電路的'實(shí)現(xiàn)和芯片的測(cè)試,并指導(dǎo)系統(tǒng)級(jí)射頻應(yīng)用。

　　3根據(jù)規(guī)范設(shè)計(jì)射頻集成電路諸如lna、 mixer、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等

　　4.根據(jù)系統(tǒng)要求將各個(gè)功能模塊集成為soc系統(tǒng)

　　5.根據(jù)電路要求指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)

　　6根據(jù)設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔和測(cè)試計(jì)劃

　　7芯片功能模塊和系統(tǒng)測(cè)試、性能評(píng)估和問(wèn)題分析

　　任職要求:

　　1.微電子學(xué),半導(dǎo)體或相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷

　　2.有l(wèi)na、 mixer、pll、vco、pa, filter,vga, ad,da等模塊的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

　　3.熟練掌握電路原理基礎(chǔ)知識(shí),了解反饋理論及其應(yīng)用

　　4.能正確分析諸如運(yùn)放,功放,混頻器等集成單元電路

　　5.熟練使用cadence 集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境

　　6.會(huì)用電路仿真軟件建立正確的仿真測(cè)試平臺(tái)并正確分析電路仿真結(jié)果

　　7.良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,工作敬業(yè)負(fù)責(zé)

電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇8

　　職責(zé)描述:

　　1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)

　　2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　3. 配合fpga進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試

　　4. 參與數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證

　　5. 參與芯片的'數(shù)字流程

　　6. 編寫(xiě)ip及產(chǎn)品文檔

　　任職要求:

　　1. 電子工程,計(jì)算機(jī)或微電子等專業(yè),本科以上學(xué)歷

　　2. 在數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域有5年以上工作經(jīng)驗(yàn)

　　3. 熟悉verilog hdl語(yǔ)言,熟悉arm,amba總線及常用ip的原理

　　4. 熟悉常用的eda工具

　　5. 具有arm soc芯片或者mcu項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

　　6. 具有芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)

　　7. 具有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感,積極主動(dòng),溝通能力強(qiáng)

電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇9

　　崗位職責(zé)

　　1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫(xiě)、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測(cè)性設(shè)計(jì)；

　　2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改；

　　3.制作ic芯片功能說(shuō)明書(shū)；

　　4.負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)工作；

　　5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì)，提供技術(shù)支持；

　　6.及時(shí)編寫(xiě)各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。

　　崗位要求

　　1.有扎實(shí)的.電路基礎(chǔ)知識(shí)，有一定的集成電路工藝基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的電路分析能力；

　　2.熟悉eda的電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)及模擬工具；

　　3.熟悉模擬集成電路設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法；

　　4.熟悉模擬集成電路基本構(gòu)造模塊如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；

　　5.能夠設(shè)計(jì)相應(yīng)的集成電路；

　　6.具有團(tuán)隊(duì)合作能力，解決問(wèn)題能力強(qiáng)。

　　發(fā)展方向

　　可向以下方向發(fā)展：

　　1.技術(shù)經(jīng)理

　　2.電子技術(shù)研發(fā)工程師

　　3.it項(xiàng)目經(jīng)理

電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇10

　　職責(zé)描述：

　　1、熟練掌握模擬集成電路或數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)概念和流程，獨(dú)立或合作完成線路設(shè)計(jì)；

　　2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對(duì)線路做各項(xiàng)優(yōu)化和驗(yàn)證；

　　3、熟悉測(cè)試和應(yīng)用環(huán)境，能夠針對(duì)自己的產(chǎn)品做各種失效和故障分析；

　　4、對(duì)半導(dǎo)體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線路優(yōu)化；

　　5、參與產(chǎn)品的`前期規(guī)劃，主動(dòng)了解和分析客戶的詳細(xì)指標(biāo)需求；

　　職位要求：

　　1、重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷，有經(jīng)驗(yàn)更合適；

　　2、微電子、電路設(shè)計(jì)或者電子工程類專業(yè)；

　　3、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力；

　　4、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力； 5、薪資面議。

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語(yǔ)言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：不限

電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇11

　　職責(zé)描述:

　　1. 參與產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)

　　2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　3. 配合fpga進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試

　　4. 參與數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證

　　5. 參與芯片的數(shù)字流程

　　6. 編寫(xiě)ip及產(chǎn)品文檔

　　任職要求:

　　1. 電子工程,計(jì)算機(jī)或微電子等專業(yè),本科以上學(xué)歷

　　2. 在數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域有2年以上工作經(jīng)驗(yàn)

　　3. 熟悉verilog hdl語(yǔ)言,熟悉arm,amba總線及常用ip的.原理

　　4. 熟悉常用的eda工具,理解芯片時(shí)序以及測(cè)試概念

　　5. 具有arm或者mcu項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

　　6. 具有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感,積極主動(dòng),溝通能力強(qiáng)