電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé)（精選17篇）
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇1
1、協(xié)助車(chē)燈結(jié)構(gòu)工程師完成燈具電子電路的'開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)公司燈具產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、樣品試驗(yàn),以滿(mǎn)足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
3、負(fù)責(zé)公司電子、電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
4、在部門(mén)經(jīng)理的指導(dǎo)下,負(fù)責(zé)整機(jī)或部件的電氣改進(jìn)。
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇2
(1)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)。
(2)完成硬件測(cè)試和硬件調(diào)試工作。
(3)與軟件工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)和測(cè)試，制定測(cè)試方案。
(4)編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔。
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇3
1、根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)設(shè)計(jì)bg、ldo、opa、comparator等基本電路;
2、根據(jù)系統(tǒng)要求參與設(shè)計(jì)pll、adc、dac、filter、vga等系統(tǒng);
3、根據(jù)電路要求配合版圖工程師完成相應(yīng)版圖的`設(shè)計(jì);
4、根據(jù)電路設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)以及制定相應(yīng)的測(cè)試計(jì)劃;
5、配合測(cè)試工程師完成相應(yīng)模塊的測(cè)試,并根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行性能評(píng)估以及問(wèn)題分析;
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇4
1.參與模擬ic規(guī)格制定，負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)和仿真，編寫(xiě)電路設(shè)計(jì)文檔;
2.負(fù)責(zé)指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)內(nèi)其他模擬ic設(shè)計(jì)工程師的設(shè)計(jì)和仿真;
3.指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)工程師完成模擬電路版圖設(shè)計(jì);
4.協(xié)助測(cè)試工程師制定測(cè)試方案，完成芯片測(cè)試。
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇5
1.能熟練使用業(yè)內(nèi)eda芯片版圖設(shè)計(jì)工具,(芯片級(jí)非電路板級(jí));
2.有相關(guān)集成電路版圖自動(dòng)布局布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn),對(duì)數(shù)字集成電路后端理解深刻,能夠獨(dú)立完成集成電路版圖設(shè)計(jì);
3.了解模擬芯片和數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)流程;
4.熟悉cmos和bipolar常用工藝的元件層次;
5.獨(dú)立完成drc, lvs;知道如何辨別drc error;
6.熟悉gard ring, interdigitation, matching等布圖方法;
7.微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)
8.本崗位工作經(jīng)驗(yàn)在2年以上
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇6
崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對(duì)芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠(chǎng)的.制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
能力要求:
1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);
2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠(chǎng)pdk等設(shè)計(jì)文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或以上學(xué)歷; 崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對(duì)芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠(chǎng)的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇7
崗位職責(zé):
1 基于cmos工藝的射頻收發(fā)芯片的電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì),制定各模塊性能指標(biāo)和實(shí)現(xiàn)方案;
2 獨(dú)立進(jìn)行射頻電路模塊的設(shè)計(jì),其中包括電路結(jié)構(gòu)的確立、行為級(jí)和電路級(jí)的仿真、電路的'實(shí)現(xiàn)和芯片的測(cè)試,并指導(dǎo)系統(tǒng)級(jí)射頻應(yīng)用。
3根據(jù)規(guī)范設(shè)計(jì)射頻集成電路諸如lna、 mixer、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等
4.根據(jù)系統(tǒng)要求將各個(gè)功能模塊集成為soc系統(tǒng)
5.根據(jù)電路要求指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)
6根據(jù)設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔和測(cè)試計(jì)劃
7芯片功能模塊和系統(tǒng)測(cè)試、性能評(píng)估和問(wèn)題分析
任職要求:
1.微電子學(xué),半導(dǎo)體或相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷
2.有l(wèi)na、 mixer、pll、vco、pa, filter,vga, ad,da等模塊的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3.熟練掌握電路原理基礎(chǔ)知識(shí),了解反饋理論及其應(yīng)用
4.能正確分析諸如運(yùn)放,功放,混頻器等集成單元電路
5.熟練使用cadence 集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境
6.會(huì)用電路仿真軟件建立正確的仿真測(cè)試平臺(tái)并正確分析電路仿真結(jié)果
7.良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,工作敬業(yè)負(fù)責(zé)
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇8
模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師 南京華訊方舟通信設(shè)備有限公司 南京華訊方舟通信設(shè)備有限公司,南京華訊,南京華訊方舟,南京華訊
1、根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)設(shè)計(jì)bg、ldo、opa、comparator等基本電路;
2、根據(jù)系統(tǒng)要求參與設(shè)計(jì)pll、adc、dac、filter、vga等系統(tǒng);
3、根據(jù)電路要求配合版圖工程師完成相應(yīng)版圖的設(shè)計(jì);
4、根據(jù)電路設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)以及制定相應(yīng)的`測(cè)試計(jì)劃;
5、配合測(cè)試工程師完成相應(yīng)模塊的測(cè)試,并根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行性能評(píng)估以及問(wèn)題分析;
職位要求:
1、本科以上微電子、電子工程、電子信息等專(zhuān)業(yè);
2、具備兩年以上模擬集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、對(duì)運(yùn)放、比較器、帶隙基準(zhǔn)等基本模塊的原理有比較深刻的認(rèn)識(shí);
4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、熟悉使用cadence virtuoso集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái);
6、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,工作敬業(yè)負(fù)責(zé)。
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇9
職位信息
1、完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證及相應(yīng)文檔撰寫(xiě)等工作。
2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)流程,掌握基本的模擬電路知識(shí),熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線(xiàn)路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運(yùn)放等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、具有良好的動(dòng)手能力和溝通能力。 職位信息
1、完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證及相應(yīng)文檔撰寫(xiě)等工作。
2、協(xié)助完成相關(guān)電路的.實(shí)驗(yàn)室測(cè)試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)流程,掌握基本的模擬電路知識(shí),熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線(xiàn)路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運(yùn)放等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、具有良好的動(dòng)手能力和溝通能力。
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇10
職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3. 配合fpga進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試
4. 參與數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證
5. 參與芯片的'數(shù)字流程
6. 編寫(xiě)ip及產(chǎn)品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計(jì)算機(jī)或微電子等專(zhuān)業(yè),本科以上學(xué)歷
2. 在數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域有5年以上工作經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉verilog hdl語(yǔ)言,熟悉arm,amba總線(xiàn)及常用ip的原理
4. 熟悉常用的eda工具
5. 具有arm soc芯片或者mcu項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
6. 具有芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)
7. 具有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感,積極主動(dòng),溝通能力強(qiáng)
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇11
職責(zé)描述：
1、熟練掌握模擬集成電路或數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)概念和流程，獨(dú)立或合作完成線(xiàn)路設(shè)計(jì)；
2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對(duì)線(xiàn)路做各項(xiàng)優(yōu)化和驗(yàn)證；
3、熟悉測(cè)試和應(yīng)用環(huán)境，能夠針對(duì)自己的產(chǎn)品做各種失效和故障分析；
4、對(duì)半導(dǎo)體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線(xiàn)路優(yōu)化；
5、參與產(chǎn)品的`前期規(guī)劃，主動(dòng)了解和分析客戶(hù)的詳細(xì)指標(biāo)需求；
職位要求：
1、重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷，有經(jīng)驗(yàn)更合適；
2、微電子、電路設(shè)計(jì)或者電子工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)；
3、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力；
4、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力； 5、薪資面議。
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇12
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫(xiě)、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測(cè)性設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改；
3.制作ic芯片功能說(shuō)明書(shū)；
4.負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)工作；
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì)，提供技術(shù)支持；
6.及時(shí)編寫(xiě)各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
崗位要求
1.有扎實(shí)的.電路基礎(chǔ)知識(shí)，有一定的集成電路工藝基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的電路分析能力；
2.熟悉eda的電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)及模擬工具；
3.熟悉模擬集成電路設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法；
4.熟悉模擬集成電路基本構(gòu)造模塊如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；
5.能夠設(shè)計(jì)相應(yīng)的集成電路；
6.具有團(tuán)隊(duì)合作能力，解決問(wèn)題能力強(qiáng)。
發(fā)展方向
可向以下方向發(fā)展：
1.技術(shù)經(jīng)理
2.電子技術(shù)研發(fā)工程師
3.it項(xiàng)目經(jīng)理
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇13
ic版圖設(shè)計(jì)師(集成電路版圖設(shè)計(jì)師) 華芯微電子 蘇州華芯微電子股份有限公司,華芯微,華芯微電子,華芯
1. 能熟練使用 業(yè)內(nèi)eda芯片版圖設(shè)計(jì)工具,(芯片級(jí)非電路板級(jí));
2. 有相關(guān)集成電路版圖自動(dòng)布局布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn),對(duì)數(shù)字集成電路后端理解深刻,能夠獨(dú)立完成集成電路版圖設(shè)計(jì);
3. 了解模擬芯片和數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)流程;
4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工藝的元件層次;
5. 獨(dú)立完成 drc, lvs;知道如何辨別drc error;
6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布圖方法;
7. 微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)
8. 本崗位工作經(jīng)驗(yàn)在2年以上
特別提示:
非pcb版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇14
崗位職責(zé):
主要負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì),后端研發(fā),ic的設(shè)計(jì);
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫(xiě)、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測(cè)性設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說(shuō)明書(shū);
4.負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)工作;
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì),提供技術(shù)支持;
6.及時(shí)編寫(xiě)各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
崗位職責(zé):
主要負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì),后端研發(fā),ic的設(shè)計(jì);
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的'規(guī)格定義、rtl代碼編寫(xiě)、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測(cè)性設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說(shuō)明書(shū);
4.負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)工作;
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì),提供技術(shù)支持;
6.及時(shí)編寫(xiě)各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統(tǒng)招本科,5年工作經(jīng)驗(yàn)。
2、豐富的ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇15
崗位職責(zé):
1、 參與模塊前端設(shè)計(jì)工作，包括ip集成、模塊設(shè)計(jì)、子系統(tǒng)仿真;
2、 負(fù)責(zé)模塊的優(yōu)化，參與制定ip規(guī)格，編寫(xiě)相關(guān)文檔;
3、 負(fù)責(zé)將開(kāi)發(fā)工作產(chǎn)物(設(shè)計(jì)文檔、代碼等文件)上傳git服務(wù)器;
4、 配合驗(yàn)證人員完成模塊驗(yàn)證;
5、 配合fpga開(kāi)發(fā)人員完成fpga驗(yàn)證;
6、 負(fù)責(zé)與測(cè)試人員和客戶(hù)溝通相關(guān)開(kāi)發(fā)需求和功能;
7、 每周提交周報(bào)到經(jīng)理和所在項(xiàng)目的pm和pl;
8、 完成上級(jí)布置的.其它工作。
崗位要求:
1、應(yīng)知應(yīng)會(huì):代碼設(shè)計(jì)規(guī)范、代碼編碼規(guī)范、代碼發(fā)布流程
2、專(zhuān)業(yè)技能:
熟練掌握verilog hdl語(yǔ)言;
熟練掌握數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程及方法;
對(duì)邏輯綜合、時(shí)序收斂、形式驗(yàn)證等數(shù)字前端設(shè)計(jì)方法有一定了解;
對(duì)fpga實(shí)現(xiàn)有一定的了解;
熟悉perl、python、shell、tcl等腳本語(yǔ)言;
對(duì)密碼算法有一定的了解;
具有一定的技術(shù)文檔編寫(xiě)能力，能獨(dú)立編制模塊的用戶(hù)手冊(cè)、集成手冊(cè)等。
3、工具使用:
熟練使用dc、vcs、verdi等ic設(shè)計(jì)前端eda工具;
熟練使用版本管理軟件(git、svn等);
熟練使用office(word、excel、powerpoint)等各種辦公軟件。
4、 具有較強(qiáng)的再學(xué)習(xí)能力;能熟練閱讀英文技術(shù)資料，能進(jìn)行英文書(shū)面和口語(yǔ)交流。
5、良好的語(yǔ)言、書(shū)面表達(dá)和溝通能力;主動(dòng)性和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇16
數(shù)字集成電路后端設(shè)計(jì)
工作職責(zé):微處理器,存儲(chǔ)器控制,和芯片外設(shè)接口等后端設(shè)計(jì),40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設(shè)計(jì)全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
工作職責(zé):微處理器,存儲(chǔ)器控制,和芯片外設(shè)接口等后端設(shè)計(jì),40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設(shè)計(jì)全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé) 篇17
職責(zé)描述:
1. 參與產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3. 配合fpga進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試
4. 參與數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證
5. 參與芯片的數(shù)字流程
6. 編寫(xiě)ip及產(chǎn)品文檔
任職要求:
1. 電子工程,計(jì)算機(jī)或微電子等專(zhuān)業(yè),本科以上學(xué)歷
2. 在數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域有2年以上工作經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉verilog hdl語(yǔ)言,熟悉arm,amba總線(xiàn)及常用ip的.原理
4. 熟悉常用的eda工具,理解芯片時(shí)序以及測(cè)試概念
5. 具有arm或者mcu項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
6. 具有團(tuán)隊(duì)精神,責(zé)任感,積極主動(dòng),溝通能力強(qiáng)