電子硬件工程師工作職責概述（精選29篇）

電子硬件工程師工作職責概述 篇1

　　1. 負責醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設計、開發(fā)、調(diào)試;

　　2. 負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫;

　　3. 負責電子物料的采購申請、檢驗、測試;

　　4. 負責儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

　　5. 完成上級交代的工作任務，保證項目進度;

電子硬件工程師工作職責概述 篇2

　　1、負責無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

　　2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設計，進行產(chǎn)品架構設計與方案選型;

　　3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

　　4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責概述 篇3

　　1、電子產(chǎn)品硬件設計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn);

　　2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責概述 篇4

　　1.負責電路硬件設計工作，原理圖設計，PCB layout 設計

　　2.負責電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

　　4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責概述 篇5

　　1、電路板研發(fā)設計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結構工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負責電子元器件選型，編制設計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責概述 篇6

　　1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務;

　　2、負責產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

　　3、負責產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關問題和相關文件和標準的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

電子硬件工程師工作職責概述 篇7

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪制、PCB設計;

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關標定;

　　3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學分析，提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

　　7、負責相關文檔的總結和更新;

電子硬件工程師工作職責概述 篇8

　　1、負責產(chǎn)品的線路設計;

　　2、負責產(chǎn)品布局布線指導以及審核;

　　3、負責BOM的編寫整理;

　　4、負責PCBA的打樣跟進;

　　5、負責樣板DVT測試;

　　6、負責樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責概述 篇9

　　1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責概述 篇10

　　1、 負責產(chǎn)品硬件方案設計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應商的前期溝通;

　　2、 負責制作樣機及調(diào)試;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責概述 篇11

　　1、負責硬件系統(tǒng)需求和方案設計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關文檔;

　　2、負責板卡開發(fā)設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

　　3、負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。

電子硬件工程師工作職責概述 篇12

　　1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負責充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領先的性能表現(xiàn);

　　3、負責前沿功率變換技術的預研;

　　4、負責白盒測試的搭建和實施。

電子硬件工程師工作職責概述 篇13

　　1、負責電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標技術支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術支持;

　　3、按設計任務書和產(chǎn)品設計大綱，按期設計線路板工作，并提交設計文件;

　　4、負責轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、 招標技術支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。

電子硬件工程師工作職責概述 篇14

　　1.與客戶或業(yè)務部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設計和系統(tǒng)總體結構設計;

　　3.根據(jù)需求電路設計，PCB設計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

電子硬件工程師工作職責概述 篇15

　　1.負責汽車電子產(chǎn)品的電路設計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關設計文檔;

　　2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

　　3.負責電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關設計;

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設計;

電子硬件工程師工作職責概述 篇16

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開發(fā)等工作

　　2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

　　3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4：負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

　　5.：負責輸出硬件設計各階段技術文檔

電子硬件工程師工作職責概述 篇17

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設計;

　　3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關的技術問題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術或資源;

電子硬件工程師工作職責概述 篇18

　　1、BMS 硬件電路圖設計，PCB 設計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;

　　2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

　　3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調(diào)試，并輸出相關測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關解決;

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

電子硬件工程師工作職責概述 篇19

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

　　2. 有相關單片機設計經(jīng)驗(stm32/51單片機)

　　3. 在高級工程師指導下按計劃要求完成任務并保證其質(zhì)量。

電子硬件工程師工作職責概述 篇20

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

　　2、負責PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶處理相關產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認證等。

電子硬件工程師工作職責概述 篇21

　　1、負責電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設計;

　　2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設計;

　　3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關設計文檔(硬件設計報告，Gerber文件及BOM表等);

　　4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設計優(yōu)化;

　　5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創(chuàng)新;

　　6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術及新產(chǎn)品動態(tài)。

電子硬件工程師工作職責概述 篇22

　　1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設計解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

電子硬件工程師工作職責概述 篇23

　　1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;

　　2.產(chǎn)品原理圖設計;

　　3.負責樣機的調(diào)試及測試;

　　4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

　　5.相關硬件文檔的編寫。

電子硬件工程師工作職責概述 篇24

　　1.根據(jù)項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產(chǎn)品設計過程中的問題;

　　4.負責制定或修改技術規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責概述 篇25

　　1、 負責產(chǎn)品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、 產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、 負責產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、 負責相關產(chǎn)品的技術支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發(fā)展戰(zhàn)略;

電子硬件工程師工作職責概述 篇26

　　1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責相應硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;

　　2、 根據(jù)需求，進行設計并完成相應設計文檔的編寫;

　　3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案;

　　4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

　　5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

　　6、 硬件測試用例的設計，并通過評審;

　　7、 相關測試報告輸出;

　　8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9、 完成領導臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責概述 篇27

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

　　2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術指導。

電子硬件工程師工作職責概述 篇28

　　1、 負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負責硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 編寫產(chǎn)品相關技術文檔。

電子硬件工程師工作職責概述 篇29

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發(fā))，并進行調(diào)試;

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負責整機組件參數(shù)定義和選型、配合結構做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

　　5、根據(jù)公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;