電子硬件工程師工作職責與任職要求（精選33篇）

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇1

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開發(fā)等工作

　　2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

　　3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4：負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

　　5.：負責輸出硬件設計各階段技術(shù)文檔

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇2

　　1、根據(jù)項目技術(shù)方案，進行器件選型、驗證

　　2、負責產(chǎn)品的原理圖、PCB設計、調(diào)試

　　3、負責產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策

　　4、負責編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇3

　　1、負責小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設計及PCB制作;

　　2、負責硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇4

　　1、負責醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設計，從事嵌入式軟/硬件設計和開發(fā);

　　2、負責新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設計相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動代碼;

　　3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行硬件改進及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇5

　　1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇6

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案

　　2.主要負責無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設計，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題

　　3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進度推進

　　4.上級交待的其它任務;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇7

　　1、能根據(jù)客戶需求獨立設計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負責移動電源主板設計;

　　3、負責生產(chǎn)技術(shù)制程跟進及技術(shù)指導;

　　4、負責量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇8

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質(zhì)量;

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設計問題分析以及解決，并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇9

　　1、負責電子電路設計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇10

　　計算機硬件工程師 北京天拓明達電子科技有限公司 北京天拓明達電子科技有限公司,天拓明達 崗位職責:

　　1.負責與供貨商進行良好溝通,詢價、授權(quán)等工作;

　　2.協(xié)助銷售人員售前的.解決方案撰寫;

　　3.負責項目技術(shù)參數(shù)的撰寫。

　　崗位要求:

　　1.電子、計算機相關(guān)專業(yè)熟悉數(shù)字電路、單片機工作原理;

　　2.熟練使用orcad、protel等電路設計軟件;

　　3.專業(yè)基本功扎實,責任心強,作風正派,工作敬業(yè);

　　4.做過生產(chǎn)線現(xiàn)場指導的優(yōu)先;

　　5.65歲以下優(yōu)先。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇11

　　1、負責硬件系統(tǒng)需求和方案設計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;

　　2、負責板卡開發(fā)設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

　　3、負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇12

　　1、負責編寫產(chǎn)品的IC 編程;

　　2、負責單片機的軟件設計，調(diào)試工作

　　3、負責產(chǎn)品的維護及故障問題解決

　　4、負責產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負責協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證

　　6、完成上級領(lǐng)導安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇13

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進行android app產(chǎn)品的開發(fā)，對相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植；

　　2、對android平臺開發(fā)技術(shù)進行研究，定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題；

　　3、根據(jù)項目需求快速學習并掌握新技術(shù)技巧。

　　任職要求：

　　1、本科及以上計算機相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗；

　　2、熟悉android平臺的`開發(fā)技術(shù)，如ui布局，動畫，網(wǎng)絡，json，性能和內(nèi)存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發(fā)工作；

　　3、熟悉面向?qū)ο笤O計，代碼風格良好；

　　4、了解并使用過framework者優(yōu)先;

　　5、樂于學習，對新技術(shù)不排斥；

　　6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇14

　　1、制定研發(fā)技術(shù)實施方案；

　　2、參與項目組織管理（項目目標管理、范圍管理、時間管理）；

　　3、實施硬件設計方案；

　　4、提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)；

　　5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；

　　6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴格產(chǎn)品質(zhì)量控制；

　　7、負責技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；

　　8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務工作（技術(shù)培訓與技術(shù)支持）；

　　9、在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負責，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；

　　10、負責對產(chǎn)品進行完善，以及對產(chǎn)品進行升級換代；

　　11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報告、工作總結(jié)等）；

　　12、負責與設計相關(guān)的.技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新工作的開展；

　　13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作；

　　14、其它臨時性工作。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇15

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

　　2. 有相關(guān)單片機設計經(jīng)驗(stm32/51單片機)

　　3. 在高級工程師指導下按計劃要求完成任務并保證其質(zhì)量。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇16

　　1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;

　　2.產(chǎn)品原理圖設計;

　　3.負責樣機的調(diào)試及測試;

　　4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

　　5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇17

　　1、負責產(chǎn)品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負責跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題;

　　2、參與重大技術(shù)問題的`攻關(guān),并進行落實;

　　3、負責基帶部分的器件選型、認證和成本控制工作;

　　4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預研和技術(shù)積累工作;

　　5、具備獨立承擔項目的能力和經(jīng)驗;

　　6、承擔智能硬件擺件評估和原理設計。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇18

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設計電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇19

　　崗位職責:

　　1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發(fā)工作。

　　2、.負責對工藝文件的編制、修訂等標準化工作。

　　3、負責產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學歷,光電信息專業(yè)。

　　2、掌握一定的理論知識和行業(yè)標準規(guī)范。

　　3、掌握一種pcb畫圖軟件。

　　4、獨立完成新產(chǎn)品試驗并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。

　　5、穩(wěn)重,有責任心,積極向上,溝通能力強。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇20

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發(fā))，并進行調(diào)試;

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負責整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導;

　　5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇21

　　1、 負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負責硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇22

　　1、負責公司新產(chǎn)品及樣品的電路設計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負責公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務和技術(shù)改進工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇23

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負責電池包技術(shù)開發(fā)項目;

　　3、負責電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責;

　　4、負責電池包技術(shù)問題解決。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇24

　　1、負責穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；

　　2、負責電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結(jié)構(gòu)設計接口工作;

　　3、配合部門同事完成問題定位和解決；

　　4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；

　　5、負責生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設計、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負責專利申報等工作。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇25

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

　　2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇26

　　1、根據(jù)項目需要,設計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)項目要求,設計詳細的原理圖和pcb圖;

　　3、負責元器件的.選型與評估;

　　4、制定硬件測試方案,負責硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);

　　5、完成領(lǐng)導交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇27

　　1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務;

　　2、負責產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設計工作;

　　3、負責產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標準的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇28

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設計;

　　3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇29

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、負責產(chǎn)品的構(gòu)架設計;

　　2、獨立完成android平臺應用開發(fā)；

　　3、按照開發(fā)流程進行需求分析，概要設計，編碼，自測等開發(fā)工作；

　　4、解決開開發(fā)過程中發(fā)現(xiàn)的問題。

　　任職要求：

　　1、全日制本科以上，計算機、通訊、數(shù)學相關(guān)專業(yè)，至少3年以上安卓開發(fā)經(jīng)驗；

　　2、具有扎實的.c/c++、java語言及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)，對各種開發(fā)工具熟練運用；

　　3、熟悉android os系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、framework、以及底層庫；

　　4、有獨立完成android應用開發(fā)的經(jīng)驗；

　　5、思路清晰，有團隊合作精神。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇30

　　1、BMS 硬件電路圖設計，PCB 設計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;

　　2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

　　3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇31

　　崗位職責：

　　負責物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進、研發(fā)；

　　1、對接第三方設計公司、芯片原廠，設計物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；

　　2、根據(jù)項目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標準、測試標準等；

　　4、培訓售后工程師、項目實施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學歷，電子/通信/自動化相關(guān)專業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設計經(jīng)驗（基于wifi/藍牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設計經(jīng)驗，可獨立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設計、RF PCB、layout、測試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；

　　3、熟悉基礎(chǔ)電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應鏈資源優(yōu)先；

　　5、對嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；

　　6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災、智慧政務、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應用經(jīng)驗優(yōu)先；

　　8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責任感，良好的服務意識，良好的學習能力；

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇32

　　1、負責電子電路設計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負責電池包技術(shù)開發(fā)項目;

　　3、負責電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責;

　　4、負責電池包技術(shù)問題解決。

電子硬件工程師工作職責與任職要求 篇33

　　(1) 負責電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設計，控制電路和驅(qū)動電路的設計和調(diào)試;

　　(2) 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責驅(qū)動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計和熱設計;

　　(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

　　(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導產(chǎn)品設計性能驗證，并支持生產(chǎn);