電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（精選33篇）

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇1

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計

　　3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

　　5.：負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇2

　　1、根據(jù)項目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗證

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計、調(diào)試

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策

　　4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇3

　　1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計及PCB制作;

　　2、負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇4

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計和開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設(shè)計相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動代碼;

　　3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇5

　　1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇6

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案

　　2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題

　　3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

　　4.上級交待的其它任務(wù);

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇7

　　1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負(fù)責(zé)移動電源主板設(shè)計;

　　3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

　　4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇8

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量;

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇9

　　1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認(rèn)證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇10

　　計算機硬件工程師 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司,天拓明達(dá) 崗位職責(zé):

　　1.負(fù)責(zé)與供貨商進(jìn)行良好溝通,詢價、授權(quán)等工作;

　　2.協(xié)助銷售人員售前的.解決方案撰寫;

　　3.負(fù)責(zé)項目技術(shù)參數(shù)的撰寫。

　　崗位要求:

　　1.電子、計算機相關(guān)專業(yè)熟悉數(shù)字電路、單片機工作原理;

　　2.熟練使用orcad、protel等電路設(shè)計軟件;

　　3.專業(yè)基本功扎實,責(zé)任心強,作風(fēng)正派,工作敬業(yè);

　　4.做過生產(chǎn)線現(xiàn)場指導(dǎo)的優(yōu)先;

　　5.65歲以下優(yōu)先。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇11

　　1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;

　　2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計，邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

　　3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇12

　　1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC 編程;

　　2、負(fù)責(zé)單片機的軟件設(shè)計，調(diào)試工作

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護及故障問題解決

　　4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

　　6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇13

　　職位描述：

　　職責(zé)描述：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開發(fā)，對相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植；

　　2、對android平臺開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究，定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題；

　　3、根據(jù)項目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

　　任職要求：

　　1、本科及以上計算機相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗；

　　2、熟悉android平臺的`開發(fā)技術(shù)，如ui布局，動畫，網(wǎng)絡(luò)，json，性能和內(nèi)存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發(fā)工作；

　　3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計，代碼風(fēng)格良好；

　　4、了解并使用過framework者優(yōu)先;

　　5、樂于學(xué)習(xí)，對新技術(shù)不排斥；

　　6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇14

　　1、制定研發(fā)技術(shù)實施方案；

　　2、參與項目組織管理（項目目標(biāo)管理、范圍管理、時間管理）；

　　3、實施硬件設(shè)計方案；

　　4、提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)；

　　5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；

　　6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；

　　7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；

　　8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；

　　9、在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；

　　10、負(fù)責(zé)對產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對產(chǎn)品進(jìn)行升級換代；

　　11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報告、工作總結(jié)等）；

　　12、負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)的.技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新工作的開展；

　　13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作；

　　14、其它臨時性工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇15

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗，能夠獨立編碼，測試和設(shè)計電路;

　　2. 有相關(guān)單片機設(shè)計經(jīng)驗(stm32/51單片機)

　　3. 在高級工程師指導(dǎo)下按計劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇16

　　1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;

　　2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計;

　　3.負(fù)責(zé)樣機的調(diào)試及測試;

　　4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

　　5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇17

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題;

　　2、參與重大技術(shù)問題的`攻關(guān),并進(jìn)行落實;

　　3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作;

　　4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;

　　5、具備獨立承擔(dān)項目的能力和經(jīng)驗;

　　6、承擔(dān)智能硬件擺件評估和原理設(shè)計。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇18

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇19

　　崗位職責(zé):

　　1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發(fā)工作。

　　2、.負(fù)責(zé)對工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專業(yè)。

　　2、掌握一定的理論知識和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

　　3、掌握一種pcb畫圖軟件。

　　4、獨立完成新產(chǎn)品試驗并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。

　　5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇20

　　1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

　　2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負(fù)責(zé)整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

　　5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇21

　　1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB(多層)設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見;

　　4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇22

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇23

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;

　　3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

　　4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇24

　　1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；

　　2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結(jié)構(gòu)設(shè)計接口工作;

　　3、配合部門同事完成問題定位和解決；

　　4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；

　　5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負(fù)責(zé)專利申報等工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇25

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;

　　2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇26

　　1、根據(jù)項目需要,設(shè)計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)項目要求,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和pcb圖;

　　3、負(fù)責(zé)元器件的.選型與評估;

　　4、制定硬件測試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);

　　5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇27

　　1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇28

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇29

　　職位描述：

　　職責(zé)描述：

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的構(gòu)架設(shè)計;

　　2、獨立完成android平臺應(yīng)用開發(fā)；

　　3、按照開發(fā)流程進(jìn)行需求分析，概要設(shè)計，編碼，自測等開發(fā)工作；

　　4、解決開開發(fā)過程中發(fā)現(xiàn)的問題。

　　任職要求：

　　1、全日制本科以上，計算機、通訊、數(shù)學(xué)相關(guān)專業(yè)，至少3年以上安卓開發(fā)經(jīng)驗；

　　2、具有扎實的.c/c++、java語言及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)，對各種開發(fā)工具熟練運用；

　　3、熟悉android os系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)、framework、以及底層庫；

　　4、有獨立完成android應(yīng)用開發(fā)的經(jīng)驗；

　　5、思路清晰，有團隊合作精神。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇30

　　1、BMS 硬件電路圖設(shè)計，PCB 設(shè)計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;

　　2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

　　3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇31

　　崗位職責(zé)：

　　負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；

　　1、對接第三方設(shè)計公司、芯片原廠，設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；

　　2、根據(jù)項目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測試標(biāo)準(zhǔn)等；

　　4、培訓(xùn)售后工程師、項目實施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動化相關(guān)專業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計經(jīng)驗（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗，可獨立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計、RF PCB、layout、測試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；

　　3、熟悉基礎(chǔ)電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；

　　5、對嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；

　　6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗優(yōu)先；

　　8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識，良好的學(xué)習(xí)能力；

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇32

　　1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認(rèn)證等

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;

　　3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

　　4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇33

　　(1) 負(fù)責(zé)電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;

　　(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;

　　(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;

　　(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計;

　　(5) 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn);