智能硬件工程師崗位職責（精選35篇）

智能硬件工程師崗位職責 篇1

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、負責產(chǎn)品的構架設計;

　　2、獨立完成android平臺應用開發(fā)；

　　3、按照開發(fā)流程進行需求分析，概要設計，編碼，自測等開發(fā)工作；

　　4、解決開開發(fā)過程中發(fā)現(xiàn)的問題。

　　任職要求：

　　1、全日制本科以上，計算機、通訊、數(shù)學相關專業(yè)，至少3年以上安卓開發(fā)經(jīng)驗；

　　2、具有扎實的.c/c++、java語言及數(shù)據(jù)結構基礎，對各種開發(fā)工具熟練運用；

　　3、熟悉android os系統(tǒng)體系結構、framework、以及底層庫；

　　4、有獨立完成android應用開發(fā)的經(jīng)驗；

　　5、思路清晰，有團隊合作精神。

智能硬件工程師崗位職責 篇2

　　職責描述：

　　a)崗位職責

　　基于android或ios平臺的應用軟件和后臺網(wǎng)站的開發(fā)

　　b)崗位要求

　　計算機，電子，通信類相關專業(yè)，本科及以上學歷

　　精通java語言或objective-c，會自行配置相關開發(fā)工具

　　熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗

　　熟悉php軟件開發(fā)，有網(wǎng)站平臺開發(fā)經(jīng)驗

　　兩年以上相關工作經(jīng)驗優(yōu)先，需提供自行設計app樣例

　　崗位要求：

　　學歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經(jīng)驗

智能硬件工程師崗位職責 篇3

　　職位描述：

　　工作職責:

　　1.?基于sip協(xié)議的voip開發(fā)；

　　2.?基于藍牙通信的家電控制；

　　3.?ai客服，與ai平臺對接；

　　4.?launcher定制開發(fā)，頁面輪播。

　　任職資格:

　　1. 3~5年android開發(fā)經(jīng)驗，智能硬件行業(yè)經(jīng)驗

　　2.?有基于android音視頻框架，有即時通信、視頻直播等開發(fā)經(jīng)驗

　　3.熟悉rtp/rtsp/hlv/sip/xmpp等傳輸協(xié)議，精通音視頻編解碼與壓縮技術；

　　4.?開發(fā)過微信小程序、h5頁面等項目，熟練掌握java、c++/c編程語言者優(yōu)先；

　　5.?熟悉ai（語音識別、圖像識別）算法，參與過ai平臺的.對接聯(lián)調工作。

智能硬件工程師崗位職責 篇4

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進行android app產(chǎn)品的開發(fā)，對相關模塊做重構、優(yōu)化和移植；

　　2、對android平臺開發(fā)技術進行研究，定位和解決一些技術上的疑難問題；

　　3、根據(jù)項目需求快速學習并掌握新技術技巧。

　　任職要求：

　　1、本科及以上計算機相關專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗；

　　2、熟悉android平臺的`開發(fā)技術，如ui布局，動畫，網(wǎng)絡，json，性能和內存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發(fā)工作；

　　3、熟悉面向對象設計，代碼風格良好；

　　4、了解并使用過framework者優(yōu)先;

　　5、樂于學習，對新技術不排斥；

　　6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。

智能硬件工程師崗位職責 篇5

　　1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責相應硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調聯(lián)、集成測試等工作;

　　2、 根據(jù)需求，進行設計并完成相應設計文檔的編寫;

　　3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案;

　　4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

　　5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

　　6、 硬件測試用例的設計，并通過評審;

　　7、 相關測試報告輸出;

　　8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9、 完成領導臨時交辦的其他工作;

智能硬件工程師崗位職責 篇6

　　1、負責公司新產(chǎn)品及樣品的電路設計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質的要求;

　　2、負責公司電子，電氣方面技術資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術服務和技術改進工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

智能硬件工程師崗位職責 篇7

　　負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設計開發(fā)

　　參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

　　負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉化

　　量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產(chǎn)產(chǎn)品改進與維護

　　技術支持

　　專利撰寫

智能硬件工程師崗位職責 篇8

　　1、根據(jù)項目技術方案，進行器件選型、驗證

　　2、負責產(chǎn)品的原理圖、PCB設計、調試

　　3、負責產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策

　　4、負責編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關文檔

智能硬件工程師崗位職責 篇9

　　無線高級硬件工程師無線高級硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;

　　2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎;有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設計經(jīng)驗;有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應用;

　　4、熟悉硬件設計的各種設計軟件;

　　5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;

　　7、專注于工作,以結果為導向。

　　崗位職責:

　　1、參與項目立項,確定項目平臺選型;

　　2、負責設計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設計及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

　　4、負責原理圖的設計、bom器件標準化制定;負責主板整體器件布局,評估整機結構;指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標準化庫;

　　5、硬件調試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術支持,確保量產(chǎn)導入。

　　7、輸出相關技術文檔、資料、報告;

　　無線高級硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;

　　2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎;有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設計經(jīng)驗;有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應用;

　　4、熟悉硬件設計的各種設計軟件;

　　5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;

　　7、專注于工作,以結果為導向。

　　崗位職責:

　　1、參與項目立項,確定項目平臺選型;

　　2、負責設計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設計及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

　　4、負責原理圖的設計、bom器件標準化制定;負責主板整體器件布局,評估整機結構;指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標準化庫;

　　5、硬件調試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術支持,確保量產(chǎn)導入。

　　7、輸出相關技術文檔、資料、報告;

智能硬件工程師崗位職責 篇10

　　1.負責汽車電子產(chǎn)品的電路設計，調試和優(yōu)化，編寫相關設計文檔;

　　2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

　　3.負責電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關設計;

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設計;

智能硬件工程師崗位職責 篇11

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設計電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

　　電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，能獨立承擔項目的能力，配合項目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔部分項目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

智能硬件工程師崗位職責 篇12

　　崗位職責:

　　1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發(fā)工作。

　　2、.負責對工藝文件的編制、修訂等標準化工作。

　　3、負責產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學歷,光電信息專業(yè)。

　　2、掌握一定的理論知識和行業(yè)標準規(guī)范。

　　3、掌握一種pcb畫圖軟件。

　　4、獨立完成新產(chǎn)品試驗并輔助轉產(chǎn)工作。

　　5、穩(wěn)重,有責任心,積極向上,溝通能力強。

智能硬件工程師崗位職責 篇13

　　j2ee高級軟件工程師(智能硬件大數(shù)據(jù)方向)南京筑慧寶信息科技有限公司南京筑慧寶信息科技有限公司,筑慧寶,筑慧寶職位描述

　　1.負責智能硬件&手機客戶端的服務器的整體架構設計與開發(fā);

　　2.負責智能硬件設備運行大數(shù)據(jù)的分析處理及開放接口實現(xiàn);

　　3.負責智能硬件系統(tǒng)需求分析、軟件設計并撰寫相關文檔;

　　資歷要求

　　1.計算機、電子等專業(yè)�？埔陨蠈W歷,3年以上j2ee服務器開發(fā)經(jīng)驗;

　　2.熟悉socket、tcp/udp和http協(xié)議;熟悉mina、netty等nio框架;

　　3.熟練應用mybatis、ssh框架,熟悉web service,有大負載環(huán)境下的接口開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　4.精通oracle、db2、mysql等數(shù)據(jù)庫的應用及開發(fā),有大數(shù)據(jù)環(huán)境下的系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　5.熟練應用tomcat,jboss或者weblogic等開源應用服務器;

　　6.熟練應用web開發(fā)技術(jsp, html, css, js, servlet, xml,php),熟悉ajax;

　　7.熟練應用windows, linux操作系統(tǒng);能夠熟練在linux環(huán)境搭建數(shù)據(jù)庫及j2ee環(huán)境。

　　8.良好的團隊精神和溝通、領悟能力,有項目帶隊開發(fā)經(jīng)驗;

　　9.善于學習、思考問題;責任心強,能夠承受一定的壓力;

　　10.對物聯(lián)網(wǎng)/智能家居/智能硬件/大數(shù)據(jù)有濃厚興趣;

智能硬件工程師崗位職責 篇14

　　1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設計解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調試、系統(tǒng)聯(lián)調等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調試用的技術工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

智能硬件工程師崗位職責 篇15

　　計算機硬件工程師 北京天拓明達電子科技有限公司 北京天拓明達電子科技有限公司,天拓明達 崗位職責:

　　1.負責與供貨商進行良好溝通,詢價、授權等工作;

　　2.協(xié)助銷售人員售前的.解決方案撰寫;

　　3.負責項目技術參數(shù)的撰寫。

　　崗位要求:

　　1.電子、計算機相關專業(yè)熟悉數(shù)字電路、單片機工作原理;

　　2.熟練使用orcad、protel等電路設計軟件;

　　3.專業(yè)基本功扎實,責任心強,作風正派,工作敬業(yè);

　　4.做過生產(chǎn)線現(xiàn)場指導的優(yōu)先;

　　5.65歲以下優(yōu)先。

智能硬件工程師崗位職責 篇16

　　1、能根據(jù)客戶需求獨立設計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負責移動電源主板設計;

　　3、負責生產(chǎn)技術制程跟進及技術指導;

　　4、負責量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

智能硬件工程師崗位職責 篇17

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

　　2. 有相關單片機設計經(jīng)驗(stm32/51單片機)

　　3. 在高級工程師指導下按計劃要求完成任務并保證其質量。

智能硬件工程師崗位職責 篇18

　　初級硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動化等相關專業(yè),本科及以上學歷;

　　2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,熟悉硬件設計和驗證流程;

　　3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強;良好的語言表達能力

　　4.具備良好的表達和溝通能力,具備極強的團隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

　　5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。

智能硬件工程師崗位職責 篇19

　　崗位職責：

　　負責物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進、研發(fā)；

　　1、對接第三方設計公司、芯片原廠，設計物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；

　　2、根據(jù)項目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術文檔、產(chǎn)品標準、測試標準等；

　　4、培訓售后工程師、項目實施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學歷，電子/通信/自動化相關專業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設計經(jīng)驗（基于wifi/藍牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設計經(jīng)驗，可獨立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設計、RF PCB、layout、測試調試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；

　　3、熟悉基礎電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應鏈資源優(yōu)先；

　　5、對嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；

　　6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災、智慧政務、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應用經(jīng)驗優(yōu)先；

　　8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責任感，良好的服務意識，良好的學習能力；

智能硬件工程師崗位職責 篇20

　　1、負責編寫產(chǎn)品的IC 編程;

　　2、負責單片機的軟件設計，調試工作

　　3、負責產(chǎn)品的維護及故障問題解決

　　4、負責產(chǎn)品需求分析，編寫相關技術文檔

　　5、負責協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證

　　6、完成上級領導安排的其他工作;

智能硬件工程師崗位職責 篇21

　　1. 負責醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設計、開發(fā)、調試;

　　2. 負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫;

　　3. 負責電子物料的采購申請、檢驗、測試;

　　4. 負責儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

　　5. 完成上級交代的工作任務，保證項目進度;

智能硬件工程師崗位職責 篇22

　　1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負責充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領先的性能表現(xiàn);

　　3、負責前沿功率變換技術的預研;

　　4、負責白盒測試的搭建和實施。

智能硬件工程師崗位職責 篇23

　　1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

　　2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發(fā);

　　3. 帶領研發(fā)團隊，執(zhí)行項目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調、進度控制并達成目標;

　　4. 按照設計流程完成產(chǎn)品設計并導入生產(chǎn);

智能硬件工程師崗位職責 篇24

　　1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;

　　2.產(chǎn)品原理圖設計;

　　3.負責樣機的調試及測試;

　　4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

　　5.相關硬件文檔的編寫。

智能硬件工程師崗位職責 篇25

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發(fā))，并進行調試;

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;

　　3、負責整機組件參數(shù)定義和選型、配合結構做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

　　5、根據(jù)公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

智能硬件工程師崗位職責 篇26

　　1、制定研發(fā)技術實施方案；

　　2、參與項目組織管理（項目目標管理、范圍管理、時間管理）；

　　3、實施硬件設計方案；

　　4、提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)；

　　5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術文檔，并提供技術支持；

　　6、制定并參與產(chǎn)品的調試、測試流程，嚴格產(chǎn)品質量控制；

　　7、負責技術上的相互協(xié)作，互相配合；

　　8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）；

　　9、在技術上對產(chǎn)品的性能和質量負責，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質量過程管理；

　　10、負責對產(chǎn)品進行完善，以及對產(chǎn)品進行升級換代；

　　11、制定、整理并規(guī)范化技術文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）；

　　12、負責與設計相關的.技術儲備，積極推動技術創(chuàng)新工作的開展；

　　13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作；

　　14、其它臨時性工作。

智能硬件工程師崗位職責 篇27

　　1、 負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負責硬件開發(fā)及調試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 編寫產(chǎn)品相關技術文檔。

智能硬件工程師崗位職責 篇28

　　崗位職責:

　　1、專業(yè)人員職位,在上級的領導和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨立處理和解決所負責的任務;

　　2、負責產(chǎn)品的`售前支持、方案編寫、產(chǎn)品演示;

　　3、參與培訓用戶,提供遠程咨詢、現(xiàn)場指導、產(chǎn)品維修等售后技術支持服務;

　　4、配合銷售做好產(chǎn)品的市場推廣、網(wǎng)絡營銷、客戶維護和宣傳報道;

　　5、及時學習掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動態(tài),配合團隊做好新產(chǎn)品、新技術的推廣、培訓。

　　職位要求:

　　1、計算機或集成電路相關專業(yè)本科以上學歷,30歲以下;

　　2、熟悉計算機、網(wǎng)絡、集成電路等相關硬件知識,熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護、配置服務器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;

　　3、有計算機硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗的可適當放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡或相關專業(yè)認證證書優(yōu)先;

　　4、有較強的溝通能力、良好的書面表達能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;

　　5、有良好的團隊合作意識,強烈的責任感,工作積極主動,能適應短期出差。

智能硬件工程師崗位職責 篇29

　　1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和制作;

　　3、負責小批試產(chǎn)前的技術資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

　　4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調試及性能測試分析，并提出改進意見。

智能硬件工程師崗位職責 篇30

　　1、電子產(chǎn)品硬件設計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn);

　　2、制訂測試方案，完成硬件調試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

智能硬件工程師崗位職責 篇31

　　1、對新采購的電子元器件進行檢查、核對;

　　2、編寫測試方法及測試說明書，整理相關文檔;

　　3、焊接完成后按照測試要求進行測試，并整理測試文檔;

　　4、參與質量分析，提出工藝改進方案和有效措施;

　　5、負責實施安裝設備控制系統(tǒng);

　　6、上級交辦的其它工作。

智能硬件工程師崗位職責 篇32

　　崗位職責

　　1、制定研發(fā)技術實施方案；

　　2、參與項目組織管理（項目目標管理、范圍管理、時間管理）；

　　3、實施硬件設計方案；

　　4、提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)；

　　5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術文檔，并提供技術支持；

　　6、制定并參與產(chǎn)品的調試、測試流程，嚴格產(chǎn)品質量控制；

　　7、負責技術上的相互協(xié)作，互相配合；

　　8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）；

　　9、在技術上對產(chǎn)品的性能和質量負責，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質量過程管理；

　　10、負責對產(chǎn)品進行完善，以及對產(chǎn)品進行升級換代；

　　11、制定、整理并規(guī)范化技術文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）；

　　12、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創(chuàng)新工作的開展；

　　13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作；

　　14、其它臨時性工作。

智能硬件工程師崗位職責 篇33

　　1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責硬件電路調試、指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;

　　5、負責MCU產(chǎn)品外設功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;

智能硬件工程師崗位職責 篇34

　　1、編制硬件測試計劃和報告，并發(fā)布測試報告;

　　2、對基本的硬件電路、元器件的'故障分析和提供改進措施;

　　3、對樣機的測試、調試等;

　　4、參與項目硬件設計評審;

　　5、對硬件測試流程、方法、技術進行完善及改進;

　　6、對其他部門或客戶進行技術支持。

智能硬件工程師崗位職責 篇35

　　1、根據(jù)公司業(yè)務開展需求及相關標準制定相關測試規(guī)程，編制相關報告規(guī)范;

　　2、完成電子通信產(chǎn)品的`環(huán)境測試及報告書寫;

　　3、有能力根據(jù)測試結果提出并完成相關整改方案;

　　4、協(xié)助制動化測試工具的開發(fā)；

　　5、按照客戶需求，定制測試方案，并落實，提供及時有效的測試技術服務支持，售前支持;

　　6、負責上級交辦的其他工作。