關于電子硬件工程師的工作職責（通用30篇）

關于電子硬件工程師的工作職責 篇1

　　1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

　　2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發(fā);

　　3. 帶領研發(fā)團隊，執(zhí)行項目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調、進度控制并達成目標;

　　4. 按照設計流程完成產品設計并導入生產;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇2

　　1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責硬件電路調試、指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負責產品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產品;

　　4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;

　　5、負責MCU產品外設功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇3

　　1. 參與產品需求分析，提出硬件設計解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調試、系統(tǒng)聯(lián)調等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產調試用的技術工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項目管理以及產品改進工作。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇4

　　負責新產品電控系統(tǒng)硬件部分設計開發(fā)

　　參與新產品試生產

　　負責新產品電控系統(tǒng)量產轉化

　　量產產品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產產品改進與維護

　　技術支持

　　專利撰寫

關于電子硬件工程師的工作職責 篇5

　　1負責電路原理圖和PCB設計

　　2負責硬件的調試和測試

　　3負責開發(fā)文檔撰寫和維護

　　4向相關人員提供硬件技術支持

關于電子硬件工程師的工作職責 篇6

　　1.根據(jù)項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬件開發(fā)產品;

　　2.依據(jù)產品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產品設計過程中的問題;

　　4.負責制定或修改技術規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇7

　　1、根據(jù)公司業(yè)務開展需求及相關標準制定相關測試規(guī)程，編制相關報告規(guī)范;

　　2、完成電子通信產品的`環(huán)境測試及報告書寫;

　　3、有能力根據(jù)測試結果提出并完成相關整改方案;

　　4、協(xié)助制動化測試工具的開發(fā)；

　　5、按照客戶需求，定制測試方案，并落實，提供及時有效的測試技術服務支持，售前支持;

　　6、負責上級交辦的其他工作。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇8

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產品硬件設計、開發(fā)工作；

　　2、負責從原理圖設計到產品量產的全部硬件技術工作；

　　3、與工廠生產技術部協(xié)作及電子器件供應商溝通；

　　4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的`技術問題，按公司產品研制工作進程完成本職工作；

　　5、完成相關項目、產品的技術文檔，產品技術支持工作。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇9

　　1、 根據(jù)產品硬件需求，負責相應硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調聯(lián)、集成測試等工作;

　　2、 根據(jù)需求，進行設計并完成相應設計文檔的編寫;

　　3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案;

　　4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

　　5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

　　6、 硬件測試用例的設計，并通過評審;

　　7、 相關測試報告輸出;

　　8、 收集統(tǒng)計產品故障信息，形成質量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9、 完成領導臨時交辦的其他工作;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇10

　　1、BMS 硬件電路圖設計，PCB 設計，BOM制作，產品開發(fā)，配合軟件工程師調試;

　　2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

　　3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調試，并輸出相關測試報告。針對調試過程中的疑難問題組織攻關解決;

　　5、量產支持和售后支持。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇11

　　1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進行產品可行性分析;

　　2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和制作;

　　3、負責小批試產前的技術資料準備工作，包括產品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

　　4、制作樣機，執(zhí)行產品整機調試及性能測試分析，并提出改進意見。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇12

　　1、負責汽車電子產品的`電路設計，調試和優(yōu)化，編寫相關設計文檔;

　　2、熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

　　3、負責電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4、負責電子元器件的選型認證;

　　5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關設計;

　　6、熟悉汽車產品的要求和PCB的EMC設計;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇13

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調試，確保電子模塊最終設計符合產品需求;

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質量;

　　3、新產品開發(fā)中設計問題分析以及解決，并負責維護老產品不斷更新。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇14

　　1、負責醫(yī)療器械產品軟/硬件設計，從事嵌入式軟/硬件設計和開發(fā);

　　2、負責新產品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設計相關內容，如硬件，驅動代碼;

　　3、針對公司現(xiàn)有產品進行硬件改進及優(yōu)化。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇15

　　1、負責電子電路設計、生產制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

　　2、產品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等

　　1、參與電池包技術規(guī)劃;

　　2、負責電池包技術開發(fā)項目;

　　3、負責電池包產品開發(fā)項目，對產品開發(fā)ETD成本質量負責;

　　4、負責電池包技術問題解決。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇16

　　(1) 負責電機控制類產品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試;

　　(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

　　(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

　　(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導產品設計性能驗證，并支持生產;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇17

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

　　2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;

　　4、參與樣機生產、調試工作;

　　5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

　　6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇18

　　1.根據(jù)產品定義和功能需求設計電子產品硬件原理圖

　　2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經驗優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇19

　　職責描述：

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、arm或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

　　2、負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理設計、pcb layout、硬件調試；

　　3、編寫產品技術規(guī)格書；

　　4、負責對客戶的技術支持；

　　5、負責本專業(yè)批產階段產品電子部件的內外場排故、技術質量問題處理等工作；

　　任職要求：

　　1）�？�3年以上工作經驗，電子以及通信類專業(yè)畢業(yè)；

　　2）熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通sch，pcb相關開發(fā)軟件；如：protel、oracad、powerpcb等eda軟件；

　　3）掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理；

　　4）對硬件器件選型有較全面和深刻認識，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識和用法；

　　5）熟悉arm 、cortex—m0、m3、并有相關電路設計經驗；

　　6）熟練使用debug調試相關的儀器儀表；

　　7）良好的.團隊協(xié)作精神，良好的技術開發(fā)學習和攻關能力，能夠承受工作壓力；

　　8）從事過高速信號處理，有豐富的高速信號理論基礎；

　　9、具有pwm合成語音，人臉識別，直線電機，聲控手勢項目經驗者優(yōu)先；

關于電子硬件工程師的工作職責 篇20

　　1.負責汽車電子產品的電路設計，調試和優(yōu)化，編寫相關設計文檔;

　　2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

　　3.負責電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關設計;

　　6.熟悉汽車產品的EMC要求和PCB的EMC設計;

　　方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產與售后工作

　　招標技術支持，產品售后維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。

　　圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備，確保其按設計要求正常運行;

　　5、會編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔;

　　方案評估，器件選型;

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調;

　　4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;

　　5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;

　　6、指導試生產和小批量生產，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

　　，配合軟件工程師調試。

　　4：負責后續(xù)產品改版和優(yōu)化工作

　　異常問題;

　　方案的設計，BOM報價;

　　2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;

　　4、參與樣機生產、調試工作;

　　5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

　　6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

　　負責電機控制類產品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試;

　　(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

　　(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

　　(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導產品設計性能驗證，并支持生產;

　　整理;

　　4、負責PCBA的打樣跟進;

　　5、負責樣板DVT測試;

　　6、負責樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責工廠生產問題跟進處理以及優(yōu)化。

　　方案;

　　2、自主完成產品電子部分的設計;

　　3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題并提供支持;

　　4、對產品進行硬件調試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產品需要引入新的技術或資源;

　　負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產資料;輸出產品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

　　方案設計;

　　2、嵌入式產品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試;

　　3、硬件產品的開發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化，產品測試;

　　4、負責對電子產品制作生產過程進行監(jiān)督管理并提供技術指導;

　　5、參與項目的技術可行性論證，整合設計方案;

　　6、編寫相關的技術文檔;生產調試文檔;

　　7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調

關于電子硬件工程師的工作職責 篇21

　　1、按時完成部門經理下發(fā)的的工作任務;

　　2、負責產品開發(fā)中硬件相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

　　3、負責產品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產品電氣進行調試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關問題和相關文件和標準的編寫;

　　6、解決生產中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

關于電子硬件工程師的工作職責 篇22

　　計算機硬件工程師 北京天拓明達電子科技有限公司 北京天拓明達電子科技有限公司,天拓明達 崗位職責:

　　1.負責與供貨商進行良好溝通,詢價、授權等工作;

　　2.協(xié)助銷售人員售前的.解決方案撰寫;

　　3.負責項目技術參數(shù)的撰寫。

　　崗位要求:

　　1.電子、計算機相關專業(yè)熟悉數(shù)字電路、單片機工作原理;

　　2.熟練使用orcad、protel等電路設計軟件;

　　3.專業(yè)基本功扎實,責任心強,作風正派,工作敬業(yè);

　　4.做過生產線現(xiàn)場指導的優(yōu)先;

　　5.65歲以下優(yōu)先。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇23

　　1、 負責嵌入式產品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負責硬件開發(fā)及調試，制作樣機及批產產品;

　　3、 執(zhí)行產品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 編寫產品相關技術文檔。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇24

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發(fā))，并進行調試;

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;

　　3、負責整機組件參數(shù)定義和選型、配合結構做整機產品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

　　5、根據(jù)公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇25

　　1、策劃產品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關的SOP;

　　4、在產品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

　　6、接受研發(fā)部、生產部、品質部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇26

　　1、負責硬件功能、性能及可靠性測試;

　　2、與研發(fā)團隊合作，完成產品的測試和調試，協(xié)助研發(fā)工程師對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進行定位;

　　3、在公司測試規(guī)范指導下制定測試方案、設計測試用例、分析測試結果以及撰寫測試報告等;

　　4、負責測試過程中缺陷問題管理與追蹤;

　　5、實驗室儀器設備的.管理。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇27

　　1. 負責醫(yī)療儀器產品電子系統(tǒng)設計、開發(fā)、調試;

　　2. 負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫;

　　3. 負責電子物料的采購申請、檢驗、測試;

　　4. 負責儀器電子系統(tǒng)在產品周期中的維護和改進。

　　5. 完成上級交代的工作任務，保證項目進度;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇28

　　1.與客戶或業(yè)務部門溝通，形成產品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統(tǒng)總體結構設計;

　　3.根據(jù)需求電路設計，PCB設計。

　　4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協(xié)調組織攻關問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

　　1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責硬件電路調試、指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負責產品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產品;

　　4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;

　　5、負責MCU產品外設功能實現(xiàn)的.軟件代碼編寫;

關于電子硬件工程師的工作職責 篇29

　　1、參與電池包技術規(guī)劃;

　　2、負責電池包技術開發(fā)項目;

　　3、負責電池包產品開發(fā)項目，對產品開發(fā)ETD成本質量負責;

　　4、負責電池包技術問題解決。

關于電子硬件工程師的工作職責 篇30

　　1、負責產品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負責跟蹤和解決基帶相關的技術問題;

　　2、參與重大技術問題的`攻關,并進行落實;

　　3、負責基帶部分的器件選型、認證和成本控制工作;

　　4、參與基帶相關的技術預研和技術積累工作;

　　5、具備獨立承擔項目的能力和經驗;

　　6、承擔智能硬件擺件評估和原理設計。