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高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)

發(fā)布時(shí)間:2024-08-07

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)(精選34篇)

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇1

  1、根據(jù)市場(chǎng)需求制定產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方案,接受公司審核。

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的整個(gè)過(guò)程。

  3、負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。

  4、協(xié)助生產(chǎn)等部門(mén)完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的`過(guò)程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇2

  1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開(kāi)發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題;

  2、參與重大技術(shù)問(wèn)題的`攻關(guān),并進(jìn)行落實(shí);

  3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作;

  4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;

  5、具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力和經(jīng)驗(yàn);

  6、承擔(dān)智能硬件擺件評(píng)估和原理設(shè)計(jì)。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇3

  1.與客戶或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通,形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);

  2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

  3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。

  4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制,產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

  5.服從分配,完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

  高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)12

  1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

  2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調(diào)。

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的`調(diào)試、測(cè)試及成型,負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn);

  4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤;

  5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案,研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇4

  1、每天撰寫(xiě)開(kāi)發(fā)日志,包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購(gòu);軟件編制、修改方案及內(nèi)容,所有的設(shè)想、理由等;下班前上交開(kāi)發(fā)日志存檔;

  2、明晰設(shè)計(jì)需求,進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計(jì)、編程;

  3、編寫(xiě)技術(shù)文檔、調(diào)試記錄;協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證;

  4、其他技術(shù)開(kāi)發(fā)所需、相關(guān)工作;

  5、完成一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā),整理全部技術(shù)文件,完整存檔;

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇5

  1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)。

  2、完成原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。

  3、提交器件采購(gòu)申請(qǐng),輸出焊接bom。

  4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問(wèn)題。

  5、完成硬件設(shè)計(jì)文檔的結(jié)項(xiàng)歸檔。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇6

  1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì),繪制原理圖、PCB圖;

  2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫(xiě)、調(diào)試;

  3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);

  4、負(fù)責(zé)電子元器件選型,編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等,審核樣品承認(rèn)等;

  5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問(wèn)題;

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇7

  1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

  2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力,有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具備一板定型的能力;

  2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

  3.有焊接元器件,分析硬件電路的能力;

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇8

  1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì),獨(dú)立開(kāi)發(fā)與制作,以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

  2、負(fù)責(zé)公司電子,電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

  3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

  4、本部門(mén)的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇9

  1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測(cè)試工作;

  2、完成新產(chǎn)品的`功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;

  3、制定測(cè)試計(jì)劃,設(shè)計(jì)測(cè)試用例,分析測(cè)試數(shù)據(jù),編制測(cè)試報(bào)告;

  4、為其他部門(mén)提供技術(shù)支持,與其他部門(mén)的產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇10

  初級(jí)硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

  2. 1年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;

  3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的語(yǔ)言表達(dá)能力

  4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

  5.具有良好的英語(yǔ)閱讀和書(shū)寫(xiě)能力。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇11

  職位描述:

  職責(zé)描述:

  1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;

  2、對(duì)android平臺(tái)開(kāi)發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問(wèn)題;

  3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

  任職要求:

  1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè),至少一年以上android開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

  2、熟悉android平臺(tái)的`開(kāi)發(fā)技術(shù),如ui布局,動(dòng)畫(huà),網(wǎng)絡(luò),json,性能和內(nèi)存優(yōu)化等開(kāi)發(fā),熟悉常用的開(kāi)源框架,能獨(dú)立完成app的開(kāi)發(fā)工作;

  3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì),代碼風(fēng)格良好;

  4、了解并使用過(guò)framework者優(yōu)先;

  5、樂(lè)于學(xué)習(xí),對(duì)新技術(shù)不排斥;

  6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇12

  1:參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作

  2:負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

  3:焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

  4:負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

  5.:負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇13

  1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

  2. 協(xié)助物料維護(hù)管理,物料料號(hào)申請(qǐng),協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料;

  3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求,同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等,從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇14

  1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作;

  2、 負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)及調(diào)試,制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

  3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn);

  4、 編寫(xiě)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇15

  1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作,原理圖設(shè)計(jì),PCB layout 設(shè)計(jì)

  2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試,樣機(jī)制作,熟悉材料參數(shù)和性能

  3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn),會(huì)一種以上開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)

  4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制,測(cè)試文檔編制。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇16

  崗位職責(zé):

  1、協(xié)助市場(chǎng)部門(mén)完成項(xiàng)目需求分析,提煉客戶項(xiàng)目需求;

  2、根據(jù)項(xiàng)目需求,設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)客戶定制功能;

  3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

  4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì);

  5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范,完成pcb設(shè)計(jì);

  6、完成單片機(jī)軟件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫(xiě);

  7、調(diào)試、測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備,確保設(shè)備按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。

  任職要求:

  1、電子信息工程相關(guān)專業(yè),本科或以上學(xué)歷;

  2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);

  3、熟悉常用電子元器件規(guī)格,有獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力;

  4、熟練使用keil、iar開(kāi)發(fā)環(huán)境,使用51/ferrscale/stm32單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

  5、熟練使用cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì);熟練技術(shù)文檔編寫(xiě)。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇17

  1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì),以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試,并輸出有關(guān)文檔;

  2、負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試,測(cè)試,并完成過(guò)程文檔輸出;

  3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇18

  1:參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等工作

  2:負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

  3:能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ,配合軟件工程師調(diào)試。

  4:負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇19

  1、更新知識(shí)和技能,以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步;

  2、為組織其它部門(mén)運(yùn)營(yíng)過(guò)程中提供技術(shù)和設(shè)備支持;

  3、監(jiān)測(cè)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn),并進(jìn)行必要的調(diào)校;

  4、分析信息來(lái)決定硬件設(shè)備的更新

  5、構(gòu)建、測(cè)試、修改產(chǎn)品原型,使用計(jì)算機(jī)模擬其原理;

  6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件;

  7、記錄硬件的運(yùn)轉(zhuǎn)日志;

  8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格;

  9、設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)計(jì)算機(jī)硬件和外圍設(shè)備。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇20

  1. 負(fù)責(zé)AC/DC, DC/AC電源開(kāi)發(fā);

  2. 負(fù)責(zé)電力電子變換(AC to DC, DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

  3. 帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì),執(zhí)行項(xiàng)目規(guī)劃,與合作部門(mén)溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);

  4. 按照設(shè)計(jì)流程完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)并導(dǎo)入生產(chǎn);

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇21

  1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;

  2、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇22

  職責(zé)描述:

  1、編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

  2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;

  3、編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū);

  4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;

  5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問(wèn)題處理等工作;

  任職要求:

  1)?3年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);

  2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開(kāi)發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;

  3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;

  4)對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí),熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法;

  5)熟悉arm 、cortex—m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

  6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;

  7)良好的.團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,良好的技術(shù)開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;

  8)從事過(guò)高速信號(hào)處理,有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ);

  9、具有pwm合成語(yǔ)音,人臉識(shí)別,直線電機(jī),聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇23

  職位描述:

  工作職責(zé):

  1.?基于sip協(xié)議的voip開(kāi)發(fā);

  2.?基于藍(lán)牙通信的家電控制;

  3.?ai客服,與ai平臺(tái)對(duì)接;

  4.?launcher定制開(kāi)發(fā),頁(yè)面輪播。

  任職資格:

  1. 3~5年android開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),智能硬件行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

  2.?有基于android音視頻框架,有即時(shí)通信、視頻直播等開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

  3.熟悉rtp/rtsp/hlv/sip/xmpp等傳輸協(xié)議,精通音視頻編解碼與壓縮技術(shù);

  4.?開(kāi)發(fā)過(guò)微信小程序、h5頁(yè)面等項(xiàng)目,熟練掌握java、c++/c編程語(yǔ)言者優(yōu)先;

  5.?熟悉ai(語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別)算法,參與過(guò)ai平臺(tái)的.對(duì)接聯(lián)調(diào)工作。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇24

  1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

  2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

  3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

  4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用,使用各種電子繪圖軟件;

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇25

  1.與客戶或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通,形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);

  2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

  3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。

  4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制,產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

  5.服從分配,完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

  1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制

  2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開(kāi)發(fā)流程文檔發(fā)布

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時(shí)更新產(chǎn)品;

  4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫(xiě);

  5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的.軟件代碼編寫(xiě);

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇26

  1、參與項(xiàng)目需求分析,參與方案的設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);

  2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);

  4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;

  5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě);

  6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇27

  1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作;

  2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;

  3、配合部門(mén)同事完成問(wèn)題定位和解決;

  4、根據(jù)要求,編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔;

  5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制,并提供生產(chǎn)支持、良率分析等;

  6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇28

  1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作,進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

  2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

  3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作,包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

  4、制作樣機(jī),執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn)。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇29

  1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作;

  2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作;

  3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通;

  4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的`技術(shù)問(wèn)題,按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作;

  5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔,產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇30

  1、根據(jù)項(xiàng)目需要,設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

  2、根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖;

  3、負(fù)責(zé)元器件的.選型與評(píng)估;

  4、制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);

  5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇31

  1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程,提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

  2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書(shū)、提交工藝審核報(bào)告;

  3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制,編制相關(guān)的SOP;

  4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核;

  5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問(wèn)題,定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告;

  6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托,對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析,并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃,不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇32

  職責(zé)描述:

  1、負(fù)責(zé)辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機(jī)房沒(méi)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護(hù),確保公司各信息化系統(tǒng)正常運(yùn)行;

  2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集,做好應(yīng)用系統(tǒng)的實(shí)施、培訓(xùn)和技術(shù)支持,以及數(shù)據(jù)組織與導(dǎo)入工作;

  3、負(fù)責(zé)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施及機(jī)器設(shè)備的日常維護(hù)巡檢,保持機(jī)房的運(yùn)行環(huán)境的良好狀態(tài),記錄環(huán)境數(shù)據(jù);

  4、負(fù)責(zé)員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護(hù);網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)控,及時(shí)響應(yīng)故障并參與解決故障;

  5、負(fù)責(zé)關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)的日常維護(hù),包括權(quán)限管理、帳號(hào)管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理,保障各業(yè)務(wù)系統(tǒng)高效可用;

  6、其他系統(tǒng)的運(yùn)維與保障,包括管理與運(yùn)維門(mén)禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會(huì)議系統(tǒng)等;

  任職要求:

  1、精通域環(huán)境管理模式,熟悉exchangeX年郵件系統(tǒng)的配置管理;

  2、對(duì)因特網(wǎng)安全結(jié)構(gòu),系統(tǒng)漏洞、入侵檢測(cè)、病毒防護(hù)、防火墻等有深入了解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);

  3、精通TCP/IP工作原理,熟悉Cisco、H3C的交換機(jī)、路由器、防火墻等設(shè)備配置與管理;

  4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等錯(cuò)誤的能力,有較強(qiáng)的故障分析解決能力,處理問(wèn)題思路清晰;

  5、學(xué)習(xí)計(jì)和劃能力強(qiáng),較好的溝通能力和執(zhí)行力,具備良好的服務(wù)意識(shí)

  6、在突發(fā)事件反應(yīng)敏捷,善與人溝通。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇33

  (1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

  (2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;

  (3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);

  (4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);

  (5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;

  (6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證,并支持生產(chǎn);

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇34

  1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

  2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目;

  3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

  4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問(wèn)題解決。

高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)(精選34篇) 相關(guān)內(nèi)容:
  • 電子硬件工程師工作職責(zé)(通用33篇)

    1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作;2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;3、配合部門(mén)同事完成問(wèn)題定位和解決;4、根據(jù)要求,編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔;5...

  • 自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)(通用28篇)

    職責(zé)描述:1、編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;3、編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū);4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;5、負(fù)...

  • BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說(shuō)明(精選32篇)

    1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì);3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì),器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,Gerber文件及BOM表等);4、與軟件開(kāi)發(fā)人員配合完成...

  • 關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé)(通用29篇)

    1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開(kāi)發(fā)流程文檔發(fā)布3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時(shí)更新產(chǎn)品;4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫(xiě);...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)職能(精選29篇)

    (1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);(4) 指導(dǎo)...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容(精選33篇)

    1.新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;5.相關(guān)硬件文檔的編寫(xiě)。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些(精選33篇)

    1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱,按期設(shè)計(jì)線路板工作,并提交設(shè)計(jì)文件;4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容(通用32篇)

    1、參與項(xiàng)目需求分析,參與方案的設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě);6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)范圍(通用30篇)

    1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開(kāi)發(fā);2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開(kāi)發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)概述(精選31篇)

    1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試,可靠性驗(yàn)證,安規(guī)認(rèn)證等1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目;3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);4、...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求(精選33篇)

    1:參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作2:負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)3:焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。4:負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作5.:負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔...

  • 硬件工程師崗位職責(zé)(精選27篇)

    j2ee高級(jí)軟件工程師(智能硬件大數(shù)據(jù)方向)南京筑慧寶信息科技有限公司南京筑慧寶信息科技有限公司,筑慧寶,筑慧寶職位描述1.負(fù)責(zé)智能硬件&手機(jī)客戶端的服務(wù)器的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);2.負(fù)責(zé)智能硬件設(shè)備運(yùn)行大數(shù)據(jù)的分析處理及開(kāi)放接口實(shí)現(xiàn);3...

  • 硬件工程師的崗位職責(zé)(精選25篇)

    1、更新知識(shí)和技能,以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步;2、為組織其它部門(mén)運(yùn)營(yíng)過(guò)程中提供技術(shù)和設(shè)備支持;3、監(jiān)測(cè)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn),并進(jìn)行必要的調(diào)校;4、分析信息來(lái)決定硬件設(shè)備的更新5、構(gòu)建、測(cè)試、修改產(chǎn)品原型,使用計(jì)算機(jī)模擬其原理;6、分析用戶...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)(精選35篇)

    1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測(cè)試工作;2、完成新產(chǎn)品的`功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;3、制定測(cè)試計(jì)劃,設(shè)計(jì)測(cè)試用例,分析測(cè)試數(shù)據(jù),編制測(cè)試報(bào)告;4、為其他部門(mén)提供技術(shù)支持,與其他部門(mén)的產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。...

  • 自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)(精選30篇)

    崗位職責(zé):1、協(xié)助市場(chǎng)部門(mén)完成項(xiàng)目需求分析,提煉客戶項(xiàng)目需求;2、根據(jù)項(xiàng)目需求,設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)客戶定制功能;3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì);5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范,...

  • 崗位職責(zé)