高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)(精選34篇)
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇1
1、根據(jù)市場(chǎng)需求制定產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方案,接受公司審核。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的整個(gè)過(guò)程。
3、負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。
4、協(xié)助生產(chǎn)等部門(mén)完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的`過(guò)程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇2
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開(kāi)發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題;
2、參與重大技術(shù)問(wèn)題的`攻關(guān),并進(jìn)行落實(shí);
3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作;
4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;
5、具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力和經(jīng)驗(yàn);
6、承擔(dān)智能硬件擺件評(píng)估和原理設(shè)計(jì)。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇3
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通,形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);
2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制,產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。
5.服從分配,完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)12
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調(diào)。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的`調(diào)試、測(cè)試及成型,負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn);
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤;
5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案,研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇4
1、每天撰寫(xiě)開(kāi)發(fā)日志,包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購(gòu);軟件編制、修改方案及內(nèi)容,所有的設(shè)想、理由等;下班前上交開(kāi)發(fā)日志存檔;
2、明晰設(shè)計(jì)需求,進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計(jì)、編程;
3、編寫(xiě)技術(shù)文檔、調(diào)試記錄;協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證;
4、其他技術(shù)開(kāi)發(fā)所需、相關(guān)工作;
5、完成一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā),整理全部技術(shù)文件,完整存檔;
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇5
1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)。
2、完成原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。
3、提交器件采購(gòu)申請(qǐng),輸出焊接bom。
4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問(wèn)題。
5、完成硬件設(shè)計(jì)文檔的結(jié)項(xiàng)歸檔。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇6
1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì),繪制原理圖、PCB圖;
2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫(xiě)、調(diào)試;
3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);
4、負(fù)責(zé)電子元器件選型,編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等,審核樣品承認(rèn)等;
5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問(wèn)題;
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇7
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力,有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.有焊接元器件,分析硬件電路的能力;
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇8
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì),獨(dú)立開(kāi)發(fā)與制作,以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負(fù)責(zé)公司電子,電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;
4、本部門(mén)的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇9
1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測(cè)試工作;
2、完成新產(chǎn)品的`功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;
3、制定測(cè)試計(jì)劃,設(shè)計(jì)測(cè)試用例,分析測(cè)試數(shù)據(jù),編制測(cè)試報(bào)告;
4、為其他部門(mén)提供技術(shù)支持,與其他部門(mén)的產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇10
初級(jí)硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 1年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;
3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的語(yǔ)言表達(dá)能力
4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5.具有良好的英語(yǔ)閱讀和書(shū)寫(xiě)能力。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇11
職位描述:
職責(zé)描述:
1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;
2、對(duì)android平臺(tái)開(kāi)發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問(wèn)題;
3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。
任職要求:
1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè),至少一年以上android開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉android平臺(tái)的`開(kāi)發(fā)技術(shù),如ui布局,動(dòng)畫(huà),網(wǎng)絡(luò),json,性能和內(nèi)存優(yōu)化等開(kāi)發(fā),熟悉常用的開(kāi)源框架,能獨(dú)立完成app的開(kāi)發(fā)工作;
3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì),代碼風(fēng)格良好;
4、了解并使用過(guò)framework者優(yōu)先;
5、樂(lè)于學(xué)習(xí),對(duì)新技術(shù)不排斥;
6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇12
1:參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作
2:負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)
3:焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4:負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
5.:負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇13
1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2. 協(xié)助物料維護(hù)管理,物料料號(hào)申請(qǐng),協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料;
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求,同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等,從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇14
1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作;
2、 負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)及調(diào)試,制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn);
4、 編寫(xiě)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇15
1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作,原理圖設(shè)計(jì),PCB layout 設(shè)計(jì)
2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試,樣機(jī)制作,熟悉材料參數(shù)和性能
3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn),會(huì)一種以上開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)
4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制,測(cè)試文檔編制。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇16
崗位職責(zé):
1、協(xié)助市場(chǎng)部門(mén)完成項(xiàng)目需求分析,提煉客戶項(xiàng)目需求;
2、根據(jù)項(xiàng)目需求,設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)客戶定制功能;
3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);
4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì);
5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范,完成pcb設(shè)計(jì);
6、完成單片機(jī)軟件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫(xiě);
7、調(diào)試、測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備,確保設(shè)備按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。
任職要求:
1、電子信息工程相關(guān)專業(yè),本科或以上學(xué)歷;
2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉常用電子元器件規(guī)格,有獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力;
4、熟練使用keil、iar開(kāi)發(fā)環(huán)境,使用51/ferrscale/stm32單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5、熟練使用cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì);熟練技術(shù)文檔編寫(xiě)。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇17
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì),以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試,并輸出有關(guān)文檔;
2、負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試,測(cè)試,并完成過(guò)程文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇18
1:參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等工作
2:負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)
3:能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ,配合軟件工程師調(diào)試。
4:負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇19
1、更新知識(shí)和技能,以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步;
2、為組織其它部門(mén)運(yùn)營(yíng)過(guò)程中提供技術(shù)和設(shè)備支持;
3、監(jiān)測(cè)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn),并進(jìn)行必要的調(diào)校;
4、分析信息來(lái)決定硬件設(shè)備的更新
5、構(gòu)建、測(cè)試、修改產(chǎn)品原型,使用計(jì)算機(jī)模擬其原理;
6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件;
7、記錄硬件的運(yùn)轉(zhuǎn)日志;
8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格;
9、設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)計(jì)算機(jī)硬件和外圍設(shè)備。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇20
1. 負(fù)責(zé)AC/DC, DC/AC電源開(kāi)發(fā);
2. 負(fù)責(zé)電力電子變換(AC to DC, DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);
3. 帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì),執(zhí)行項(xiàng)目規(guī)劃,與合作部門(mén)溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);
4. 按照設(shè)計(jì)流程完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)并導(dǎo)入生產(chǎn);
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇21
1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;
2、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇22
職責(zé)描述:
1、編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;
3、編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū);
4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;
5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問(wèn)題處理等工作;
任職要求:
1)?3年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);
2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開(kāi)發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;
3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;
4)對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí),熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法;
5)熟悉arm 、cortex—m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;
7)良好的.團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,良好的技術(shù)開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;
8)從事過(guò)高速信號(hào)處理,有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ);
9、具有pwm合成語(yǔ)音,人臉識(shí)別,直線電機(jī),聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇23
職位描述:
工作職責(zé):
1.?基于sip協(xié)議的voip開(kāi)發(fā);
2.?基于藍(lán)牙通信的家電控制;
3.?ai客服,與ai平臺(tái)對(duì)接;
4.?launcher定制開(kāi)發(fā),頁(yè)面輪播。
任職資格:
1. 3~5年android開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),智能硬件行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
2.?有基于android音視頻框架,有即時(shí)通信、視頻直播等開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3.熟悉rtp/rtsp/hlv/sip/xmpp等傳輸協(xié)議,精通音視頻編解碼與壓縮技術(shù);
4.?開(kāi)發(fā)過(guò)微信小程序、h5頁(yè)面等項(xiàng)目,熟練掌握java、c++/c編程語(yǔ)言者優(yōu)先;
5.?熟悉ai(語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別)算法,參與過(guò)ai平臺(tái)的.對(duì)接聯(lián)調(diào)工作。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇24
1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);
2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;
3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;
4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用,使用各種電子繪圖軟件;
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇25
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通,形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);
2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制,產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。
5.服從分配,完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。
1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制
2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開(kāi)發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時(shí)更新產(chǎn)品;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫(xiě);
5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的.軟件代碼編寫(xiě);
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇26
1、參與項(xiàng)目需求分析,參與方案的設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);
4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě);
6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇27
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作;
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門(mén)同事完成問(wèn)題定位和解決;
4、根據(jù)要求,編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔;
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制,并提供生產(chǎn)支持、良率分析等;
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇28
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作,進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作,包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;
4、制作樣機(jī),執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn)。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇29
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作;
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通;
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的`技術(shù)問(wèn)題,按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作;
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔,產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇30
1、根據(jù)項(xiàng)目需要,設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖;
3、負(fù)責(zé)元器件的.選型與評(píng)估;
4、制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇31
1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程,提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書(shū)、提交工藝審核報(bào)告;
3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制,編制相關(guān)的SOP;
4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核;
5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問(wèn)題,定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告;
6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托,對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析,并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃,不斷改善相關(guān)問(wèn)題。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇32
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機(jī)房沒(méi)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護(hù),確保公司各信息化系統(tǒng)正常運(yùn)行;
2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集,做好應(yīng)用系統(tǒng)的實(shí)施、培訓(xùn)和技術(shù)支持,以及數(shù)據(jù)組織與導(dǎo)入工作;
3、負(fù)責(zé)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施及機(jī)器設(shè)備的日常維護(hù)巡檢,保持機(jī)房的運(yùn)行環(huán)境的良好狀態(tài),記錄環(huán)境數(shù)據(jù);
4、負(fù)責(zé)員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護(hù);網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)控,及時(shí)響應(yīng)故障并參與解決故障;
5、負(fù)責(zé)關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)的日常維護(hù),包括權(quán)限管理、帳號(hào)管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理,保障各業(yè)務(wù)系統(tǒng)高效可用;
6、其他系統(tǒng)的運(yùn)維與保障,包括管理與運(yùn)維門(mén)禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會(huì)議系統(tǒng)等;
任職要求:
1、精通域環(huán)境管理模式,熟悉exchangeX年郵件系統(tǒng)的配置管理;
2、對(duì)因特網(wǎng)安全結(jié)構(gòu),系統(tǒng)漏洞、入侵檢測(cè)、病毒防護(hù)、防火墻等有深入了解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);
3、精通TCP/IP工作原理,熟悉Cisco、H3C的交換機(jī)、路由器、防火墻等設(shè)備配置與管理;
4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等錯(cuò)誤的能力,有較強(qiáng)的故障分析解決能力,處理問(wèn)題思路清晰;
5、學(xué)習(xí)計(jì)和劃能力強(qiáng),較好的溝通能力和執(zhí)行力,具備良好的服務(wù)意識(shí)
6、在突發(fā)事件反應(yīng)敏捷,善與人溝通。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇33
(1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;
(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;
(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);
(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);
(5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;
(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證,并支持生產(chǎn);
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé) 篇34
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目;
3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);
4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問(wèn)題解決。