計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)（通用34篇）

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇1

　　計(jì)算機(jī)硬件工程師 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司,天拓明達(dá) 崗位職責(zé):

　　1.負(fù)責(zé)與供貨商進(jìn)行良好溝通,詢價(jià)、授權(quán)等工作;

　　2.協(xié)助銷(xiāo)售人員售前的.解決方案撰寫(xiě);

　　3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)的撰寫(xiě)。

　　崗位要求:

　　1.電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)熟悉數(shù)字電路、單片機(jī)工作原理;

　　2.熟練使用orcad、protel等電路設(shè)計(jì)軟件;

　　3.專業(yè)基本功扎實(shí),責(zé)任心強(qiáng),作風(fēng)正派,工作敬業(yè);

　　4.做過(guò)生產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)的優(yōu)先;

　　5.65歲以下優(yōu)先。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇2

　　崗位職責(zé):

　　1、專業(yè)人員職位,在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`售前支持、方案編寫(xiě)、產(chǎn)品演示;

　　3、參與培訓(xùn)用戶,提供遠(yuǎn)程咨詢、現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)、產(chǎn)品維修等售后技術(shù)支持服務(wù);

　　4、配合銷(xiāo)售做好產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣、網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷(xiāo)、客戶維護(hù)和宣傳報(bào)道;

　　5、及時(shí)學(xué)習(xí)掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài),配合團(tuán)隊(duì)做好新產(chǎn)品、新技術(shù)的推廣、培訓(xùn)。

　　職位要求:

　　1、計(jì)算機(jī)或集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,30歲以下;

　　2、熟悉計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、集成電路等相關(guān)硬件知識(shí),熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護(hù)、配置服務(wù)器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;

　　3、有計(jì)算機(jī)硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的可適當(dāng)放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡(luò)或相關(guān)專業(yè)認(rèn)證證書(shū)優(yōu)先;

　　4、有較強(qiáng)的溝通能力、良好的書(shū)面表達(dá)能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;

　　5、有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),強(qiáng)烈的責(zé)任感,工作積極主動(dòng),能適應(yīng)短期出差。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇3

　　計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)

　　職責(zé)描述:

　　1、負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、同類型計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)出圖、機(jī)箱的研究與改進(jìn);

　　2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)計(jì)算機(jī)硬件測(cè)試方案、進(jìn)行計(jì)算機(jī)穩(wěn)定性、可靠性的測(cè)試工作，配合軟件工程師進(jìn)行各環(huán)境下的軟硬件測(cè)試;

　　3、負(fù)責(zé)處理與分析計(jì)算機(jī)的疑難問(wèn)題，能夠利用示波器等儀器表進(jìn)行信號(hào)處理與分析，編寫(xiě)技術(shù)問(wèn)題分析報(bào)告等;

　　4、負(fù)責(zé)開(kāi)展各類總線類型加固計(jì)算機(jī)研制工作;

　　5、負(fù)責(zé)編寫(xiě)計(jì)算機(jī)測(cè)試大綱、試驗(yàn)大綱、以及產(chǎn)品的說(shuō)明書(shū)、培訓(xùn)文檔等資料;

　　6、負(fù)責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)售后服務(wù)人員解決技術(shù)問(wèn)題，提供測(cè)試方法和解決方案。

　　任職要求:

　　1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷;

　　2、計(jì)算機(jī)、電子通信類等相關(guān)專業(yè);

　　3、精通計(jì)算機(jī)主板電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)外圍電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)幾種總線的使用方法及處理能力等方面，能夠人事主板等原理性的分析和設(shè)計(jì)工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的'人優(yōu)先考慮);

　　4、具有較強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題能力，具有計(jì)算機(jī)高速信號(hào)分析與處理能力和專業(yè)技術(shù)水平;

　　5、具有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)歷能力、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)溝通與合作能力。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇4

　　1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

　　2.協(xié)助高級(jí)工程師開(kāi)展電路方案的設(shè)計(jì)、改進(jìn)及PCB Layout工作;

　　3.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇5

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開(kāi)發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門(mén)的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇6

　　職位描述：

　　職責(zé)描述：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植；

　　2、對(duì)android平臺(tái)開(kāi)發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究，定位和解決一些技術(shù)上的疑難問(wèn)題；

　　3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

　　任職要求：

　　1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

　　2、熟悉android平臺(tái)的`開(kāi)發(fā)技術(shù)，如ui布局，動(dòng)畫(huà)，網(wǎng)絡(luò)，json，性能和內(nèi)存優(yōu)化等開(kāi)發(fā)，熟悉常用的開(kāi)源框架，能獨(dú)立完成app的開(kāi)發(fā)工作；

　　3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)，代碼風(fēng)格良好；

　　4、了解并使用過(guò)framework者優(yōu)先;

　　5、樂(lè)于學(xué)習(xí)，對(duì)新技術(shù)不排斥；

　　6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇7

　　1.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說(shuō)明，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖、 PCB 以及對(duì)器件選型;

　　3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測(cè)試和驗(yàn)證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中的問(wèn)題;

　　4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級(jí)交辦的其他工作。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇8

　　1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì)，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫(xiě)、調(diào)試;

　　3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認(rèn)等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問(wèn)題;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇9

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;

　　3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇10

　　1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

　　2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

　　3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇11

　　1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇12

　　1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目;

　　3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

　　4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問(wèn)題解決。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇13

　　職責(zé)描述：

　　a)崗位職責(zé)

　　基于android或ios平臺(tái)的應(yīng)用軟件和后臺(tái)網(wǎng)站的開(kāi)發(fā)

　　b)崗位要求

　　計(jì)算機(jī)，電子，通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷

　　精通java語(yǔ)言或objective-c，會(huì)自行配置相關(guān)開(kāi)發(fā)工具

　　熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開(kāi)發(fā)智能硬件app經(jīng)驗(yàn)

　　熟悉php軟件開(kāi)發(fā)，有網(wǎng)站平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

　　兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，需提供自行設(shè)計(jì)app樣例

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語(yǔ)言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經(jīng)驗(yàn)

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇14

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);

　　2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5.服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

　　高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)12

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的`調(diào)試、測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn);

　　4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇15

　　1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

　　3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

　　4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇16

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

　　3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

　　5.：負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇17

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇18

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的性能要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及設(shè)計(jì)報(bào)告，進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)硬件的設(shè)計(jì)以及開(kāi)發(fā)工作；

　　2、負(fù)責(zé)編制硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的'技術(shù)文檔和用戶使用手冊(cè)；

　　3、協(xié)助測(cè)試人員完成產(chǎn)品的測(cè)試調(diào)試工作，保證產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求以及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，能正常運(yùn)行；

　　4、做好產(chǎn)品的管理和維護(hù)工作，負(fù)責(zé)設(shè)備的保養(yǎng)和維修；

　　5、協(xié)助主管進(jìn)行java等開(kāi)發(fā)。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇19

　　1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)。

　　2、完成原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。

　　3、提交器件采購(gòu)申請(qǐng),輸出焊接bom。

　　4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問(wèn)題。

　　5、完成硬件設(shè)計(jì)文檔的結(jié)項(xiàng)歸檔。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇20

　　1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇21

　　1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;

　　2、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇22

　　1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；

　　2、參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理）；

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；

　　4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù)；

　　5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；

　　6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；

　　7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；

　　8、協(xié)助生產(chǎn)過(guò)程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；

　　9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)程管理；

　　10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代；

　　11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；

　　12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的.技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開(kāi)展；

　　13、執(zhí)行部門(mén)經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；

　　14、其它臨時(shí)性工作。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇23

　　崗職責(zé)位：

　　1、技術(shù)人員職位，在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的工作要求，并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);

　　2、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品;

　　3、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說(shuō)明，設(shè)計(jì)符合功能要求的`邏輯設(shè)計(jì)、原理圖;

　　4、編寫(xiě)調(diào)試程序，測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備;

　　5、編制項(xiàng)目文檔及質(zhì)量記錄。

　　任職資格：

　　1、電子、通信、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

　　2、熟悉各類電路及pcb設(shè)計(jì)工具;

　　3、具備優(yōu)秀的人際溝通能力、項(xiàng)目判斷能力和團(tuán)隊(duì)管理及指導(dǎo)能力;

　　4、熟悉電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的知識(shí);

　　5、3年以上的硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);

　　6、人品端正，工作細(xì)心，能夠吃苦耐勞，有強(qiáng)烈的責(zé)任心。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇24

　　1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

　　3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

　　4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇25

　　1、根據(jù)市場(chǎng)需求制定產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方案,接受公司審核。

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的整個(gè)過(guò)程。

　　3、負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。

　　4、協(xié)助生產(chǎn)等部門(mén)完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的`過(guò)程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇26

　　無(wú)線高級(jí)硬件工程師無(wú)線高級(jí)硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開(kāi)發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);

　　2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;

　　4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;

　　5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;

　　7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

　　崗位職責(zé):

　　1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;

　　2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無(wú)線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;

　　4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);

　　5、硬件調(diào)試與問(wèn)題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

　　7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;

　　無(wú)線高級(jí)硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開(kāi)發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);

　　2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;

　　4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;

　　5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;

　　7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

　　崗位職責(zé):

　　1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;

　　2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無(wú)線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;

　　4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);

　　5、硬件調(diào)試與問(wèn)題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

　　7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇27

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立編碼，測(cè)試和設(shè)計(jì)電路;

　　2. 有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(stm32/51單片機(jī))

　　3. 在高級(jí)工程師指導(dǎo)下按計(jì)劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇28

　　1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;

　　4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

　　5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇29

　　1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔;

　　2、負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過(guò)程文檔輸出;

　　3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇30

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;

　　2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇31

　　硬件工程師(pon)太倉(cāng)市同維電子有限公司太倉(cāng)市同維電子有限公司,同維崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);

　　2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板邏輯設(shè)計(jì)、調(diào)試、解決bug等工作;

　　3、及時(shí)完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的編寫(xiě);

　　任職資格:

　　1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),英文能力較好;

　　2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

　　3、在數(shù)字電路設(shè)計(jì)尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗(yàn);

　　4、應(yīng)用過(guò)mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開(kāi)發(fā);

　　5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語(yǔ)言進(jìn)行cpld的開(kāi)發(fā);

　　6、從事過(guò)光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;

　　7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;

　　8、有良好的團(tuán)隊(duì)精神以及吃苦耐勞的品性,工作認(rèn)真,積極主動(dòng),自學(xué)能力較好。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇32

　　崗位職責(zé)：

　　1、協(xié)助市場(chǎng)部門(mén)完成項(xiàng)目需求分析，提煉客戶項(xiàng)目需求；

　　2、根據(jù)項(xiàng)目需求，設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)客戶定制功能；

　　3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)；

　　4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)；

　　5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范，完成pcb設(shè)計(jì)；

　　6、完成單片機(jī)軟件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫(xiě)；

　　7、調(diào)試、測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，確保設(shè)備按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。

　　任職要求：

　　1、電子信息工程相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；

　　2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，汽車(chē)零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；

　　3、熟悉常用電子元器件規(guī)格，有獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力；

　　4、熟練使用keil、iar開(kāi)發(fā)環(huán)境，使用51/ferrscale/stm32單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

　　5、熟練使用cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)；熟練技術(shù)文檔編寫(xiě)。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇33

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開(kāi)發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題;

　　2、參與重大技術(shù)問(wèn)題的`攻關(guān),并進(jìn)行落實(shí);

　　3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作;

　　4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;

　　5、具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力和經(jīng)驗(yàn);

　　6、承擔(dān)智能硬件擺件評(píng)估和原理設(shè)計(jì)。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé) 篇34

　　1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書(shū);

　　2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測(cè)記錄表;

　　3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測(cè)試與調(diào)試;

　　4、負(fù)責(zé)檢測(cè)異常提報(bào)和分析;

　　5、負(fù)責(zé)檢測(cè)記錄的填寫(xiě)、檢測(cè)報(bào)告的確認(rèn);

　　6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的'質(zhì)量、技術(shù)管理活動(dòng)。