電子硬件工程師工作職責職能（精選29篇）

電子硬件工程師工作職責職能 篇1

　　(1) 負責電機控制類產品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試;

　　(2) 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

　　(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

　　(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導產品設計性能驗證，并支持生產;

電子硬件工程師工作職責職能 篇2

　　1、負責項目及產品的電子硬件方案設計;

　　2、嵌入式產品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試;

　　3、硬件產品的開發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化，產品測試;

　　4、負責對電子產品制作生產過程進行監(jiān)督管理并提供技術指導;

　　5、參與項目的技術可行性論證，整合設計方案;

　　6、編寫相關的技術文檔;生產調試文檔;

　　7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調

電子硬件工程師工作職責職能 篇3

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關鍵參數的計算和器件選型，完成樣板的制作和調試，確保電子模塊最終設計符合產品需求;

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質量;

　　3、新產品開發(fā)中設計問題分析以及解決，并負責維護老產品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責職能 篇4

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

　　2、自主完成產品電子部分的設計;

　　3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題并提供支持;

　　4、對產品進行硬件調試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關的文件、文檔;

　　6、根據產品需要引入新的技術或資源;

電子硬件工程師工作職責職能 篇5

　　1、 負責產品硬件方案設計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM制作，對產品的元件選型，及供應商的前期溝通;

　　2、 負責制作樣機及調試;

　　3、 執(zhí)行產品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 依據公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調試、生產、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責職能 篇6

　　1、負責新產品(伺服電機驅動系統(tǒng))的研發(fā)、設計，對原有產品進行技術改進。

　　2、負責跟蹤新產品的試制，跟蹤小批量試產情況;

　　3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術研發(fā)相關工作。

電子硬件工程師工作職責職能 篇7

　　1、進行新產品研發(fā)階段的測試工作;

　　2、完成新產品的`功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術工作;

　　3、制定測試計劃，設計測試用例，分析測試數據，編制測試報告；

　　4、為其他部門提供技術支持，與其他部門的產品聯合測試工作。

電子硬件工程師工作職責職能 篇8

　　1、根據產品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案;

　　2、主導BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審;

　　3、與軟件工程師進行系統(tǒng)聯調，對產品故障進行分析排除;

　　4、按照開發(fā)要求制定產品相關技術文檔。

電子硬件工程師工作職責職能 篇9

　　1.新產品的硬件開發(fā)和量產產品的維護;

　　2.產品原理圖設計;

　　3.負責樣機的調試及測試;

　　4.產品EMC測試及整改;

　　5.相關硬件文檔的編寫。

電子硬件工程師工作職責職能 篇10

　　1、按時完成部門經理下發(fā)的的工作任務;

　　2、負責產品開發(fā)中硬件相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

　　3、負責產品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產品電氣進行調試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關問題和相關文件和標準的編寫;

　　6、解決生產中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

電子硬件工程師工作職責職能 篇11

　　計算機硬件工程師崗位職責

　　職責描述:

　　1、負責計算機圖紙設計、同類型計算機圖紙設計出圖、機箱的研究與改進;

　　2、負責編寫計算機硬件測試方案、進行計算機穩(wěn)定性、可靠性的測試工作，配合軟件工程師進行各環(huán)境下的軟硬件測試;

　　3、負責處理與分析計算機的疑難問題，能夠利用示波器等儀器表進行信號處理與分析，編寫技術問題分析報告等;

　　4、負責開展各類總線類型加固計算機研制工作;

　　5、負責編寫計算機測試大綱、試驗大綱、以及產品的說明書、培訓文檔等資料;

　　6、負責協(xié)助和指導售后服務人員解決技術問題，提供測試方法和解決方案。

　　任職要求:

　　1、全日制大學本科及以上學歷;

　　2、計算機、電子通信類等相關專業(yè);

　　3、精通計算機主板電路原理設計、計算機外圍電路原理設計、計算機幾種總線的使用方法及處理能力等方面，能夠人事主板等原理性的分析和設計工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經驗的'人優(yōu)先考慮);

　　4、具有較強的分析問題和解決問題能力，具有計算機高速信號分析與處理能力和專業(yè)技術水平;

　　5、具有較強的責任心、學歷能力、優(yōu)秀的團隊溝通與合作能力。

電子硬件工程師工作職責職能 篇12

　　1、負責硬件系統(tǒng)設計及相關文檔撰寫;

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯調;

　　4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;

　　5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;

　　6、指導試生產和小批量生產，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

電子硬件工程師工作職責職能 篇13

　　職責描述：

　　a)崗位職責

　　基于android或ios平臺的應用軟件和后臺網站的開發(fā)

　　b)崗位要求

　　計算機，電子，通信類相關專業(yè)，本科及以上學歷

　　精通java語言或objective-c，會自行配置相關開發(fā)工具

　　熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經驗

　　熟悉php軟件開發(fā)，有網站平臺開發(fā)經驗

　　兩年以上相關工作經驗優(yōu)先，需提供自行設計app樣例

　　崗位要求：

　　學歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經驗

電子硬件工程師工作職責職能 篇14

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

　　2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;

　　4、參與樣機生產、調試工作;

　　5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

　　6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

電子硬件工程師工作職責職能 篇15

　　1、制定整體研發(fā)技術實施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產與售后工作

電子硬件工程師工作職責職能 篇16

　　1、負責電子電路設計、生產制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

　　2、產品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等

　　1、參與電池包技術規(guī)劃;

　　2、負責電池包技術開發(fā)項目;

　　3、負責電池包產品開發(fā)項目，對產品開發(fā)ETD成本質量負責;

　　4、負責電池包技術問題解決。

電子硬件工程師工作職責職能 篇17

　　自動化硬件工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司,索眾職責描述:

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(單片機、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

　　2、負責硬件詳細設計及實現,包含原理設計、pcb layout、硬件調試;

　　3、編寫產品技術規(guī)格書;

　　4、負責對客戶的技術支持;

　　5、負責本專業(yè)批產階段產品電子部件的內外場排故、技術質量問題處理等工作;

　　任職要求:

　　1)�？�3年以上工作經驗,電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);

　　2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關開發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;

　　3)掌握基本的模擬、數字電路原理;

　　4)對硬件器件選型有較全面和深刻認識,熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識和用法;

　　5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相關電路設計經驗;

　　6)熟練使用debug調試相關的儀器儀表;

　　7)良好的團隊協(xié)作精神,良好的技術開發(fā)學習和攻關能力,能夠承受工作壓力;

　　8)從事過高速信號處理,有豐富的高速信號理論基礎;

　　9.具有pwm合成語音,人臉識別,直線電機,聲控手勢項目經驗者優(yōu)先;

電子硬件工程師工作職責職能 篇18

　　1、BMS 硬件電路圖設計，PCB 設計，BOM制作，產品開發(fā)，配合軟件工程師調試;

　　2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

　　3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調試，并輸出相關測試報告。針對調試過程中的疑難問題組織攻關解決;

　　5、量產支持和售后支持。

電子硬件工程師工作職責職能 篇19

　　1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

　　2、負責PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。

電子硬件工程師工作職責職能 篇20

　　職位描述：

　　職責描述：

　　1、根據產品的需求進行android app產品的開發(fā)，對相關模塊做重構、優(yōu)化和移植；

　　2、對android平臺開發(fā)技術進行研究，定位和解決一些技術上的疑難問題；

　　3、根據項目需求快速學習并掌握新技術技巧。

　　任職要求：

　　1、本科及以上計算機相關專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經驗；

　　2、熟悉android平臺的`開發(fā)技術，如ui布局，動畫，網絡，json，性能和內存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發(fā)工作；

　　3、熟悉面向對象設計，代碼風格良好；

　　4、了解并使用過framework者優(yōu)先;

　　5、樂于學習，對新技術不排斥；

　　6、最好有已經上市的產品展示。

電子硬件工程師工作職責職能 篇21

　　1.與客戶或業(yè)務部門溝通，形成 產品需求說明書;

　　2. 根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統(tǒng)總體結構設計;

　　3.根據需求電路設計，PCB設計。

　　4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協(xié)調組織攻關問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

電子硬件工程師工作職責職能 篇22

　　1、負責小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設計及PCB制作;

　　2、負責硬件測試及可靠性測試和單板轉產與維護;

電子硬件工程師工作職責職能 篇23

　　1.根據項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬件開發(fā)產品;

　　2.依據產品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產品設計過程中的問題;

　　4.負責制定或修改技術規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責職能 篇24

　　1. 有一定的嵌入式編程經驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

　　2. 有相關單片機設計經驗(stm32/51單片機)

　　3. 在高級工程師指導下按計劃要求完成任務并保證其質量。

電子硬件工程師工作職責職能 篇25

　　1、根據客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設計。

　　2、完成原理圖設計,指導pcb工程師完成pcb layout。

　　3、提交器件采購申請,輸出焊接bom。

　　4、完成硬件調試,協(xié)助軟件工程師調試,解決硬件問題。

　　5、完成硬件設計文檔的結項歸檔。

電子硬件工程師工作職責職能 篇26

　　1、負責公司新產品及樣品的電路設計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產品性質的要求;

　　2、負責公司電子，電氣方面技術資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責跟進公司訂單產品的生產技術服務和技術改進工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責職能 篇27

　　1.與客戶或業(yè)務部門溝通，形成產品需求說明書;

　　2.根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統(tǒng)總體結構設計;

　　3.根據需求電路設計，PCB設計。

　　4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協(xié)調組織攻關問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

　　高級硬件工程師崗位職責12

　　1、負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;

　　2、產品項目的研發(fā)和相關組織、部門之間工作的協(xié)調。

　　3、負責產品樣機的`調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發(fā)展戰(zhàn)略;

電子硬件工程師工作職責職能 篇28

　　1、負責產品的線路設計;

　　2、負責產品布局布線指導以及審核;

　　3、負責BOM的編寫整理;

　　4、負責PCBA的打樣跟進;

　　5、負責樣板DVT測試;

　　6、負責樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責工廠生產問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責職能 篇29

　　1、負責穿戴式醫(yī)療器械產品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現及開發(fā)調試工作；

　　2、負責電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結構設計接口工作;

　　3、配合部門同事完成問題定位和解決；

　　4、根據要求，編寫產品的技術文檔；

　　5、負責生產轉化工裝設計、生產工藝編制，并提供生產支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負責專利申報等工作。