電子硬件工程師工作職責(zé)職能（精選29篇）

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇1

　　(1) 負責(zé)電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;

　　(2) 負責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;

　　(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計;

　　(5) 指導(dǎo)測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇2

　　1、負責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計;

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;

　　4、負責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案;

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇3

　　1、電子詳細設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量;

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇4

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;

　　3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇5

　　1、 負責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通;

　　2、 負責(zé)制作樣機及調(diào)試;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇6

　　1、負責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。

　　2、負責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

　　3、負責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇7

　　1、進行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測試工作;

　　2、完成新產(chǎn)品的`功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術(shù)工作;

　　3、制定測試計劃，設(shè)計測試用例，分析測試數(shù)據(jù)，編制測試報告；

　　4、為其他部門提供技術(shù)支持，與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測試工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇8

　　1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案;

　　2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設(shè)計、評審、驗證，PCB設(shè)計、評審;

　　3、與軟件工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對產(chǎn)品故障進行分析排除;

　　4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇9

　　1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;

　　2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計;

　　3.負責(zé)樣機的調(diào)試及測試;

　　4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

　　5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇10

　　1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

　　2、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;

　　3、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇11

　　計算機硬件工程師崗位職責(zé)

　　職責(zé)描述:

　　1、負責(zé)計算機圖紙設(shè)計、同類型計算機圖紙設(shè)計出圖、機箱的研究與改進;

　　2、負責(zé)編寫計算機硬件測試方案、進行計算機穩(wěn)定性、可靠性的測試工作，配合軟件工程師進行各環(huán)境下的軟硬件測試;

　　3、負責(zé)處理與分析計算機的疑難問題，能夠利用示波器等儀器表進行信號處理與分析，編寫技術(shù)問題分析報告等;

　　4、負責(zé)開展各類總線類型加固計算機研制工作;

　　5、負責(zé)編寫計算機測試大綱、試驗大綱、以及產(chǎn)品的說明書、培訓(xùn)文檔等資料;

　　6、負責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)售后服務(wù)人員解決技術(shù)問題，提供測試方法和解決方案。

　　任職要求:

　　1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷;

　　2、計算機、電子通信類等相關(guān)專業(yè);

　　3、精通計算機主板電路原理設(shè)計、計算機外圍電路原理設(shè)計、計算機幾種總線的使用方法及處理能力等方面，能夠人事主板等原理性的分析和設(shè)計工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗的'人優(yōu)先考慮);

　　4、具有較強的分析問題和解決問題能力，具有計算機高速信號分析與處理能力和專業(yè)技術(shù)水平;

　　5、具有較強的責(zé)任心、學(xué)歷能力、優(yōu)秀的團隊溝通與合作能力。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇12

　　1、負責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計及相關(guān)文檔撰寫;

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

　　3、負責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);

　　4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;

　　5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);

　　6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇13

　　職責(zé)描述：

　　a)崗位職責(zé)

　　基于android或ios平臺的應(yīng)用軟件和后臺網(wǎng)站的開發(fā)

　　b)崗位要求

　　計算機，電子，通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷

　　精通java語言或objective-c，會自行配置相關(guān)開發(fā)工具

　　熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗

　　熟悉php軟件開發(fā)，有網(wǎng)站平臺開發(fā)經(jīng)驗

　　兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先，需提供自行設(shè)計app樣例

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經(jīng)驗

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇14

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;

　　2、負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇15

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設(shè)計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產(chǎn)與售后工作

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇16

　　1、負責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導(dǎo)，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;

　　3、負責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責(zé);

　　4、負責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇17

　　自動化硬件工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司,索眾職責(zé)描述:

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(單片機、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

　　2、負責(zé)硬件詳細設(shè)計及實現(xiàn),包含原理設(shè)計、pcb layout、硬件調(diào)試;

　　3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;

　　4、負責(zé)對客戶的技術(shù)支持;

　　5、負責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作;

　　任職要求:

　　1)專科3年以上工作經(jīng)驗,電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);

　　2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;

　　3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;

　　4)對硬件器件選型有較全面和深刻認識,熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識和用法;

　　5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計經(jīng)驗;

　　6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;

　　7)良好的團隊協(xié)作精神,良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;

　　8)從事過高速信號處理,有豐富的高速信號理論基礎(chǔ);

　　9.具有pwm合成語音,人臉識別,直線電機,聲控手勢項目經(jīng)驗者優(yōu)先;

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇18

　　1、BMS 硬件電路圖設(shè)計，PCB 設(shè)計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;

　　2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

　　3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇19

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;

　　2、負責(zé)PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇20

　　職位描述：

　　職責(zé)描述：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進行android app產(chǎn)品的開發(fā)，對相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植；

　　2、對android平臺開發(fā)技術(shù)進行研究，定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題；

　　3、根據(jù)項目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

　　任職要求：

　　1、本科及以上計算機相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗；

　　2、熟悉android平臺的`開發(fā)技術(shù)，如ui布局，動畫，網(wǎng)絡(luò)，json，性能和內(nèi)存優(yōu)化等開發(fā)，熟悉常用的開源框架，能獨立完成app的開發(fā)工作；

　　3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計，代碼風(fēng)格良好；

　　4、了解并使用過framework者優(yōu)先;

　　5、樂于學(xué)習(xí)，對新技術(shù)不排斥；

　　6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇21

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇22

　　1、負責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計及PCB制作;

　　2、負責(zé)硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護;

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇23

　　1.根據(jù)項目進度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明，設(shè)計符合功能要求的邏輯設(shè)計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負責(zé)整機的測試和驗證工作，負責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計過程中的問題;

　　4.負責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇24

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗，能夠獨立編碼，測試和設(shè)計電路;

　　2. 有相關(guān)單片機設(shè)計經(jīng)驗(stm32/51單片機)

　　3. 在高級工程師指導(dǎo)下按計劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇25

　　1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計。

　　2、完成原理圖設(shè)計,指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。

　　3、提交器件采購申請,輸出焊接bom。

　　4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問題。

　　5、完成硬件設(shè)計文檔的結(jié)項歸檔。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇26

　　1、負責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責(zé)跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇27

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

　　高級硬件工程師崗位職責(zé)12

　　1、負責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、負責(zé)產(chǎn)品樣機的`調(diào)試、測試及成型，負責(zé)跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、負責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇28

　　1、負責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;

　　2、負責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3、負責(zé)BOM的編寫整理;

　　4、負責(zé)PCBA的打樣跟進;

　　5、負責(zé)樣板DVT測試;

　　6、負責(zé)樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇29

　　1、負責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；

　　2、負責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結(jié)構(gòu)設(shè)計接口工作;

　　3、配合部門同事完成問題定位和解決；

　　4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；

　　5、負責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負責(zé)專利申報等工作。