電子硬件工程師工作職責職能（精選20篇）

電子硬件工程師工作職責職能 篇1

　　(1) 負責電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設計，控制電路和驅(qū)動電路的設計和調(diào)試;

　　(2) 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責驅(qū)動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計和熱設計;

　　(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

　　(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導產(chǎn)品設計性能驗證，并支持生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責職能 篇2

　　1、 負責產(chǎn)品硬件方案設計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應商的前期溝通;

　　2、 負責制作樣機及調(diào)試;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責職能 篇3

　　1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計;

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;

　　4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導;

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設計方案;

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師工作職責職能 篇4

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質(zhì)量;

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設計問題分析以及解決，并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責職能 篇5

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設計;

　　3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責職能 篇6

　　1、負責小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設計及PCB制作;

　　2、負責硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護;

電子硬件工程師工作職責職能 篇7

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師工作職責職能 篇8

　　1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責相應硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;

　　2、 根據(jù)需求，進行設計并完成相應設計文檔的編寫;

　　3、 配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案;

　　4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

　　5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

　　6、 硬件測試用例的設計，并通過評審;

　　7、 相關(guān)測試報告輸出;

　　8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9、 完成領(lǐng)導臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責職能 篇9

　　1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負責充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

　　3、負責前沿功率變換技術(shù)的預研;

　　4、負責白盒測試的搭建和實施。

電子硬件工程師工作職責職能 篇10

　　負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設計開發(fā)

　　參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

　　負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

　　量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產(chǎn)產(chǎn)品改進與維護

　　技術(shù)支持

　　專利撰寫

電子硬件工程師工作職責職能 篇11

　　1.負責儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

　　2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;

　　3.上級領(lǐng)導交辦的其他事項。

電子硬件工程師工作職責職能 篇12

　　1、負責醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設計，從事嵌入式軟/硬件設計和開發(fā);

　　2、負責新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設計相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動代碼;

　　3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行硬件改進及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責職能 篇13

　　1、根據(jù)項目技術(shù)方案，進行器件選型、驗證

　　2、負責產(chǎn)品的原理圖、PCB設計、調(diào)試

　　3、負責產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策

　　4、負責編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

電子硬件工程師工作職責職能 篇14

　　1、負責電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;

　　3、按設計任務書和產(chǎn)品設計大綱，按期設計線路板工作，并提交設計文件;

　　4、負責轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、 招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責職能 篇15

　　1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負責電路設計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

　　3、負責小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

　　4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責職能 篇16

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

　　2. 有相關(guān)單片機設計經(jīng)驗(stm32/51單片機)

　　3. 在高級工程師指導下按計劃要求完成任務并保證其質(zhì)量。

電子硬件工程師工作職責職能 篇17

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產(chǎn)與售后工作

電子硬件工程師工作職責職能 篇18

　　1、負責產(chǎn)品的線路設計;

　　2、負責產(chǎn)品布局布線指導以及審核;

　　3、負責BOM的編寫整理;

　　4、負責PCBA的打樣跟進;

　　5、負責樣板DVT測試;

　　6、負責樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責職能 篇19

　　1負責電路原理圖和PCB設計

　　2負責硬件的調(diào)試和測試

　　3負責開發(fā)文檔撰寫和維護

　　4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

電子硬件工程師工作職責職能 篇20

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設計要求，負責器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設計;

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標定;

　　3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學分析，提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

　　7、負責相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;