自動化硬件工程師崗位職責(精選24篇)
自動化硬件工程師崗位職責 篇1
崗位職責:
1、協(xié)助市場部門完成項目需求分析,提煉客戶項目需求;
2、根據(jù)項目需求,設計項目方案及工作計劃,實現(xiàn)客戶定制功能;
3、系統(tǒng)架構設計,完成符合功能和性能要求的邏輯設計;
4、進行系統(tǒng)原理圖設計;
5、按照pcb布局與設計規(guī)范,完成pcb設計;
6、完成單片機軟件的設計開發(fā)、調(diào)試及相關軟件文檔的編寫;
7、調(diào)試、測試開發(fā)的硬件設備,確保設備按設計要求正常運行。
任職要求:
1、電子信息工程相關專業(yè),本科或以上學歷;
2、二年以上硬件相關工作經(jīng)驗,汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動化行業(yè)工作經(jīng)驗;
3、熟悉常用電子元器件規(guī)格,有獨立分析和解決問題的能力;
4、熟練使用keil、iar開發(fā)環(huán)境,使用51/ferrscale/stm32單片機開發(fā)經(jīng)驗;
5、熟練使用cadence進行原理圖設計;熟練技術文檔編寫。
自動化硬件工程師崗位職責 篇2
職責描述:
1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(單片機、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2、負責硬件詳細設計及實現(xiàn),包含原理設計、pcb layout、硬件調(diào)試;
3、編寫產(chǎn)品技術規(guī)格書;
4、負責對客戶的技術支持;
5、負責本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場排故、技術質(zhì)量問題處理等工作;
任職要求:
1)?3年以上工作經(jīng)驗,電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);
2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關開發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;
3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;
4)對硬件器件選型有較全面和深刻認識,熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識和用法;
5)熟悉arm 、cortex—m0、m3、并有相關電路設計經(jīng)驗;
6)熟練使用debug調(diào)試相關的儀器儀表;
7)良好的.團隊協(xié)作精神,良好的技術開發(fā)學習和攻關能力,能夠承受工作壓力;
8)從事過高速信號處理,有豐富的高速信號理論基礎;
9、具有pwm合成語音,人臉識別,直線電機,聲控手勢項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
自動化硬件工程師崗位職責 篇3
1、BMS 硬件電路圖設計,PCB 設計,BOM制作,產(chǎn)品開發(fā),配合軟件工程師調(diào)試;
2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;
3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;
4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃, 完成項目每個階段的硬件調(diào)試,并輸出相關測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關解決;
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
自動化硬件工程師崗位職責 篇4
android開發(fā)工程師(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責描述:
1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進行android app產(chǎn)品的開發(fā),對相關模塊做重構、優(yōu)化和移植;
2、對android平臺開發(fā)技術進行研究,定位和解決一些技術上的疑難問題;
3、根據(jù)項目需求快速學習并掌握新技術技巧。
任職要求:
1、本科及以上計算機相關專業(yè)畢業(yè),3年以上android開發(fā)經(jīng)驗;
2、熟悉android平臺的開發(fā)技術,如ui,網(wǎng)絡,性能和內(nèi)存優(yōu)化等,熟悉常用的開源框架,能獨立完成app的開發(fā)工作;
3、熟悉面向?qū)ο笤O計,代碼風格良好;
4、有kotlin使用經(jīng)驗優(yōu)先;
5、有閱讀過android系統(tǒng)源碼優(yōu)先;
6、樂于學習,對新技術不排斥。
自動化硬件工程師崗位職責 篇5
1、負責汽車電子產(chǎn)品的`電路設計,調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關設計文檔;
2、熟練使用CAD進行原理圖設計,PCBlayout和輸出相關文件;
3、負責電路系統(tǒng)的性能測試,驗證可靠性;
4、負責電子元器件的選型認證;
5、熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機相關設計;
6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設計;
自動化硬件工程師崗位職責 篇6
1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負責硬件電路調(diào)試、指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時更新產(chǎn)品;
4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;
5、負責MCU產(chǎn)品外設功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;
自動化硬件工程師崗位職責 篇7
1、電子詳細設計:完成原理圖的設計、關鍵參數(shù)的計算和器件選型,完成樣板的制作和調(diào)試,確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求;
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證,提高電子設計質(zhì)量;
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設計問題分析以及解決,并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。
自動化硬件工程師崗位職責 篇8
一、崗位職責
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設計、開發(fā)工作;
2、負責從原理圖設計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術工作;
3、與工廠生產(chǎn)技術部協(xié)作及電子器件供應商溝通;
4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的技術問題,按公司產(chǎn)品研制工作進程完成本職工作;
5、完成相關項目、產(chǎn)品的技術文檔,產(chǎn)品技術支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實的模擬電子,數(shù)字電路基礎,能承受較大工作壓力,能獨立完成任務,具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構架,熟悉MSP430,對315,433,Zigbee,BLE,WiFi,2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測試檢驗優(yōu)先。
3、能夠獨立完成硬件總體方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計、電路調(diào)試、測試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的'英文文檔閱讀能力,專業(yè)技術英語基礎扎實,能夠讀懂相關技術文檔。
5、良好的溝通能力及團隊協(xié)作能力、認真負責的工作態(tài)度。
自動化硬件工程師崗位職責 篇9
職責描述:
a)崗位職責
基于android或ios平臺的應用軟件和后臺網(wǎng)站的開發(fā)
b)崗位要求
計算機,電子,通信類相關專業(yè),本科及以上學歷
精通java語言或objective-c,會自行配置相關開發(fā)工具
熟悉智能硬件多種接口協(xié)議,有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗
熟悉php軟件開發(fā),有網(wǎng)站平臺開發(fā)經(jīng)驗
兩年以上相關工作經(jīng)驗優(yōu)先,需提供自行設計app樣例
崗位要求:
學歷要求:本科
語言要求:不限
年齡要求:不限
工作年限:3-4年經(jīng)驗
自動化硬件工程師崗位職責 篇10
1、參與項目需求分析,參與方案的設計,BOM報價;
2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;
4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術指導。
自動化硬件工程師崗位職責 篇11
1、負責無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;
2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設計,進行產(chǎn)品架構設計與方案選型;
3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架,具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;
4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;
自動化硬件工程師崗位職責 篇12
1、 負責產(chǎn)品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、 產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。
3、 負責產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試及成型,負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;
4、 負責相關產(chǎn)品的技術支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案,研究技術發(fā)展戰(zhàn)略;
自動化硬件工程師崗位職責 篇13
1.負責儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;
2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;
3.上級領導交辦的其他事項。
自動化硬件工程師崗位職責 篇14
硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責:
1、負責公司pon相關產(chǎn)品的硬件設計和開發(fā);
2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設計、單板邏輯設計、調(diào)試、解決bug等工作;
3、及時完成各種文檔和標準化資料的編寫;
任職資格:
1、電子、自動化等相關專業(yè),英文能力較好;
2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡產(chǎn)品相關工作經(jīng)驗;
3、在數(shù)字電路設計尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗;
4、應用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā);
5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進行cpld的開發(fā);
6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;
7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關標準和架構優(yōu)先;
8、有良好的團隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認真,積極主動,自學能力較好。
自動化硬件工程師崗位職責 篇15
崗位職責:
1、根據(jù)客戶需求,制定項目方案,設計、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)項目要求,設計詳細的原理圖;
3、負責元器件的選型與評估;
4、制定硬件測試方案,負責硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào),配合客戶進行相關測試驗證或者其他要求事項。
任職要求:
1、具有硬件設計和調(diào)試經(jīng)驗,能獨立完成板級調(diào)試工作,有一定的硬件焊接能力,有較強的分析和解決問題能力。
2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎,熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉換和各類接口電路設計經(jīng)驗,熟練使用PADS等工具。
3、有MTK平臺芯片設計行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗2年以上。
4、能獨立帶項目,良好的團隊合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責:
1、根據(jù)項目要求進行物聯(lián)網(wǎng)設備的硬件方案設計和原理圖、PCB設計開發(fā);
2、負責產(chǎn)品硬件電路調(diào)試,性能測試,信號RF測試及各種可靠性測試;
3、完成項目的電子物料BOM整理,工藝文件輸出,元器件選型管理,試產(chǎn)量產(chǎn)計劃跟蹤。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗,熟悉1款以上電子電路設計軟件;
2、熟練ARM系列處理器及相關電路設計;熟悉外圍接口電路相關設計;
3、熟悉EMC測試規(guī)范和設計原則,熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程,具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗;
4、具有藍牙,wifi,GPRS,開關電源等相關設計經(jīng)驗優(yōu)先;
5、具有扎實的數(shù)字電路和模擬電路基礎知識;
6、具有較強的動手能力,能夠根據(jù)設計獨立進行系統(tǒng)電路調(diào)試,具有良好的團隊合作精神和一定的抗壓能力;
7、電子信息類或自動化相關專業(yè)本科及以上學歷;
8、工業(yè)自動化領域,至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗。
自動化硬件工程師崗位職責 篇16
1:參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開發(fā)等工作
2:負責原理圖設計和PCB電路板設計
3:焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4:負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
5.:負責輸出硬件設計各階段技術文檔
自動化硬件工程師崗位職責 篇17
1、負責電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設計;
2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設計;
3、實施具體電路設計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關設計文檔(硬件設計報告,Gerber文件及BOM表等);
4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設計優(yōu)化;
5、負責與設計相關的技術儲備,積極推動技術創(chuàng)新;
6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術及新產(chǎn)品動態(tài)。
自動化硬件工程師崗位職責 篇18
崗位職責:
1、負責項目施工工程中弱電方面的.技術支持;
2、在施工工程師指導下,嚴格按照施工組織設計和施工進度進行施工;
3、負責工程各類設備的日常性維護,確保設備的正常運轉
任職要求:
1、熟練配置交換機、路由器、服務器、網(wǎng)絡服務等;
2、了解相關開發(fā)語言,數(shù)據(jù)庫和操作系統(tǒng)知識;
3、鉗工有一定劃線、鉆孔、焊接等方面工作經(jīng)驗優(yōu)先;
自動化硬件工程師崗位職責 篇19
1、負責穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作;
2、負責電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結構設計接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決;
4、根據(jù)要求,編寫產(chǎn)品的技術文檔;
5、負責生產(chǎn)轉化工裝設計、生產(chǎn)工藝編制,并提供生產(chǎn)支持、良率分析等;
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢,負責專利申報等工作。
自動化硬件工程師崗位職責 篇20
1、制定整體研發(fā)技術實施方案
2、參與硬件項目組織管理
3、實施硬件設計方案
4、實行硬件測試方案
5、實施生產(chǎn)與售后工作
自動化硬件工程師崗位職責 篇21
1、負責公司電子產(chǎn)品的原理圖設計;
2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;
3、設計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;
4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應用,使用各種電子繪圖軟件;
自動化硬件工程師崗位職責 篇22
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設計、開發(fā)工作;
2、負責從原理圖設計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術工作;
3、與工廠生產(chǎn)技術部協(xié)作及電子器件供應商溝通;
4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的`技術問題,按公司產(chǎn)品研制工作進程完成本職工作;
5、完成相關項目、產(chǎn)品的技術文檔,產(chǎn)品技術支持工作。
自動化硬件工程師崗位職責 篇23
1、負責硬件系統(tǒng)需求和方案設計,以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試,并輸出有關文檔;
2、負責板卡開發(fā)設計,邏輯固件設計及仿真驗證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設計,PCBA加工調(diào)試,測試,并完成過程文檔輸出;
3、負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。
自動化硬件工程師崗位職責 篇24
1、根據(jù)公司業(yè)務開展需求及相關標準制定相關測試規(guī)程,編制相關報告規(guī)范;
2、完成電子通信產(chǎn)品的`環(huán)境測試及報告書寫;
3、有能力根據(jù)測試結果提出并完成相關整改方案;
4、協(xié)助制動化測試工具的開發(fā);
5、按照客戶需求,定制測試方案,并落實,提供及時有效的測試技術服務支持,售前支持;
6、負責上級交辦的其他工作。