電子硬件工程師工作職責范圍（通用30篇）

電子硬件工程師工作職責范圍 篇1

　　1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負責充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領先的性能表現(xiàn);

　　3、負責前沿功率變換技術的預研;

　　4、負責白盒測試的搭建和實施。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇2

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇3

　　1、負責電子電路設計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

　　2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等;

電子硬件工程師工作職責范圍 篇4

　　1、負責硬件系統(tǒng)需求和方案設計，以及系統(tǒng)集成調試和測試，并輸出有關文檔;

　　2、負責板卡開發(fā)設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調試，測試，并完成過程文檔輸出;

　　3、負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇5

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

　　2、負責PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶處理相關產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認證等。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇6

　　1、負責硬件系統(tǒng)設計及相關文檔撰寫;

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調;

　　4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;

　　5、編寫生產(chǎn)相關文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);

　　6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇7

　　1、負責產(chǎn)品的線路設計;

　　2、負責產(chǎn)品布局布線指導以及審核;

　　3、負責BOM的編寫整理;

　　4、負責PCBA的打樣跟進;

　　5、負責樣板DVT測試;

　　6、負責樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇8

　　1、參與電池包技術規(guī)劃;

　　2、負責電池包技術開發(fā)項目;

　　3、負責電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質量負責;

　　4、負責電池包技術問題解決。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇9

　　1、負責小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設計及PCB制作;

　　2、負責硬件測試及可靠性測試和單板轉產(chǎn)與維護;

電子硬件工程師工作職責范圍 篇10

　　1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

　　2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發(fā);

　　3. 帶領研發(fā)團隊，執(zhí)行項目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調、進度控制并達成目標;

　　4. 按照設計流程完成產(chǎn)品設計并導入生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責范圍 篇11

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開發(fā)等工作

　　2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

　　3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調試 。

　　4：負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

　　5.：負責輸出硬件設計各階段技術文檔

電子硬件工程師工作職責范圍 篇12

　　1.負責儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調試等工作;

　　2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;

　　3.上級領導交辦的其他事項。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇13

　　1、負責無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

　　2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設計，進行產(chǎn)品架構設計與方案選型;

　　3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

　　4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設計、底層開發(fā)、調試、集成、驗證等管理協(xié)調工作;

電子硬件工程師工作職責范圍 篇14

　　1、負責產(chǎn)品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負責跟蹤和解決基帶相關的技術問題;

　　2、參與重大技術問題的`攻關,并進行落實;

　　3、負責基帶部分的器件選型、認證和成本控制工作;

　　4、參與基帶相關的技術預研和技術積累工作;

　　5、具備獨立承擔項目的能力和經(jīng)驗;

　　6、承擔智能硬件擺件評估和原理設計。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇15

　　職責描述：

　　1、負責辦公電腦及相關IT外設、機房沒器和網(wǎng)絡設備的管理維護，確保公司各信息化系統(tǒng)正常運行；

　　2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集，做好應用系統(tǒng)的實施、培訓和技術支持，以及數(shù)據(jù)組織與導入工作；

　　3、負責機房基礎設施及機器設備的日常維護巡檢，保持機房的運行環(huán)境的良好狀態(tài)，記錄環(huán)境數(shù)據(jù)；

　　4、負責員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護；網(wǎng)絡設備及網(wǎng)絡質量監(jiān)控，及時響應故障并參與解決故障；

　　5、負責關鍵業(yè)務系統(tǒng)的日常維護，包括權限管理、帳號管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理，保障各業(yè)務系統(tǒng)高效可用；

　　6、其他系統(tǒng)的運維與保障，包括管理與運維門禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會議系統(tǒng)等；

　　任職要求：

　　1、精通域環(huán)境管理模式，熟悉exchangeX年郵件系統(tǒng)的配置管理；

　　2、對因特網(wǎng)安全結構，系統(tǒng)漏洞、入侵檢測、病毒防護、防火墻等有深入了解和實踐經(jīng)驗；

　　3、精通TCP/IP工作原理，熟悉Cisco、H3C的交換機、路由器、防火墻等設備配置與管理；

　　4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡等錯誤的能力，有較強的故障分析解決能力，處理問題思路清晰；

　　5、學習計和劃能力強，較好的溝通能力和執(zhí)行力，具備良好的服務意識

　　6、在突發(fā)事件反應敏捷，善與人溝通。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇16

　　1、進行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測試工作;

　　2、完成新產(chǎn)品的`功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術工作;

　　3、制定測試計劃，設計測試用例，分析測試數(shù)據(jù)，編制測試報告；

　　4、為其他部門提供技術支持，與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測試工作。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇17

　　1、電路板研發(fā)設計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調試;

　　3、配合結構工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負責電子元器件選型，編制設計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責范圍 篇18

　　1、負責電路板測試、產(chǎn)品調試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標技術支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術支持;

　　3、按設計任務書和產(chǎn)品設計大綱，按期設計線路板工作，并提交設計文件;

　　4、負責轉產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、 招標技術支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術支持;以及對其他部門的技術支持。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇19

　　無線高級硬件工程師無線高級硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;

　　2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎;有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設計經(jīng)驗;有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應用;

　　4、熟悉硬件設計的各種設計軟件;

　　5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;

　　7、專注于工作,以結果為導向。

　　崗位職責:

　　1、參與項目立項,確定項目平臺選型;

　　2、負責設計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設計及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

　　4、負責原理圖的設計、bom器件標準化制定;負責主板整體器件布局,評估整機結構;指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標準化庫;

　　5、硬件調試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術支持,確保量產(chǎn)導入。

　　7、輸出相關技術文檔、資料、報告;

　　無線高級硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;

　　2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎;有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設計經(jīng)驗;有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應用;

　　4、熟悉硬件設計的各種設計軟件;

　　5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;

　　7、專注于工作,以結果為導向。

　　崗位職責:

　　1、參與項目立項,確定項目平臺選型;

　　2、負責設計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設計及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;

　　4、負責原理圖的設計、bom器件標準化制定;負責主板整體器件布局,評估整機結構;指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標準化庫;

　　5、硬件調試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術支持,確保量產(chǎn)導入。

　　7、輸出相關技術文檔、資料、報告;

電子硬件工程師工作職責范圍 篇20

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設計電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

電子硬件工程師工作職責范圍 篇21

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發(fā))，并進行調試;

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;

　　3、負責整機組件參數(shù)定義和選型、配合結構做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

　　5、根據(jù)公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

電子硬件工程師工作職責范圍 篇22

　　1、負責汽車電子產(chǎn)品的`電路設計，調試和優(yōu)化，編寫相關設計文檔;

　　2、熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

　　3、負責電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4、負責電子元器件的選型認證;

　　5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關設計;

　　6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設計;

電子硬件工程師工作職責范圍 篇23

　　崗位職責：

　　負責物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進、研發(fā)；

　　1、對接第三方設計公司、芯片原廠，設計物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；

　　2、根據(jù)項目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術文檔、產(chǎn)品標準、測試標準等；

　　4、培訓售后工程師、項目實施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學歷，電子/通信/自動化相關專業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設計經(jīng)驗（基于wifi/藍牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設計經(jīng)驗，可獨立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設計、RF PCB、layout、測試調試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；

　　3、熟悉基礎電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應鏈資源優(yōu)先；

　　5、對嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；

　　6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災、智慧政務、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應用經(jīng)驗優(yōu)先；

　　8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責任感，良好的服務意識，良好的學習能力；

電子硬件工程師工作職責范圍 篇24

　　計算機硬件工程師崗位職責

　　職責描述:

　　1、負責計算機圖紙設計、同類型計算機圖紙設計出圖、機箱的研究與改進;

　　2、負責編寫計算機硬件測試方案、進行計算機穩(wěn)定性、可靠性的測試工作，配合軟件工程師進行各環(huán)境下的軟硬件測試;

　　3、負責處理與分析計算機的疑難問題，能夠利用示波器等儀器表進行信號處理與分析，編寫技術問題分析報告等;

　　4、負責開展各類總線類型加固計算機研制工作;

　　5、負責編寫計算機測試大綱、試驗大綱、以及產(chǎn)品的說明書、培訓文檔等資料;

　　6、負責協(xié)助和指導售后服務人員解決技術問題，提供測試方法和解決方案。

　　任職要求:

　　1、全日制大學本科及以上學歷;

　　2、計算機、電子通信類等相關專業(yè);

　　3、精通計算機主板電路原理設計、計算機外圍電路原理設計、計算機幾種總線的使用方法及處理能力等方面，能夠人事主板等原理性的分析和設計工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗的'人優(yōu)先考慮);

　　4、具有較強的分析問題和解決問題能力，具有計算機高速信號分析與處理能力和專業(yè)技術水平;

　　5、具有較強的責任心、學歷能力、優(yōu)秀的團隊溝通與合作能力。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇25

　　崗位職責:

　　1、負責公司智能終端、通訊設備設計和自測;

　　2、負責編寫設計相關文檔。

　　任職要求:

　　1、熟悉手機模塊設計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產(chǎn)品設計經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;

　　3、具備團隊合作精神。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇26

　　職責描述：

　　a)崗位職責

　　基于android或ios平臺的應用軟件和后臺網(wǎng)站的開發(fā)

　　b)崗位要求

　　計算機，電子，通信類相關專業(yè)，本科及以上學歷

　　精通java語言或objective-c，會自行配置相關開發(fā)工具

　　熟悉智能硬件多種接口協(xié)議，有開發(fā)智能硬件app經(jīng)驗

　　熟悉php軟件開發(fā)，有網(wǎng)站平臺開發(fā)經(jīng)驗

　　兩年以上相關工作經(jīng)驗優(yōu)先，需提供自行設計app樣例

　　崗位要求：

　　學歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：3-4年經(jīng)驗

電子硬件工程師工作職責范圍 篇27

　　1.與客戶或業(yè)務部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設計和系統(tǒng)總體結構設計;

　　3.根據(jù)需求電路設計，PCB設計。

　　4.產(chǎn)品調試.設計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調組織攻關問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

　　1、負責MCU應用的硬件方案設計、關鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責硬件電路調試、指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;

　　5、負責MCU產(chǎn)品外設功能實現(xiàn)的.軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責范圍 篇28

　　崗位職責

　　1、制定研發(fā)技術實施方案；

　　2、參與項目組織管理（項目目標管理、范圍管理、時間管理）；

　　3、實施硬件設計方案；

　　4、提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)；

　　5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術文檔，并提供技術支持；

　　6、制定并參與產(chǎn)品的調試、測試流程，嚴格產(chǎn)品質量控制；

　　7、負責技術上的相互協(xié)作，互相配合；

　　8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）；

　　9、在技術上對產(chǎn)品的性能和質量負責，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質量過程管理；

　　10、負責對產(chǎn)品進行完善，以及對產(chǎn)品進行升級換代；

　　11、制定、整理并規(guī)范化技術文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）；

　　12、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創(chuàng)新工作的開展；

　　13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作；

　　14、其它臨時性工作。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇29

　　1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責范圍 篇30

　　1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設計。

　　2、完成原理圖設計,指導pcb工程師完成pcb layout。

　　3、提交器件采購申請,輸出焊接bom。

　　4、完成硬件調試,協(xié)助軟件工程師調試,解決硬件問題。

　　5、完成硬件設計文檔的結項歸檔。