電子硬件工程師工作職責范圍(精選27篇)
電子硬件工程師工作職責范圍 篇1
1、負責硬件系統(tǒng)設(shè)計及相關(guān)文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評估,器件選型;
3、負責電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制,風險控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);
6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫用于生成工藝文件的測試指導書。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇2
1、負責電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導,異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗證,安規(guī)認證等;
電子硬件工程師工作職責范圍 篇3
1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);
2、負責充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);
3、負責前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;
4、負責白盒測試的搭建和實施。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇4
1、根據(jù)原理圖,PCB框圖, 獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;
2、負責PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析,F(xiàn)CC, CE認證等。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇5
1、負責硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計,以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試,并輸出有關(guān)文檔;
2、負責板卡開發(fā)設(shè)計,邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試,測試,并完成過程文檔輸出;
3、負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇6
1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程,提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;
3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制,編制相關(guān)的SOP;
4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;
5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題,定期提交工藝問題的分析報告;
6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托,對其提出的工藝問題進行分析,并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃,不斷改善相關(guān)問題。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇7
1、負責醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計,從事嵌入式軟/硬件設(shè)計和開發(fā);
2、負責新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制,包括硬件設(shè)計相關(guān)內(nèi)容,如硬件,驅(qū)動代碼;
3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行硬件改進及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇8
1、根據(jù)產(chǎn)品需求,確定BMS硬件功能并制定合理方案;
2、主導BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設(shè)計、評審、驗證,PCB設(shè)計、評審;
3、與軟件工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),對產(chǎn)品故障進行分析排除;
4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇9
1、負責設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā)),并進行調(diào)試;
2、負責方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估,包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負責整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負責向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導;
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責范圍 篇10
1負責電路原理圖和PCB設(shè)計
2負責硬件的調(diào)試和測試
3負責開發(fā)文檔撰寫和維護
4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持
電子硬件工程師工作職責范圍 篇11
1、根據(jù)項目技術(shù)方案,進行器件選型、驗證
2、負責產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計、調(diào)試
3、負責產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策
4、負責編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔
電子硬件工程師工作職責范圍 篇12
1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;
2、負責移動電源主板設(shè)計;
3、負責生產(chǎn)技術(shù)制程跟進及技術(shù)指導;
4、負責量產(chǎn)品問題點原因分析與改善,并提出改善對策。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇13
1、參與項目需求分析,參與方案的設(shè)計,BOM報價;
2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;
4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇14
1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2、負責產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;
3、負責產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;
4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試,功能驗證;
5、協(xié)助新機器的測試,記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標準的編寫;
6、解決生產(chǎn)中的電器異常,積極參與和解決部門其它事務(wù)
電子硬件工程師工作職責范圍 篇15
1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;
2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計;
3.負責樣機的調(diào)試及測試;
4.產(chǎn)品EMC測試及整改;
5.相關(guān)硬件文檔的編寫。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇16
1、負責智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作,進行產(chǎn)品可行性分析;
2、負責電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負責小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作,包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;
4、制作樣機,執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析,并提出改進意見。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇17
1、BMS 硬件電路圖設(shè)計,PCB 設(shè)計,BOM制作,產(chǎn)品開發(fā),配合軟件工程師調(diào)試;
2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;
3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;
4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃, 完成項目每個階段的硬件調(diào)試,并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇18
1.負責汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計,調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關(guān)設(shè)計文檔;
2.熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計,PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負責電路系統(tǒng)的性能測試,驗證可靠性;
4.負責電子元器件的選型認證;
5.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;
電子硬件工程師工作職責范圍 篇19
1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計要求,負責器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計;
2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標定;
3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;
4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;
5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學分析,提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;
6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配,問題反饋;
7、負責相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;
電子硬件工程師工作職責范圍 篇20
1、 負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB(多層)設(shè)計及電子元器件的選型,BOM制作;
2、 負責硬件開發(fā)及調(diào)試,制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析,并提出改進意見;
4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇21
負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計開發(fā)
參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)
負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化
量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制
量產(chǎn)產(chǎn)品改進與維護
技術(shù)支持
專利撰寫
電子硬件工程師工作職責范圍 篇22
1.負責電路硬件設(shè)計工作,原理圖設(shè)計,PCB layout 設(shè)計
2.負責電路焊接與調(diào)試,樣機制作,熟悉材料參數(shù)和性能
3.負責電子材料的選型與測試確認,會一種以上開關(guān)電源設(shè)計
4.負責相關(guān)設(shè)計文檔編制,測試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇23
(1) 負責電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計,控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;
(2) 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認工作;
(3) 負責驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算,指導結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;
(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計;
(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;
(6) 指導產(chǎn)品設(shè)計性能驗證,并支持生產(chǎn);
電子硬件工程師工作職責范圍 篇24
1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計;
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,硬件的調(diào)試;
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化,產(chǎn)品測試;
4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導;
5、參與項目的技術(shù)可行性論證,整合設(shè)計方案;
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
電子硬件工程師工作職責范圍 篇25
1、負責無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;
2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計,進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;
3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架,具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;
4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設(shè)計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;
電子硬件工程師工作職責范圍 篇26
1、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計,對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。
2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負責設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責范圍 篇27
1. 負責使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2. 協(xié)助物料維護管理,物料料號申請,協(xié)助采購部門申請物料;
3、滿足EMI/EMC等認證要求,同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等,從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。