電子硬件工程師工作職責描述(精選33篇)
電子硬件工程師工作職責描述 篇1
1、負責公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;
2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;
3、設(shè)計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;
4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應用,使用各種電子繪圖軟件;
電子硬件工程師工作職責描述 篇2
1、負責編寫產(chǎn)品的IC 編程;
2、負責單片機的軟件設(shè)計,調(diào)試工作
3、負責產(chǎn)品的維護及故障問題解決
4、負責產(chǎn)品需求分析,編寫相關(guān)技術(shù)文檔
5、負責協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作,直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證
6、完成上級領(lǐng)導安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責描述 篇3
1、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計,對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。
2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負責設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責描述 篇4
1、負責電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導,異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗證,安規(guī)認證等;
電子硬件工程師工作職責描述 篇5
1、負責硬件系統(tǒng)設(shè)計及相關(guān)文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評估,器件選型;
3、負責電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制,風險控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);
6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫用于生成工藝文件的測試指導書。
電子硬件工程師工作職責描述 篇6
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求,負責相應硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;
2、 根據(jù)需求,進行設(shè)計并完成相應設(shè)計文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析,制定相應的硬件補償方案;
4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具,獨立搭建硬件測試平臺;
6、 硬件測試用例的設(shè)計,并通過評審;
7、 相關(guān)測試報告輸出;
8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息,形成質(zhì)量月報,定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導臨時交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責描述 篇7
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力,有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗,具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;
3.有焊接元器件,分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,能獨立承擔項目的能力,配合項目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔部分項目管理工作,以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責,下面小編就和大家分享,來欣賞一下吧。
電子硬件工程師工作職責描述 篇8
1、負責穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作;
2、負責電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結(jié)構(gòu)設(shè)計接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決;
4、根據(jù)要求,編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔;
5、負責生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計、生產(chǎn)工藝編制,并提供生產(chǎn)支持、良率分析等;
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢,負責專利申報等工作。
電子硬件工程師工作職責描述 篇9
1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;
2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計;
3.負責樣機的調(diào)試及測試;
4.產(chǎn)品EMC測試及整改;
5.相關(guān)硬件文檔的編寫。
電子硬件工程師工作職責描述 篇10
1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2、負責產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;
3、負責產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;
4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試,功能驗證;
5、協(xié)助新機器的測試,記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標準的編寫;
6、解決生產(chǎn)中的電器異常,積極參與和解決部門其它事務(wù)
電子硬件工程師工作職責描述 篇11
1、進行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測試工作;
2、完成新產(chǎn)品的`功能測試、可靠性測試、環(huán)境測試、安全測試等技術(shù)工作;
3、制定測試計劃,設(shè)計測試用例,分析測試數(shù)據(jù),編制測試報告;
4、為其他部門提供技術(shù)支持,與其他部門的產(chǎn)品聯(lián)合測試工作。
電子硬件工程師工作職責描述 篇12
1、 負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB(多層)設(shè)計及電子元器件的選型,BOM制作;
2、 負責硬件開發(fā)及調(diào)試,制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析,并提出改進意見;
4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責描述 篇13
1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計。
2、完成原理圖設(shè)計,指導pcb工程師完成pcb layout。
3、提交器件采購申請,輸出焊接bom。
4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問題。
5、完成硬件設(shè)計文檔的結(jié)項歸檔。
電子硬件工程師工作職責描述 篇14
1、制定整體研發(fā)技術(shù)實施方案
2、參與硬件項目組織管理
3、實施硬件設(shè)計方案
4、實行硬件測試方案
5、實施生產(chǎn)與售后工作
電子硬件工程師工作職責描述 篇15
硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責:
1、負責公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計和開發(fā);
2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設(shè)計、單板邏輯設(shè)計、調(diào)試、解決bug等工作;
3、及時完成各種文檔和標準化資料的編寫;
任職資格:
1、電子、自動化等相關(guān)專業(yè),英文能力較好;
2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗;
3、在數(shù)字電路設(shè)計尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗;
4、應用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā);
5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進行cpld的開發(fā);
6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;
7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標準和架構(gòu)優(yōu)先;
8、有良好的團隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認真,積極主動,自學能力較好。
電子硬件工程師工作職責描述 篇16
1、負責產(chǎn)品的線路設(shè)計;
2、負責產(chǎn)品布局布線指導以及審核;
3、負責BOM的編寫整理;
4、負責PCBA的打樣跟進;
5、負責樣板DVT測試;
6、負責樣板測試問題的跟進處理;
7、負責工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責描述 篇17
1、負責電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;
2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;
3、實施具體電路設(shè)計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告,Gerber文件及BOM表等);
4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化;
5、負責與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備,積極推動技術(shù)創(chuàng)新;
6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。
電子硬件工程師工作職責描述 篇18
1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗,能夠獨立編碼,測試和設(shè)計電路;
2. 有相關(guān)單片機設(shè)計經(jīng)驗(stm32/51單片機)
3. 在高級工程師指導下按計劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。
電子硬件工程師工作職責描述 篇19
職位描述:
職責描述:
1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進行android app產(chǎn)品的開發(fā),對相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;
2、對android平臺開發(fā)技術(shù)進行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題;
3、根據(jù)項目需求快速學習并掌握新技術(shù)技巧。
任職要求:
1、本科及以上計算機相關(guān)專業(yè)畢業(yè),至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗;
2、熟悉android平臺的`開發(fā)技術(shù),如ui布局,動畫,網(wǎng)絡(luò),json,性能和內(nèi)存優(yōu)化等開發(fā),熟悉常用的開源框架,能獨立完成app的開發(fā)工作;
3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計,代碼風格良好;
4、了解并使用過framework者優(yōu)先;
5、樂于學習,對新技術(shù)不排斥;
6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。
電子硬件工程師工作職責描述 篇20
1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);
2、負責充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);
3、負責前沿功率變換技術(shù)的預研;
4、負責白盒測試的搭建和實施。
電子硬件工程師工作職責描述 篇21
1. 參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設(shè)計解決方案;
2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。
電子硬件工程師工作職責描述 篇22
崗位職責:
1、協(xié)助市場部門完成項目需求分析,提煉客戶項目需求;
2、根據(jù)項目需求,設(shè)計項目方案及工作計劃,實現(xiàn)客戶定制功能;
3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計;
4、進行系統(tǒng)原理圖設(shè)計;
5、按照pcb布局與設(shè)計規(guī)范,完成pcb設(shè)計;
6、完成單片機軟件的設(shè)計開發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫;
7、調(diào)試、測試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保設(shè)備按設(shè)計要求正常運行。
任職要求:
1、電子信息工程相關(guān)專業(yè),本科或以上學歷;
2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗,汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動化行業(yè)工作經(jīng)驗;
3、熟悉常用電子元器件規(guī)格,有獨立分析和解決問題的能力;
4、熟練使用keil、iar開發(fā)環(huán)境,使用51/ferrscale/stm32單片機開發(fā)經(jīng)驗;
5、熟練使用cadence進行原理圖設(shè)計;熟練技術(shù)文檔編寫。
電子硬件工程師工作職責描述 篇23
1、更新知識和技能,以跟上計算機技術(shù)的進步;
2、為組織其它部門運營過程中提供技術(shù)和設(shè)備支持;
3、監(jiān)測設(shè)備的運轉(zhuǎn),并進行必要的調(diào)校;
4、分析信息來決定硬件設(shè)備的更新
5、構(gòu)建、測試、修改產(chǎn)品原型,使用計算機模擬其原理;
6、分析用戶的需求適當推薦硬件;
7、記錄硬件的運轉(zhuǎn)日志;
8、詳細介紹硬件的功能規(guī)格;
9、設(shè)計和開發(fā)計算機硬件和外圍設(shè)備。
電子硬件工程師工作職責描述 篇24
1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;
2、負責移動電源主板設(shè)計;
3、負責生產(chǎn)技術(shù)制程跟進及技術(shù)指導;
4、負責量產(chǎn)品問題點原因分析與改善,并提出改善對策。
電子硬件工程師工作職責描述 篇25
(1) 負責電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計,控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;
(2) 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認工作;
(3) 負責驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算,指導結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;
(4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計;
(5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;
(6) 指導產(chǎn)品設(shè)計性能驗證,并支持生產(chǎn);
電子硬件工程師工作職責描述 篇26
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,形成產(chǎn)品需求說明書;
2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;
3.根據(jù)需求電路設(shè)計,PCB設(shè)計。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制,產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5.服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
高級硬件工程師崗位職責12
1、負責產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。
3、負責產(chǎn)品樣機的`調(diào)試、測試及成型,負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;
4、負責相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案,研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;
電子硬件工程師工作職責描述 篇27
1、每天撰寫開發(fā)日志,包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購;軟件編制、修改方案及內(nèi)容,所有的設(shè)想、理由等;下班前上交開發(fā)日志存檔;
2、明晰設(shè)計需求,進行相應硬件模塊設(shè)計、編程;
3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄;協(xié)助相應產(chǎn)品認證;
4、其他技術(shù)開發(fā)所需、相關(guān)工作;
5、完成一個產(chǎn)品開發(fā),整理全部技術(shù)文件,完整存檔;
電子硬件工程師工作職責描述 篇28
1、負責電源產(chǎn)品檢測標準的解析、建立電功能檢測作業(yè)指導書;
2、負責策劃電源產(chǎn)品檢測記錄表;
3、負責電源產(chǎn)品測試與調(diào)試;
4、負責檢測異常提報和分析;
5、負責檢測記錄的填寫、檢測報告的確認;
6、負責參與內(nèi)部組織的'質(zhì)量、技術(shù)管理活動。
電子硬件工程師工作職責描述 篇29
無線高級硬件工程師無線高級硬件工程師
任職要求:
1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;
2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計經(jīng)驗;有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應用;
4、熟悉硬件設(shè)計的各種設(shè)計軟件;
5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導向。
崗位職責:
1、參與項目立項,確定項目平臺選型;
2、負責設(shè)計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設(shè)計及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;
4、負責原理圖的設(shè)計、bom器件標準化制定;負責主板整體器件布局,評估整機結(jié)構(gòu);指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標準化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報告;
無線高級硬件工程師
任職要求:
1、大學本科(含)以上學歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗;
2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計經(jīng)驗;有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應用;
4、熟悉硬件設(shè)計的各種設(shè)計軟件;
5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標;
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導向。
崗位職責:
1、參與項目立項,確定項目平臺選型;
2、負責設(shè)計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設(shè)計及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審;
4、負責原理圖的設(shè)計、bom器件標準化制定;負責主板整體器件布局,評估整機結(jié)構(gòu);指導layout走線,檢查pcb layout,指導layout對各種器件做標準化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報告;
電子硬件工程師工作職責描述 篇30
1、負責MCU應用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負責硬件電路調(diào)試、指標設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時更新產(chǎn)品;
4、負責硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;
5、負責MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;
電子硬件工程師工作職責描述 篇31
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作;
2、負責從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作;
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應商溝通;
4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題,按公司產(chǎn)品研制工作進程完成本職工作;
5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔,產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
電子硬件工程師工作職責描述 篇32
計算機硬件工程師崗位職責
職責描述:
1、負責計算機圖紙設(shè)計、同類型計算機圖紙設(shè)計出圖、機箱的研究與改進;
2、負責編寫計算機硬件測試方案、進行計算機穩(wěn)定性、可靠性的測試工作,配合軟件工程師進行各環(huán)境下的軟硬件測試;
3、負責處理與分析計算機的疑難問題,能夠利用示波器等儀器表進行信號處理與分析,編寫技術(shù)問題分析報告等;
4、負責開展各類總線類型加固計算機研制工作;
5、負責編寫計算機測試大綱、試驗大綱、以及產(chǎn)品的說明書、培訓文檔等資料;
6、負責協(xié)助和指導售后服務(wù)人員解決技術(shù)問題,提供測試方法和解決方案。
任職要求:
1、全日制大學本科及以上學歷;
2、計算機、電子通信類等相關(guān)專業(yè);
3、精通計算機主板電路原理設(shè)計、計算機外圍電路原理設(shè)計、計算機幾種總線的使用方法及處理能力等方面,能夠人事主板等原理性的分析和設(shè)計工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗的'人優(yōu)先考慮);
4、具有較強的分析問題和解決問題能力,具有計算機高速信號分析與處理能力和專業(yè)技術(shù)水平;
5、具有較強的責任心、學歷能力、優(yōu)秀的團隊溝通與合作能力。
電子硬件工程師工作職責描述 篇33
1.根據(jù)項目進度和任務(wù)分配,完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品;
2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明,設(shè)計符合功能要求的邏輯設(shè)計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;
3.負責整機的測試和驗證工作,負責解決產(chǎn)品設(shè)計過程中的問題;
4.負責制定或修改技術(shù)規(guī)程,編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。