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電子硬件工程師工作職責描述

發(fā)布時間:2023-02-12

電子硬件工程師工作職責描述(通用24篇)

電子硬件工程師工作職責描述 篇1

  1、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計,對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。

  2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

  3、負責設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。

  4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責描述 篇2

  1、負責編寫產(chǎn)品的IC 編程;

  2、負責單片機的軟件設(shè)計,調(diào)試工作

  3、負責產(chǎn)品的維護及故障問題解決

  4、負責產(chǎn)品需求分析,編寫相關(guān)技術(shù)文檔

  5、負責協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作,直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證

  6、完成上級領(lǐng)導安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責描述 篇3

  1、負責公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;

  2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

  3、設(shè)計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;

  4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應用,使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責描述 篇4

  1、負責硬件系統(tǒng)設(shè)計及相關(guān)文檔撰寫;

  2、參與硬件解決方案評估,器件選型;

  3、負責電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);

  4、參與硬件成本控制,風險控制和質(zhì)量控制;

  5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);

  6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

電子硬件工程師工作職責描述 篇5

  (1) 負責電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計,控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;

  (2) 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認工作;

  (3) 負責驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算,指導結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;

  (4) 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計;

  (5) 指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

  (6) 指導產(chǎn)品設(shè)計性能驗證,并支持生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責描述 篇6

  1、負責小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計及PCB制作;

  2、負責硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護;

電子硬件工程師工作職責描述 篇7

  1. 負責醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;

  2. 負責電子器件選型,PCB設(shè)計,layout,及文檔編寫;

  3. 負責電子物料的采購申請、檢驗、測試;

  4. 負責儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

  5. 完成上級交代的工作任務,保證項目進度;

電子硬件工程師工作職責描述 篇8

  1、負責硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計,以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試,并輸出有關(guān)文檔;

  2、負責板卡開發(fā)設(shè)計,邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試,測試,并完成過程文檔輸出;

  3、負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。

電子硬件工程師工作職責描述 篇9

  1、負責公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計,獨立開發(fā)與制作,以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

  2、負責公司電子,電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

  3、負責跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務和技術(shù)改進工作;

  4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責描述 篇10

  1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

  2. 負責電力電子變換(AC to DC, DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

  3. 帶領(lǐng)研發(fā)團隊,執(zhí)行項目規(guī)劃,與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進度控制并達成目標;

  4. 按照設(shè)計流程完成產(chǎn)品設(shè)計并導入生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責描述 篇11

  1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求,負責相應硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;

  2、 根據(jù)需求,進行設(shè)計并完成相應設(shè)計文檔的編寫;

  3、 配合工程師完成故障分析,制定相應的硬件補償方案;

  4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

  5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具,獨立搭建硬件測試平臺;

  6、 硬件測試用例的設(shè)計,并通過評審;

  7、 相關(guān)測試報告輸出;

  8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息,形成質(zhì)量月報,定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

  9、 完成領(lǐng)導臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責描述 篇12

  1、負責產(chǎn)品的線路設(shè)計;

  2、負責產(chǎn)品布局布線指導以及審核;

  3、負責BOM的編寫整理;

  4、負責PCBA的打樣跟進;

  5、負責樣板DVT測試;

  6、負責樣板測試問題的跟進處理;

  7、負責工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責描述 篇13

  1、負責MCU應用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

  2、負責硬件電路調(diào)試、指標設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

  3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時更新產(chǎn)品;

  4、負責硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;

  5、負責MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責描述 篇14

  1、負責設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā)),并進行調(diào)試;

  2、負責方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估,包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

  3、負責整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

  4、負責向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導;

  5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責描述 篇15

  1負責電路原理圖和PCB設(shè)計

  2負責硬件的調(diào)試和測試

  3負責開發(fā)文檔撰寫和維護

  4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

電子硬件工程師工作職責描述 篇16

  1.根據(jù)項目進度和任務分配,完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

  2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明,設(shè)計符合功能要求的邏輯設(shè)計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

  3.負責整機的測試和驗證工作,負責解決產(chǎn)品設(shè)計過程中的問題;

  4.負責制定或修改技術(shù)規(guī)程,編織工藝操作方法;

  5.完成上級交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責描述 篇17

  負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計開發(fā)

  參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

  負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

  量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

  量產(chǎn)產(chǎn)品改進與維護

  技術(shù)支持

  專利撰寫

電子硬件工程師工作職責描述 篇18

  1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;

  2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計;

  3.負責樣機的調(diào)試及測試;

  4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

  5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

電子硬件工程師工作職責描述 篇19

  1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

  2、負責移動電源主板設(shè)計;

  3、負責生產(chǎn)技術(shù)制程跟進及技術(shù)指導;

  4、負責量產(chǎn)品問題點原因分析與改善,并提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責描述 篇20

  1.負責儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

  2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設(shè)計、改進及PCB Layout工作;

  3.上級領(lǐng)導交辦的其他事項。

電子硬件工程師工作職責描述 篇21

  1、電路板研發(fā)設(shè)計,繪制原理圖、PCB圖;

  2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

  3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

  4、負責電子元器件選型,編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等,審核樣品承認等;

  5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責描述 篇22

  1. 負責使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

  2. 協(xié)助物料維護管理,物料料號申請,協(xié)助采購部門申請物料;

  3、滿足EMI/EMC等認證要求,同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等,從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責描述 篇23

  1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖

  2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力,有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗,具備一板定型的能力;

  2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;

  3.有焊接元器件,分析硬件電路的能力;

  電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,能獨立承擔項目的能力,配合項目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔部分項目管理工作,以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責,下面小編就和大家分享,來欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責描述 篇24

  1. 參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設(shè)計解決方案;

  2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

  3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

  4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

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