電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容（通用27篇）

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇1

　　1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

　　3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

　　4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇2

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;

　　4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);

　　5、負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試;

　　6、負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問題的跟進(jìn)處理;

　　7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇3

　　1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測(cè)試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測(cè)試等工作;

　　2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;

　　3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;

　　4、 配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;

　　5、 熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具，獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);

　　6、 硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，并通過評(píng)審;

　　7、 相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;

　　8、 收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇4

　　1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);

　　2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);

　　4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇5

　　1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

　　2.協(xié)助高級(jí)工程師開展電路方案的設(shè)計(jì)、改進(jìn)及PCB Layout工作;

　　3.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇6

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開發(fā)

　　參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

　　量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)

　　技術(shù)支持

　　專利撰寫

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇7

　　1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試;

　　2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫;

　　3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測(cè)試;

　　4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

　　5. 完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇8

　　1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)

　　2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測(cè)試

　　3負(fù)責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護(hù)

　　4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇9

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報(bào)告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇10

　　1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

　　2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;

　　4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇11

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;

　　3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配，問題反饋;

　　7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇12

　　1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔;

　　2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過程文檔輸出;

　　3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇13

　　1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購部門申請(qǐng)物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇14

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇15

　　1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案;

　　2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證，PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審;

　　3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除;

　　4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇16

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

　　電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力，配合項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項(xiàng)目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇17

　　1.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說明，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖、 PCB 以及對(duì)器件選型;

　　3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測(cè)試和驗(yàn)證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的問題;

　　4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級(jí)交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇18

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、 產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);

　　4、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇19

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫;

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇20

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇21

　　1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇22

　　1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

　　3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;

　　4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

　　5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇23

　　1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

　　3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

　　4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇24

　　1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì)，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認(rèn)等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇25

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;

　　3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目，對(duì)產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

　　4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇26

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇27

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案

　　2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

　　4、實(shí)行硬件測(cè)試方案

　　5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作