電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容（精選35篇）
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇1
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;
4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇2
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測(cè)試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測(cè)試等工作;
2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;
4、 配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具，獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);
6、 硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，并通過評(píng)審;
7、 相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;
8、 收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇3
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;
4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);
5、負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試;
6、負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問題的跟進(jìn)處理;
7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇4
1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;
2.協(xié)助高級(jí)工程師開展電路方案的設(shè)計(jì)、改進(jìn)及PCB Layout工作;
3.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇5
1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);
4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇6
1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;
4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇7
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機(jī)房沒器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護(hù)，確保公司各信息化系統(tǒng)正常運(yùn)行；
2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集，做好應(yīng)用系統(tǒng)的實(shí)施、培訓(xùn)和技術(shù)支持，以及數(shù)據(jù)組織與導(dǎo)入工作；
3、負(fù)責(zé)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施及機(jī)器設(shè)備的日常維護(hù)巡檢，保持機(jī)房的運(yùn)行環(huán)境的良好狀態(tài)，記錄環(huán)境數(shù)據(jù)；
4、負(fù)責(zé)員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護(hù)；網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)控，及時(shí)響應(yīng)故障并參與解決故障；
5、負(fù)責(zé)關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)的日常維護(hù)，包括權(quán)限管理、帳號(hào)管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理，保障各業(yè)務(wù)系統(tǒng)高效可用；
6、其他系統(tǒng)的運(yùn)維與保障，包括管理與運(yùn)維門禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會(huì)議系統(tǒng)等；
任職要求：
1、精通域環(huán)境管理模式，熟悉exchangeX年郵件系統(tǒng)的配置管理；
2、對(duì)因特網(wǎng)安全結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)漏洞、入侵檢測(cè)、病毒防護(hù)、防火墻等有深入了解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
3、精通TCP/IP工作原理，熟悉Cisco、H3C的交換機(jī)、路由器、防火墻等設(shè)備配置與管理；
4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等錯(cuò)誤的能力，有較強(qiáng)的故障分析解決能力，處理問題思路清晰；
5、學(xué)習(xí)計(jì)和劃能力強(qiáng)，較好的溝通能力和執(zhí)行力，具備良好的服務(wù)意識(shí)
6、在突發(fā)事件反應(yīng)敏捷，善與人溝通。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇8
1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)施方案
2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對(duì)接解決問題
3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)
4.上級(jí)交待的其它任務(wù);
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇9
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇10
(1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;
(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;
(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);
(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);
(5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;
(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn);
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇11
1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);
2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;
4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;
5.相關(guān)硬件文檔的編寫。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇12
1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書;
2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測(cè)記錄表;
3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測(cè)試與調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)檢測(cè)異常提報(bào)和分析;
5、負(fù)責(zé)檢測(cè)記錄的填寫、檢測(cè)報(bào)告的確認(rèn);
6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的'質(zhì)量、技術(shù)管理活動(dòng)。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇13
一、崗位職責(zé)
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對(duì)315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測(cè)試檢驗(yàn)優(yōu)先。
3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的'英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇14
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇15
計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、同類型計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)出圖、機(jī)箱的研究與改進(jìn);
2、負(fù)責(zé)編寫計(jì)算機(jī)硬件測(cè)試方案、進(jìn)行計(jì)算機(jī)穩(wěn)定性、可靠性的測(cè)試工作，配合軟件工程師進(jìn)行各環(huán)境下的軟硬件測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)處理與分析計(jì)算機(jī)的疑難問題，能夠利用示波器等儀器表進(jìn)行信號(hào)處理與分析，編寫技術(shù)問題分析報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)開展各類總線類型加固計(jì)算機(jī)研制工作;
5、負(fù)責(zé)編寫計(jì)算機(jī)測(cè)試大綱、試驗(yàn)大綱、以及產(chǎn)品的說明書、培訓(xùn)文檔等資料;
6、負(fù)責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)售后服務(wù)人員解決技術(shù)問題，提供測(cè)試方法和解決方案。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、計(jì)算機(jī)、電子通信類等相關(guān)專業(yè);
3、精通計(jì)算機(jī)主板電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)外圍電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)幾種總線的使用方法及處理能力等方面，能夠人事主板等原理性的分析和設(shè)計(jì)工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的'人優(yōu)先考慮);
4、具有較強(qiáng)的分析問題和解決問題能力，具有計(jì)算機(jī)高速信號(hào)分析與處理能力和專業(yè)技術(shù)水平;
5、具有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)歷能力、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)溝通與合作能力。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇16
1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;
2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇17
1、根據(jù)市場(chǎng)需求制定產(chǎn)品開發(fā)方案,接受公司審核。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的整個(gè)過程。
3、負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。
4、協(xié)助生產(chǎn)等部門完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的`過程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇18
1、更新知識(shí)和技能，以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步；
2、為組織其它部門運(yùn)營(yíng)過程中提供技術(shù)和設(shè)備支持；
3、監(jiān)測(cè)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)，并進(jìn)行必要的調(diào)校；
4、分析信息來決定硬件設(shè)備的更新
5、構(gòu)建、測(cè)試、修改產(chǎn)品原型，使用計(jì)算機(jī)模擬其原理；
6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件；
7、記錄硬件的運(yùn)轉(zhuǎn)日志；
8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格；
9、設(shè)計(jì)和開發(fā)計(jì)算機(jī)硬件和外圍設(shè)備。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇19
1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);
2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;
3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;
4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇20
j2ee高級(jí)軟件工程師(智能硬件大數(shù)據(jù)方向)南京筑慧寶信息科技有限公司南京筑慧寶信息科技有限公司,筑慧寶,筑慧寶職位描述
1.負(fù)責(zé)智能硬件&手機(jī)客戶端的服務(wù)器的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā);
2.負(fù)責(zé)智能硬件設(shè)備運(yùn)行大數(shù)據(jù)的分析處理及開放接口實(shí)現(xiàn);
3.負(fù)責(zé)智能硬件系統(tǒng)需求分析、軟件設(shè)計(jì)并撰寫相關(guān)文檔;
資歷要求
1.計(jì)算機(jī)、電子等專業(yè)專科以上學(xué)歷,3年以上j2ee服務(wù)器開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉socket、tcp/udp和http協(xié)議;熟悉mina、netty等nio框架;
3.熟練應(yīng)用mybatis、ssh框架,熟悉web service,有大負(fù)載環(huán)境下的接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.精通oracle、db2、mysql等數(shù)據(jù)庫(kù)的應(yīng)用及開發(fā),有大數(shù)據(jù)環(huán)境下的系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.熟練應(yīng)用tomcat,jboss或者weblogic等開源應(yīng)用服務(wù)器;
6.熟練應(yīng)用web開發(fā)技術(shù)(jsp, html, css, js, servlet, xml,php),熟悉ajax;
7.熟練應(yīng)用windows, linux操作系統(tǒng);能夠熟練在linux環(huán)境搭建數(shù)據(jù)庫(kù)及j2ee環(huán)境。
8.良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通、領(lǐng)悟能力,有項(xiàng)目帶隊(duì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
9.善于學(xué)習(xí)、思考問題;責(zé)任心強(qiáng),能夠承受一定的壓力;
10.對(duì)物聯(lián)網(wǎng)/智能家居/智能硬件/大數(shù)據(jù)有濃厚興趣;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇21
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題;
2、參與重大技術(shù)問題的`攻關(guān),并進(jìn)行落實(shí);
3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作;
4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;
5、具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力和經(jīng)驗(yàn);
6、承擔(dān)智能硬件擺件評(píng)估和原理設(shè)計(jì)。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇22
1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC 編程;
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔
5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇23
初級(jí)硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;
3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的語言表達(dá)能力
4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇24
1.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;
2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說明，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖、 PCB 以及對(duì)器件選型;
3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測(cè)試和驗(yàn)證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的問題;
4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;
5.完成上級(jí)交辦的其他工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇25
1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;
2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;
4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇26
1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);
2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;
3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;
4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;
5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;
6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配，問題反饋;
7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇27
1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門申請(qǐng)物料;
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇28
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔;
2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過程文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇29
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇30
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì)，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的樣品試制，包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動(dòng)代碼;
3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇31
1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制
2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫;
5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇32
無線高級(jí)硬件工程師無線高級(jí)硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
無線高級(jí)硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇33
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇34
1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)。
2、完成原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。
3、提交器件采購(gòu)申請(qǐng),輸出焊接bom。
4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問題。
5、完成硬件設(shè)計(jì)文檔的結(jié)項(xiàng)歸檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容 篇35
1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測(cè)試;
2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的測(cè)試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行定位;
3、在公司測(cè)試規(guī)范指導(dǎo)下制定測(cè)試方案、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、分析測(cè)試結(jié)果以及撰寫測(cè)試報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)測(cè)試過程中缺陷問題管理與追蹤;
5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的.管理。