自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)（通用28篇）

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇1

　　職責(zé)描述：

　　1、編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、arm或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

　　2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試；

　　3、編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū)；

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持；

　　5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問(wèn)題處理等工作；

　　任職要求：

　　1）專科3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子以及通信類專業(yè)畢業(yè)；

　　2）熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通sch，pcb相關(guān)開(kāi)發(fā)軟件；如：protel、oracad、powerpcb等eda軟件；

　　3）掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理；

　　4）對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí)，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法；

　　5）熟悉arm 、cortex—m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

　　6）熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表；

　　7）良好的.團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，良好的技術(shù)開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力，能夠承受工作壓力；

　　8）從事過(guò)高速信號(hào)處理，有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ)；

　　9、具有pwm合成語(yǔ)音，人臉識(shí)別，直線電機(jī)，聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇2

　　崗位職責(zé)：

　　1、協(xié)助市場(chǎng)部門(mén)完成項(xiàng)目需求分析，提煉客戶項(xiàng)目需求；

　　2、根據(jù)項(xiàng)目需求，設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)客戶定制功能；

　　3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)；

　　4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)；

　　5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范，完成pcb設(shè)計(jì)；

　　6、完成單片機(jī)軟件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫(xiě)；

　　7、調(diào)試、測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，確保設(shè)備按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。

　　任職要求：

　　1、電子信息工程相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；

　　2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，汽車(chē)零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；

　　3、熟悉常用電子元器件規(guī)格，有獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力；

　　4、熟練使用keil、iar開(kāi)發(fā)環(huán)境，使用51/ferrscale/stm32單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

　　5、熟練使用cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)；熟練技術(shù)文檔編寫(xiě)。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇3

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇4

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

　　3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

　　5.：負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇5

　　1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

　　3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

　　4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇6

　　1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對(duì)策

　　4、負(fù)責(zé)編寫(xiě)B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇7

　　1、負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;

　　2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

　　3、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫(xiě)和輸出;

　　4、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)整個(gè)過(guò)程的研究、設(shè)計(jì)、底層開(kāi)發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇8

　　1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3. 編寫(xiě)硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇9

　　1、編制硬件測(cè)試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測(cè)試報(bào)告;

　　2、對(duì)基本的硬件電路、元器件的'故障分析和提供改進(jìn)措施;

　　3、對(duì)樣機(jī)的測(cè)試、調(diào)試等;

　　4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評(píng)審;

　　5、對(duì)硬件測(cè)試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);

　　6、對(duì)其他部門(mén)或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇10

　　1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

　　3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;

　　4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

　　5、會(huì)編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇11

　　1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試;

　　2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫(xiě);

　　3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購(gòu)申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測(cè)試;

　　4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

　　5. 完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇12

　　1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

　　3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

　　4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇13

　　j2ee高級(jí)軟件工程師(智能硬件大數(shù)據(jù)方向)南京筑慧寶信息科技有限公司南京筑慧寶信息科技有限公司,筑慧寶,筑慧寶職位描述

　　1.負(fù)責(zé)智能硬件&手機(jī)客戶端的服務(wù)器的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);

　　2.負(fù)責(zé)智能硬件設(shè)備運(yùn)行大數(shù)據(jù)的分析處理及開(kāi)放接口實(shí)現(xiàn);

　　3.負(fù)責(zé)智能硬件系統(tǒng)需求分析、軟件設(shè)計(jì)并撰寫(xiě)相關(guān)文檔;

　　資歷要求

　　1.計(jì)算機(jī)、電子等專業(yè)專科以上學(xué)歷,3年以上j2ee服務(wù)器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　2.熟悉socket、tcp/udp和http協(xié)議;熟悉mina、netty等nio框架;

　　3.熟練應(yīng)用mybatis、ssh框架,熟悉web service,有大負(fù)載環(huán)境下的接口開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　4.精通oracle、db2、mysql等數(shù)據(jù)庫(kù)的應(yīng)用及開(kāi)發(fā),有大數(shù)據(jù)環(huán)境下的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　5.熟練應(yīng)用tomcat,jboss或者weblogic等開(kāi)源應(yīng)用服務(wù)器;

　　6.熟練應(yīng)用web開(kāi)發(fā)技術(shù)(jsp, html, css, js, servlet, xml,php),熟悉ajax;

　　7.熟練應(yīng)用windows, linux操作系統(tǒng);能夠熟練在linux環(huán)境搭建數(shù)據(jù)庫(kù)及j2ee環(huán)境。

　　8.良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通、領(lǐng)悟能力,有項(xiàng)目帶隊(duì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　9.善于學(xué)習(xí)、思考問(wèn)題;責(zé)任心強(qiáng),能夠承受一定的壓力;

　　10.對(duì)物聯(lián)網(wǎng)/智能家居/智能硬件/大數(shù)據(jù)有濃厚興趣;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇14

　　一、崗位職責(zé)

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作；

　　2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

　　4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

　　二、職位要求

　　1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。

　　2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對(duì)315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測(cè)試檢驗(yàn)優(yōu)先。

　　3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化等工作。

　　4、優(yōu)秀的'英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語(yǔ)基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。

　　5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇15

　　硬件工程師(數(shù)字電路)廣州廣電計(jì)量廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司分支機(jī)構(gòu)任職要求:

　　1、本科或碩士學(xué)歷,微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè);

　　2、2年以上數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),具有電子線路設(shè)計(jì)能力,并熟悉相關(guān)設(shè)計(jì)工具,具有一定的圖紙?jiān)O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

　　3、了解和掌握研發(fā)流程、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制體系者優(yōu)先。

　　崗位職責(zé):

　　1、失效產(chǎn)品(如消費(fèi)類電子產(chǎn)品)的電路設(shè)計(jì)可靠性分析,

　　2、針對(duì)常用電子元器件的電路設(shè)計(jì),保證器件主要功能的實(shí)現(xiàn),

　　3、元器件的功能測(cè)試;

　　4、常見(jiàn)電路的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇16

　　無(wú)線高級(jí)硬件工程師無(wú)線高級(jí)硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開(kāi)發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);

　　2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;

　　4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;

　　5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;

　　7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

　　崗位職責(zé):

　　1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;

　　2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無(wú)線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;

　　4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);

　　5、硬件調(diào)試與問(wèn)題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

　　7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;

　　無(wú)線高級(jí)硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開(kāi)發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);

　　2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;

　　4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;

　　5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;

　　7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

　　崗位職責(zé):

　　1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;

　　2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無(wú)線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;

　　4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);

　　5、硬件調(diào)試與問(wèn)題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

　　7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇17

　　1、更新知識(shí)和技能，以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步；

　　2、為組織其它部門(mén)運(yùn)營(yíng)過(guò)程中提供技術(shù)和設(shè)備支持；

　　3、監(jiān)測(cè)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)，并進(jìn)行必要的調(diào)校；

　　4、分析信息來(lái)決定硬件設(shè)備的更新

　　5、構(gòu)建、測(cè)試、修改產(chǎn)品原型，使用計(jì)算機(jī)模擬其原理；

　　6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件；

　　7、記錄硬件的運(yùn)轉(zhuǎn)日志；

　　8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格；

　　9、設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)計(jì)算機(jī)硬件和外圍設(shè)備。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇18

　　1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)

　　2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測(cè)試

　　3負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)文檔撰寫(xiě)和維護(hù)

　　4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇19

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開(kāi)發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題;

　　2、參與重大技術(shù)問(wèn)題的`攻關(guān),并進(jìn)行落實(shí);

　　3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作;

　　4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;

　　5、具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力和經(jīng)驗(yàn);

　　6、承擔(dān)智能硬件擺件評(píng)估和原理設(shè)計(jì)。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇20

　　1.新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

　　2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

　　3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;

　　4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;

　　5.相關(guān)硬件文檔的編寫(xiě)。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇21

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、 產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn);

　　4、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇22

　　1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;

　　4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

　　5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇23

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立編碼，測(cè)試和設(shè)計(jì)電路;

　　2. 有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(stm32/51單片機(jī))

　　3. 在高級(jí)工程師指導(dǎo)下按計(jì)劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇24

　　崗位職責(zé):

　　1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開(kāi)發(fā)工作。

　　2、.負(fù)責(zé)對(duì)工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專業(yè)。

　　2、掌握一定的理論知識(shí)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

　　3、掌握一種pcb畫(huà)圖軟件。

　　4、獨(dú)立完成新產(chǎn)品試驗(yàn)并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。

　　5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強(qiáng)。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇25

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇26

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開(kāi)發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫(xiě);

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫(xiě);

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇27

　　1.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說(shuō)明，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖、 PCB 以及對(duì)器件選型;

　　3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測(cè)試和驗(yàn)證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中的問(wèn)題;

　　4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級(jí)交辦的其他工作。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé) 篇28

　　1、負(fù)責(zé)汽車(chē)電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

　　2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

　　6、熟悉汽車(chē)產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);