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BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明

發(fā)布時(shí)間:2023-06-13

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明(精選27篇)

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇1

  1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求,負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

  2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;

  3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;

  4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

  5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析,提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

  6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配,問題反饋;

  7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇2

  1、BMS 硬件電路圖設(shè)計(jì),PCB 設(shè)計(jì),BOM制作,產(chǎn)品開發(fā),配合軟件工程師調(diào)試;

  2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

  3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持;

  4、制定合理的硬件測(cè)試案例及測(cè)試計(jì)劃, 完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試,并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

  5、量產(chǎn)支持和售后支持。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇3

  1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

  2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;

  3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目,對(duì)產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

  4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇4

  1、根據(jù)產(chǎn)品需求,確定BMS硬件功能并制定合理方案;

  2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證,PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審;

  3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除;

  4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇5

  1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);

  2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì);

  3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì),器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,Gerber文件及BOM表等);

  4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化;

  5、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備,積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新;

  6、及時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇6

  1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;

  2、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇7

  1. 參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;

  2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

  3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

  4. 參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇8

  1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試;

  2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì),layout,及文檔編寫;

  3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測(cè)試;

  4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

  5. 完成上級(jí)交代的工作任務(wù),保證項(xiàng)目進(jìn)度;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇9

  1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,形成 產(chǎn)品需求說明書;

  2. 根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

  3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。

  4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制,產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

  5. 服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇10

  1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

  2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

  3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試,驗(yàn)證可靠性;

  4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

  5.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

  6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇11

  1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

  2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

  3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱,按期設(shè)計(jì)線路板工作,并提交設(shè)計(jì)文件;

  4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。

  5、 招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇12

  1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程,提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

  2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;

  3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制,編制相關(guān)的SOP;

  4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

  5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題,定期提交工藝問題的分析報(bào)告;

  6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托,對(duì)其提出的工藝問題進(jìn)行分析,并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃,不斷改善相關(guān)問題。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇13

  1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)

  2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測(cè)試

  3負(fù)責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護(hù)

  4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇14

  1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì),繪制原理圖、PCB圖;

  2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫、調(diào)試;

  3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);

  4、負(fù)責(zé)電子元器件選型,編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等,審核樣品承認(rèn)等;

  5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇15

  1、根據(jù)原理圖,PCB框圖, 獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;

  2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

  3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

  4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析,F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇16

  1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立編碼,測(cè)試和設(shè)計(jì)電路;

  2. 有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(stm32/51單片機(jī))

  3. 在高級(jí)工程師指導(dǎo)下按計(jì)劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇17

  1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作,原理圖設(shè)計(jì),PCB layout 設(shè)計(jì)

  2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試,樣機(jī)制作,熟悉材料參數(shù)和性能

  3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn),會(huì)一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)

  4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制,測(cè)試文檔編制。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇18

  1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作,對(duì)產(chǎn)品的元件選型,及供應(yīng)商的前期溝通;

  2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;

  3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見;

  4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

  6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。

  7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇19

  1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);

  2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

  3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

  4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇20

  1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

  2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

  3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

  4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用,使用各種電子繪圖軟件;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇21

  1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

  2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

  3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

  4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

  5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

  6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇22

  1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案

  2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

  3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

  4、實(shí)行硬件測(cè)試方案

  5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇23

  1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC 編程;

  2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì),調(diào)試工作

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決

  4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析,編寫相關(guān)技術(shù)文檔

  5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作,直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

  6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇24

  1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

  2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力,有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具備一板定型的能力;

  2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

  3.有焊接元器件,分析硬件電路的能力;

  電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力,配合項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項(xiàng)目管理工作,以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé),下面小編就和大家分享,來欣賞一下吧。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇25

  1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

  2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

  3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;

  4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

  5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇26

  1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì),對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

  2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

  3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。

  4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇27

  1、按時(shí)完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

  4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試,功能驗(yàn)證;

  5、協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試,記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

  6、解決生產(chǎn)中的電器異常,積極參與和解決部門其它事務(wù)

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明(精選27篇) 相關(guān)內(nèi)容:
  • 電子硬件工程師工作職責(zé)描述(精選33篇)

    1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用,使用各種電子繪圖軟件;...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)與工作內(nèi)容(精選5篇)

    1. 根據(jù)客戶產(chǎn)品要求,設(shè)計(jì)測(cè)試設(shè)備的電子硬件電路2. 開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的電子硬件模塊或數(shù)據(jù)采集卡3. 客戶溝通和技術(shù)支持4. 帶領(lǐng)和培養(yǎng)硬件助理工程師的工作...

  • 高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明(精選32篇)

    1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;2、 產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。...

  • 硬件工程師崗位職責(zé)(通用30篇)

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。任職要求:1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對(duì)emc有一定程度的...

  • 硬件工程師的崗位職責(zé)(通用31篇)

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。任職要求:1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對(duì)emc有一定程度的...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)(通用33篇)

    1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作;2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;3、配合部門同事完成問題定位和解決;4、根據(jù)要求,編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔;5...

  • 自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)(通用28篇)

    職責(zé)描述:1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;5、負(fù)...

  • BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明(精選32篇)

    1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì);3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì),器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,Gerber文件及BOM表等);4、與軟件開發(fā)人員配合完成...

  • 關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé)(通用29篇)

    1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時(shí)更新產(chǎn)品;4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫;...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)職能(精選29篇)

    (1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);(4) 指導(dǎo)...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容(精選33篇)

    1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;5.相關(guān)硬件文檔的編寫。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些(精選33篇)

    1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱,按期設(shè)計(jì)線路板工作,并提交設(shè)計(jì)文件;4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容(通用32篇)

    1、參與項(xiàng)目需求分析,參與方案的設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)范圍(通用30篇)

    1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)概述(精選31篇)

    1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試,可靠性驗(yàn)證,安規(guī)認(rèn)證等1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目,對(duì)產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);4、...

  • 崗位職責(zé)