BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明（精選27篇）

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇1

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計要求，負責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計;

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標定;

　　3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

　　7、負責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇2

　　1、BMS 硬件電路圖設(shè)計，PCB 設(shè)計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;

　　2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

　　3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇3

　　1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

　　2、負責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;

　　3、負責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責(zé);

　　4、負責(zé)電池包技術(shù)問題解決。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇4

　　1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案;

　　2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設(shè)計、評審、驗證，PCB設(shè)計、評審;

　　3、與軟件工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對產(chǎn)品故障進行分析排除;

　　4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇5

　　1、負責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;

　　2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;

　　3、實施具體電路設(shè)計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告，Gerber文件及BOM表等);

　　4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化;

　　5、負責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新;

　　6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇6

　　1、負責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計及PCB制作;

　　2、負責(zé)硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇7

　　1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇8

　　1. 負責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;

　　2. 負責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;

　　3. 負責(zé)電子物料的采購申請、檢驗、測試;

　　4. 負責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

　　5. 完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進度;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇9

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇10

　　1.負責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;

　　2.熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責(zé)電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇11

　　1、負責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件;

　　4、負責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、 招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇12

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇13

　　1負責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計

　　2負責(zé)硬件的調(diào)試和測試

　　3負責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護

　　4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇14

　　1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇15

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;

　　2、負責(zé)PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認證等。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇16

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗，能夠獨立編碼，測試和設(shè)計電路;

　　2. 有相關(guān)單片機設(shè)計經(jīng)驗(stm32/51單片機)

　　3. 在高級工程師指導(dǎo)下按計劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇17

　　1.負責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout 設(shè)計

　　2.負責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負責(zé)電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計

　　4.負責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇18

　　1、 負責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通;

　　2、 負責(zé)制作樣機及調(diào)試;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇19

　　1、負責(zé)充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

　　3、負責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

　　4、負責(zé)白盒測試的搭建和實施。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇20

　　1、負責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設(shè)計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇21

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;

　　3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇22

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設(shè)計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產(chǎn)與售后工作

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇23

　　1、負責(zé)編寫產(chǎn)品的IC 編程;

　　2、負責(zé)單片機的軟件設(shè)計，調(diào)試工作

　　3、負責(zé)產(chǎn)品的維護及故障問題解決

　　4、負責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負責(zé)協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證

　　6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇24

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

　　電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，能獨立承擔項目的能力，配合項目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔部分項目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇25

　　1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品詳細設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計;

　　3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細的原理圖和PCB 圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;

　　5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇26

　　1、負責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。

　　2、負責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

　　3、負責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明 篇27

　　1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

　　2、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;

　　3、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標準的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)