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BMS硬件工程師工作崗位職責說明

發(fā)布時間:2022-12-15

BMS硬件工程師工作崗位職責說明(精選15篇)

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇1

  1、根據(jù)產(chǎn)品需求,確定BMS硬件功能并制定合理方案;

  2、主導BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設計、評審、驗證,PCB設計、評審;

  3、與軟件工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),對產(chǎn)品故障進行分析排除;

  4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇2

  1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

  2、負責電池包技術(shù)開發(fā)項目;

  3、負責電池包產(chǎn)品開發(fā)項目,對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責;

  4、負責電池包技術(shù)問題解決。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇3

  1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設計要求,負責器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設計;

  2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標定;

  3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

  4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

  5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學分析,提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;

  6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配,問題反饋;

  7、負責相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇4

  1、負責電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設計;

  2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設計;

  3、實施具體電路設計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設計文檔(硬件設計報告,Gerber文件及BOM表等);

  4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設計優(yōu)化;

  5、負責與設計相關(guān)的技術(shù)儲備,積極推動技術(shù)創(chuàng)新;

  6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇5

  1、BMS 硬件電路圖設計,PCB 設計,BOM制作,產(chǎn)品開發(fā),配合軟件工程師調(diào)試;

  2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

  3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

  4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃, 完成項目每個階段的硬件調(diào)試,并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

  5、量產(chǎn)支持和售后支持。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇6

  1.負責儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

  2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;

  3.上級領導交辦的其他事項。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇7

  1、負責電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

  2、招標技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;

  3、按設計任務書和產(chǎn)品設計大綱,按期設計線路板工作,并提交設計文件;

  4、負責轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

  5、 招標技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇8

  1、電子產(chǎn)品硬件設計和開發(fā),包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn);

  2、制訂測試方案,完成硬件調(diào)試和測試工作;

  3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試,電磁兼容問題定位和解決;

  4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定,組織實施失效分析和可靠性實驗;

  5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

  6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題,如故障分析、工裝夾具設計等。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇9

  1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計;

  2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,硬件的調(diào)試;

  3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化,產(chǎn)品測試;

  4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導;

  5、參與項目的技術(shù)可行性論證,整合設計方案;

  6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

  7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇10

  1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;

  2.產(chǎn)品原理圖設計;

  3.負責樣機的調(diào)試及測試;

  4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

  5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇11

  1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程,提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

  2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

  3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制,編制相關(guān)的SOP;

  4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

  5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題,定期提交工藝問題的分析報告;

  6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托,對其提出的工藝問題進行分析,并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃,不斷改善相關(guān)問題。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇12

  1、負責硬件系統(tǒng)設計及相關(guān)文檔撰寫;

  2、參與硬件解決方案評估,器件選型;

  3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);

  4、參與硬件成本控制,風險控制和質(zhì)量控制;

  5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);

  6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇13

  1、負責醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設計,從事嵌入式軟/硬件設計和開發(fā);

  2、負責新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制,包括硬件設計相關(guān)內(nèi)容,如硬件,驅(qū)動代碼;

  3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行硬件改進及優(yōu)化。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇14

  1、負責公司新產(chǎn)品及樣品的電路設計,獨立開發(fā)與制作,以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

  2、負責公司電子,電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

  3、負責跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務和技術(shù)改進工作;

  4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇15

  1.根據(jù)項目進度和任務分配,完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

  2.依據(jù)產(chǎn)品設計說明,設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

  3.負責整機的測試和驗證工作,負責解決產(chǎn)品設計過程中的問題;

  4.負責制定或修改技術(shù)規(guī)程,編織工藝操作方法;

  5.完成上級交辦的其他工作。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明(精選15篇) 相關(guān)內(nèi)容:
  • 電子硬件工程師工作職責描述(精選33篇)

    1、負責公司電子產(chǎn)品的原理圖設計;2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;3、設計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應用,使用各種電子繪圖軟件;...

  • 電子硬件工程師工作職責與工作內(nèi)容(精選5篇)

    1. 根據(jù)客戶產(chǎn)品要求,設計測試設備的電子硬件電路2. 開發(fā)標準的電子硬件模塊或數(shù)據(jù)采集卡3. 客戶溝通和技術(shù)支持4. 帶領和培養(yǎng)硬件助理工程師的工作...

  • 高級硬件工程師工作崗位職責說明(精選32篇)

    1、 負責產(chǎn)品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關(guān)設計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;2、 產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。...

  • 硬件工程師崗位職責(通用30篇)

    崗位職責:1、負責公司智能終端、通訊設備設計和自測;2、負責編寫設計相關(guān)文檔。任職要求:1、熟悉手機模塊設計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產(chǎn)品設計經(jīng)驗優(yōu)先;2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的...

  • 硬件工程師的崗位職責(通用31篇)

    崗位職責:1、負責公司智能終端、通訊設備設計和自測;2、負責編寫設計相關(guān)文檔。任職要求:1、熟悉手機模塊設計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產(chǎn)品設計經(jīng)驗優(yōu)先;2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的...

  • 電子硬件工程師工作職責(通用33篇)

    1、負責穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作;2、負責電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結(jié)構(gòu)設計接口工作;3、配合部門同事完成問題定位和解決;4、根據(jù)要求,編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔;5...

  • 自動化硬件工程師崗位職責(通用28篇)

    職責描述:1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(單片機、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負責硬件詳細設計及實現(xiàn),包含原理設計、pcb layout、硬件調(diào)試;3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;4、負責對客戶的技術(shù)支持;5、負...

  • BMS硬件工程師工作崗位職責說明(精選32篇)

    1、負責電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設計;2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設計;3、實施具體電路設計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設計文檔(硬件設計報告,Gerber文件及BOM表等);4、與軟件開發(fā)人員配合完成...

  • 關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(通用29篇)

    1、負責MCU應用的硬件方案設計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制2、負責硬件電路調(diào)試、指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布3、負責產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時更新產(chǎn)品;4、負責硬件設計及測試文檔的編寫;...

  • 電子硬件工程師工作職責職能(精選29篇)

    (1) 負責電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設計,控制電路和驅(qū)動電路的設計和調(diào)試;(2) 負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認工作;(3) 負責驅(qū)動電路設計以及功率器件損耗計算,指導結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計和熱設計;(4) 指導...

  • 電子硬件工程師工作職責內(nèi)容(精選33篇)

    1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;2.產(chǎn)品原理圖設計;3.負責樣機的調(diào)試及測試;4.產(chǎn)品EMC測試及整改;5.相關(guān)硬件文檔的編寫。...

  • 電子硬件工程師工作職責都有哪些(精選33篇)

    1、負責電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;2、招標技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;3、按設計任務書和產(chǎn)品設計大綱,按期設計線路板工作,并提交設計文件;4、負責轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生...

  • 電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容(通用32篇)

    1、參與項目需求分析,參與方案的設計,BOM報價;2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導。...

  • 電子硬件工程師工作職責范圍(通用30篇)

    1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);2、負責充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領先的性能表現(xiàn);3、負責前沿功率變換技術(shù)的預研;4、負責白盒測試的搭建和實施。...

  • 電子硬件工程師工作職責概述(精選31篇)

    1、負責電子電路設計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導,異常分析處理;2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗證,安規(guī)認證等1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;2、負責電池包技術(shù)開發(fā)項目;3、負責電池包產(chǎn)品開發(fā)項目,對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責;4、...

  • 崗位職責