BMS硬件工程師工作崗位職責說明(精選15篇)
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇1
1、根據(jù)產(chǎn)品需求,確定BMS硬件功能并制定合理方案;
2、主導BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設計、評審、驗證,PCB設計、評審;
3、與軟件工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),對產(chǎn)品故障進行分析排除;
4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇2
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負責電池包技術(shù)開發(fā)項目;
3、負責電池包產(chǎn)品開發(fā)項目,對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責;
4、負責電池包技術(shù)問題解決。
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇3
1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設計要求,負責器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設計;
2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標定;
3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;
4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;
5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學分析,提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;
6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配,問題反饋;
7、負責相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇4
1、負責電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設計;
2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設計;
3、實施具體電路設計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設計文檔(硬件設計報告,Gerber文件及BOM表等);
4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設計優(yōu)化;
5、負責與設計相關(guān)的技術(shù)儲備,積極推動技術(shù)創(chuàng)新;
6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇5
1、BMS 硬件電路圖設計,PCB 設計,BOM制作,產(chǎn)品開發(fā),配合軟件工程師調(diào)試;
2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;
3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;
4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃, 完成項目每個階段的硬件調(diào)試,并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇6
1.負責儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;
2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB Layout工作;
3.上級領導交辦的其他事項。
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇7
1、負責電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;
3、按設計任務書和產(chǎn)品設計大綱,按期設計線路板工作,并提交設計文件;
4、負責轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。
5、 招標技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇8
1、電子產(chǎn)品硬件設計和開發(fā),包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn);
2、制訂測試方案,完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試,電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定,組織實施失效分析和可靠性實驗;
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題,如故障分析、工裝夾具設計等。
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇9
1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計;
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,硬件的調(diào)試;
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化,產(chǎn)品測試;
4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導;
5、參與項目的技術(shù)可行性論證,整合設計方案;
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇10
1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;
2.產(chǎn)品原理圖設計;
3.負責樣機的調(diào)試及測試;
4.產(chǎn)品EMC測試及整改;
5.相關(guān)硬件文檔的編寫。
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇11
1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程,提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;
3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制,編制相關(guān)的SOP;
4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;
5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題,定期提交工藝問題的分析報告;
6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托,對其提出的工藝問題進行分析,并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃,不斷改善相關(guān)問題。
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇12
1、負責硬件系統(tǒng)設計及相關(guān)文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評估,器件選型;
3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制,風險控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);
6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫用于生成工藝文件的測試指導書。
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇13
1、負責醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設計,從事嵌入式軟/硬件設計和開發(fā);
2、負責新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制,包括硬件設計相關(guān)內(nèi)容,如硬件,驅(qū)動代碼;
3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行硬件改進及優(yōu)化。
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇14
1、負責公司新產(chǎn)品及樣品的電路設計,獨立開發(fā)與制作,以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負責公司電子,電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負責跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務和技術(shù)改進工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇15
1.根據(jù)項目進度和任務分配,完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品;
2.依據(jù)產(chǎn)品設計說明,設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;
3.負責整機的測試和驗證工作,負責解決產(chǎn)品設計過程中的問題;
4.負責制定或修改技術(shù)規(guī)程,編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。