BMS硬件工程師工作崗位職責說明（精選23篇）

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇1

　　1、參與電池包技術規(guī)劃;

　　2、負責電池包技術開發(fā)項目;

　　3、負責電池包產(chǎn)品開發(fā)項目，對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質量負責;

　　4、負責電池包技術問題解決。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇2

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪制、PCB設計;

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調試測試及相關標定;

　　3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的工程科學分析，提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;

　　6、新產(chǎn)品的調試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

　　7、負責相關文檔的總結和更新;

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇3

　　1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案;

　　2、主導BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設計、評審、驗證，PCB設計、評審;

　　3、與軟件工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調，對產(chǎn)品故障進行分析排除;

　　4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關技術文檔。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇4

　　1、負責電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設計;

　　2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設計;

　　3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關設計文檔(硬件設計報告，Gerber文件及BOM表等);

　　4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設計優(yōu)化;

　　5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創(chuàng)新;

　　6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術及新產(chǎn)品動態(tài)。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇5

　　1、BMS 硬件電路圖設計，PCB 設計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調試;

　　2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

　　3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃， 完成項目每個階段的硬件調試，并輸出相關測試報告。針對調試過程中的疑難問題組織攻關解決;

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇6

　　1、制定整體研發(fā)技術實施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產(chǎn)與售后工作

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇7

　　1、負責硬件系統(tǒng)設計及相關文檔撰寫;

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

　　3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調;

　　4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;

　　5、編寫生產(chǎn)相關文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);

　　6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇8

　　1.根據(jù)項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產(chǎn)品設計過程中的問題;

　　4.負責制定或修改技術規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇9

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設計;

　　3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關的技術問題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進行硬件調試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術或資源;

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇10

　　1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負責充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領先的性能表現(xiàn);

　　3、負責前沿功率變換技術的預研;

　　4、負責白盒測試的搭建和實施。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇11

　　1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計;

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試;

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;

　　4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術指導;

　　5、參與項目的技術可行性論證，整合設計方案;

　　6、編寫相關的技術文檔;生產(chǎn)調試文檔;

　　7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇12

　　1、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和制作;

　　3、負責小批試產(chǎn)前的技術資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

　　4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調試及性能測試分析，并提出改進意見。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇13

　　1. 負責AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

　　2. 負責電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關技術研發(fā);

　　3. 帶領研發(fā)團隊，執(zhí)行項目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調、進度控制并達成目標;

　　4. 按照設計流程完成產(chǎn)品設計并導入生產(chǎn);

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇14

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;

　　2、負責PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶處理相關產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認證等。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇15

　　1、負責醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設計，從事嵌入式軟/硬件設計和開發(fā);

　　2、負責新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設計相關內(nèi)容，如硬件，驅動代碼;

　　3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行硬件改進及優(yōu)化。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇16

　　1、負責硬件系統(tǒng)需求和方案設計，以及系統(tǒng)集成調試和測試，并輸出有關文檔;

　　2、負責板卡開發(fā)設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調試，測試，并完成過程文檔輸出;

　　3、負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇17

　　1.負責汽車電子產(chǎn)品的電路設計，調試和優(yōu)化，編寫相關設計文檔;

　　2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

　　3.負責電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關設計;

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設計;

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇18

　　1、根據(jù)項目技術方案，進行器件選型、驗證

　　2、負責產(chǎn)品的原理圖、PCB設計、調試

　　3、負責產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策

　　4、負責編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關文檔

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇19

　　1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務;

　　2、負責產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

　　3、負責產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產(chǎn)品電氣進行調試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關問題和相關文件和標準的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇20

　　1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;

　　2.產(chǎn)品原理圖設計;

　　3.負責樣機的調試及測試;

　　4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

　　5.相關硬件文檔的編寫。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇21

　　1、負責無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

　　2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設計，進行產(chǎn)品架構設計與方案選型;

　　3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

　　4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設計、底層開發(fā)、調試、集成、驗證等管理協(xié)調工作;

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇22

　　1、 負責產(chǎn)品硬件方案設計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應商的前期溝通;

　　2、 負責制作樣機及調試;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關的問題定位和閉環(huán)。

BMS硬件工程師工作崗位職責說明 篇23

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

　　2. 有相關單片機設計經(jīng)驗(stm32/51單片機)

　　3. 在高級工程師指導下按計劃要求完成任務并保證其質量。