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電子硬件工程師工作職責(zé)職能

發(fā)布時(shí)間:2023-06-05

電子硬件工程師工作職責(zé)職能(精選30篇)

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇1

  (1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

  (2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;

  (3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);

  (4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);

  (5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;

  (6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證,并支持生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇2

  1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì):完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型,完成樣板的制作和調(diào)試,確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;

  2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證,提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;

  3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決,并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇3

  1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作,對(duì)產(chǎn)品的元件選型,及供應(yīng)商的前期溝通;

  2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;

  3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn);

  4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

  6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。

  7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇4

  1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì);

  2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,硬件的調(diào)試;

  3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化,產(chǎn)品測(cè)試;

  4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

  5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證,整合設(shè)計(jì)方案;

  6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

  7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇5

  1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

  2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

  3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;

  4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

  5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

  6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇6

  1.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配,完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

  2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說(shuō)明,設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖、 PCB 以及對(duì)器件選型;

  3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測(cè)試和驗(yàn)證工作,負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中的問(wèn)題;

  4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程,編織工藝操作方法;

  5.完成上級(jí)交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇7

  1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案,進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對(duì)策

  4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇8

  1:參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試等工作

  2:負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

  3:能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ,配合軟件工程師調(diào)試。

  4:負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇9

  1、參與項(xiàng)目需求分析,參與方案的設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);

  2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);

  4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;

  5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

  6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇10

  1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

  2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

  3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

  4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用,使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇11

  負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開發(fā)

  參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

  負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

  量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

  量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)

  技術(shù)支持

  專利撰寫

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇12

  1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作;

  2、 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試,制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

  3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn);

  4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇13

  1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

  2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

  3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

  4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)原因分析與改善,并提出改善對(duì)策。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇14

  1、制定整體研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案

  2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

  3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

  4、實(shí)行硬件測(cè)試方案

  5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇15

  1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作,進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

  2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

  3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作,包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

  4、制作樣機(jī),執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn)。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇16

  1. 參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;

  2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

  3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

  4. 參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇17

  1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì),從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);

  2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的樣品試制,包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容,如硬件,驅(qū)動(dòng)代碼;

  3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇18

  1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

  2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

  3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱,按期設(shè)計(jì)線路板工作,并提交設(shè)計(jì)文件;

  4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。

  5、 招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇19

  1、根據(jù)原理圖,PCB框圖, 獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;

  2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

  3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

  4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析,F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇20

  1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);

  2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

  3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

  4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇21

  1. 負(fù)責(zé)AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

  2. 負(fù)責(zé)電力電子變換(AC to DC, DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

  3. 帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì),執(zhí)行項(xiàng)目規(guī)劃,與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);

  4. 按照設(shè)計(jì)流程完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)并導(dǎo)入生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇22

  1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;

  2、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇23

  1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)

  2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測(cè)試

  3負(fù)責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護(hù)

  4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇24

  1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

  2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

  3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;

  4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

  5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇25

  1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求,負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

  2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;

  3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;

  4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

  5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問(wèn)題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析,提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

  6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配,問(wèn)題反饋;

  7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇26

  1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

  2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

  3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;

  4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;

  5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇27

  1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;

  2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試,可靠性驗(yàn)證,安規(guī)認(rèn)證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇28

  1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立編碼,測(cè)試和設(shè)計(jì)電路;

  2. 有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(stm32/51單片機(jī))

  3. 在高級(jí)工程師指導(dǎo)下按計(jì)劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇29

  1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試;

  2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì),layout,及文檔編寫;

  3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購(gòu)申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測(cè)試;

  4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

  5. 完成上級(jí)交代的工作任務(wù),保證項(xiàng)目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責(zé)職能 篇30

  1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì),獨(dú)立開發(fā)與制作,以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

  2、負(fù)責(zé)公司電子,電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

  3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

  4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé)職能(精選30篇) 相關(guān)內(nèi)容:
  • 電子硬件工程師工作職責(zé)描述(精選33篇)

    1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用,使用各種電子繪圖軟件;...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)與工作內(nèi)容(精選5篇)

    1. 根據(jù)客戶產(chǎn)品要求,設(shè)計(jì)測(cè)試設(shè)備的電子硬件電路2. 開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的電子硬件模塊或數(shù)據(jù)采集卡3. 客戶溝通和技術(shù)支持4. 帶領(lǐng)和培養(yǎng)硬件助理工程師的工作...

  • 高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說(shuō)明(精選32篇)

    1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;2、 產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。...

  • 硬件工程師崗位職責(zé)(通用30篇)

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。任職要求:1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對(duì)emc有一定程度的...

  • 硬件工程師的崗位職責(zé)(通用31篇)

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。任職要求:1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對(duì)emc有一定程度的...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)(通用33篇)

    1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作;2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;3、配合部門同事完成問(wèn)題定位和解決;4、根據(jù)要求,編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔;5...

  • 自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)(通用28篇)

    職責(zé)描述:1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;5、負(fù)...

  • BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說(shuō)明(精選32篇)

    1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì);3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì),器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,Gerber文件及BOM表等);4、與軟件開發(fā)人員配合完成...

  • 關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé)(通用29篇)

    1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時(shí)更新產(chǎn)品;4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫;...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)職能(精選29篇)

    (1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);(4) 指導(dǎo)...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容(精選33篇)

    1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;5.相關(guān)硬件文檔的編寫。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些(精選33篇)

    1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱,按期設(shè)計(jì)線路板工作,并提交設(shè)計(jì)文件;4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容(通用32篇)

    1、參與項(xiàng)目需求分析,參與方案的設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)范圍(通用30篇)

    1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)概述(精選31篇)

    1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試,可靠性驗(yàn)證,安規(guī)認(rèn)證等1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目,對(duì)產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);4、...

  • 崗位職責(zé)