電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求(精選31篇)
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇1
1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求,參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案
2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計,同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題
3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議,確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)
4.上級交待的其它任務(wù);
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇2
1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計及PCB制作;
2、負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇3
1:參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作
2:負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計
3:焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4:負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
5.:負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇4
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計,從事嵌入式軟/硬件設(shè)計和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制,包括硬件設(shè)計相關(guān)內(nèi)容,如硬件,驅(qū)動代碼;
3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇5
1、根據(jù)項目技術(shù)方案,進(jìn)行器件選型、驗證
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計、調(diào)試
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策
4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇6
1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;
2、負(fù)責(zé)移動電源主板設(shè)計;
3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點原因分析與改善,并提出改善對策。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇7
1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2. 協(xié)助物料維護(hù)管理,物料料號申請,協(xié)助采購部門申請物料;
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求,同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等,從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇8
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā),包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);
2、制訂測試方案,完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試,電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定,組織實施失效分析和可靠性實驗;
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題,如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇9
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計,以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試,并輸出有關(guān)文檔;
2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計,邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試,測試,并完成過程文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇10
1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;
4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗證;
5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇11
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作,進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作,包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護(hù)等;
4、制作樣機,執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析,并提出改進(jìn)意見。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇12
1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗證,安規(guī)認(rèn)證等;
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇13
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計,獨立開發(fā)與制作,以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負(fù)責(zé)公司電子,電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇14
1、根據(jù)產(chǎn)品需求,確定BMS硬件功能并制定合理方案;
2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設(shè)計、評審、驗證,PCB設(shè)計、評審;
3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),對產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除;
4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇15
1. 負(fù)責(zé)AC/DC, DC/AC電源開發(fā);
2. 負(fù)責(zé)電力電子變換(AC to DC, DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);
3. 帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊,執(zhí)行項目規(guī)劃,與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);
4. 按照設(shè)計流程完成產(chǎn)品設(shè)計并導(dǎo)入生產(chǎn);
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇16
1、參與項目需求分析,參與方案的設(shè)計,BOM報價;
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;
4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇17
1、負(fù)責(zé)無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進(jìn)度;
2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計,進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;
3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架,具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;
4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設(shè)計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇18
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;
3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目,對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);
4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇19
1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;
2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;
3、實施具體電路設(shè)計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告,Gerber文件及BOM表等);
4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化;
5、負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備,積極推動技術(shù)創(chuàng)新;
6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇20
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計,對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇21
1、BMS 硬件電路圖設(shè)計,PCB 設(shè)計,BOM制作,產(chǎn)品開發(fā),配合軟件工程師調(diào)試;
2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;
3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;
4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃, 完成項目每個階段的硬件調(diào)試,并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇22
1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計工作,原理圖設(shè)計,PCB layout 設(shè)計
2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試,樣機制作,熟悉材料參數(shù)和性能
3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測試確認(rèn),會一種以上開關(guān)電源設(shè)計
4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制,測試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇23
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計開發(fā)
參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化
量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制
量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)
技術(shù)支持
專利撰寫
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇24
1、根據(jù)原理圖,PCB框圖, 獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析,F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇25
1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;
2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設(shè)計、改進(jìn)及PCB Layout工作;
3.上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇26
1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);
2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計;
3.負(fù)責(zé)樣機的調(diào)試及測試;
4.產(chǎn)品EMC測試及整改;
5.相關(guān)硬件文檔的編寫。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇27
1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā)),并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估,包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負(fù)責(zé)整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇28
1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;
2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計,layout,及文檔編寫;
3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購申請、檢驗、測試;
4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。
5. 完成上級交代的工作任務(wù),保證項目進(jìn)度;
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇29
1. 參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設(shè)計解決方案;
2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇30
1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;
4、對新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試,功能驗證;
5、協(xié)助新機器的測試,記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;
6、解決生產(chǎn)中的電器異常,積極參與和解決部門其它事務(wù)
電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇31
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、 產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。
3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試及成型,負(fù)責(zé)跟進(jìn)項目的整個流程并按要求解決問題點;
4、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案,研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;