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電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求

發(fā)布時(shí)間:2023-06-28

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求(精選31篇)

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇1

  1.參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求,參與制定新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的實(shí)施方案

  2.主要負(fù)責(zé)無(wú)線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對(duì)接解決問(wèn)題

  3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議,確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

  4.上級(jí)交待的其它任務(wù);

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇2

  1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;

  2、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇3

  1:參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作

  2:負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

  3:焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

  4:負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

  5.:負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇4

  1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì),從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);

  2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的樣品試制,包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容,如硬件,驅(qū)動(dòng)代碼;

  3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇5

  1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案,進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對(duì)策

  4、負(fù)責(zé)編寫(xiě)B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇6

  1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

  2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

  3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

  4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)原因分析與改善,并提出改善對(duì)策。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇7

  1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

  2. 協(xié)助物料維護(hù)管理,物料料號(hào)申請(qǐng),協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料;

  3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求,同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等,從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇8

  1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

  2、制訂測(cè)試方案,完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

  3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試,電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

  4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定,組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

  5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件,包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

  6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題,如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇9

  1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì),以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試,并輸出有關(guān)文檔;

  2、負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試,測(cè)試,并完成過(guò)程文檔輸出;

  3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇10

  1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

  2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

  3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持;

  4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

  5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

  6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇11

  1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作,進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

  2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

  3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作,包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

  4、制作樣機(jī),執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn)。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇12

  1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;

  2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試,可靠性驗(yàn)證,安規(guī)認(rèn)證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇13

  1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì),獨(dú)立開(kāi)發(fā)與制作,以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

  2、負(fù)責(zé)公司電子,電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

  3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

  4、本部門(mén)的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇14

  1、根據(jù)產(chǎn)品需求,確定BMS硬件功能并制定合理方案;

  2、主導(dǎo)BMS硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證,PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審;

  3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除;

  4、按照開(kāi)發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇15

  1. 負(fù)責(zé)AC/DC, DC/AC電源開(kāi)發(fā);

  2. 負(fù)責(zé)電力電子變換(AC to DC, DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

  3. 帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì),執(zhí)行項(xiàng)目規(guī)劃,與合作部門(mén)溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);

  4. 按照設(shè)計(jì)流程完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)并導(dǎo)入生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇16

  1、參與項(xiàng)目需求分析,參與方案的設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);

  2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);

  4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;

  5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě);

  6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇17

  1、負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;

  2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

  3、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程主體框架,具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫(xiě)和輸出;

  4、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)整個(gè)過(guò)程的研究、設(shè)計(jì)、底層開(kāi)發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇18

  1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

  2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目;

  3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

  4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問(wèn)題解決。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇19

  1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);

  2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì);

  3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì),器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,Gerber文件及BOM表等);

  4、與軟件開(kāi)發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化;

  5、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備,積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新;

  6、及時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇20

  1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì),對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

  2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

  3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。

  4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇21

  1、BMS 硬件電路圖設(shè)計(jì),PCB 設(shè)計(jì),BOM制作,產(chǎn)品開(kāi)發(fā),配合軟件工程師調(diào)試;

  2、BMS 硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

  3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持;

  4、制定合理的硬件測(cè)試案例及測(cè)試計(jì)劃, 完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試,并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過(guò)程中的疑難問(wèn)題組織攻關(guān)解決;

  5、量產(chǎn)支持和售后支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇22

  1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作,原理圖設(shè)計(jì),PCB layout 設(shè)計(jì)

  2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試,樣機(jī)制作,熟悉材料參數(shù)和性能

  3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn),會(huì)一種以上開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)

  4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制,測(cè)試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇23

  負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)

  參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

  負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

  量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

  量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)

  技術(shù)支持

  專利撰寫(xiě)

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇24

  1、根據(jù)原理圖,PCB框圖, 獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;

  2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

  3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

  4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析,F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇25

  1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

  2.協(xié)助高級(jí)工程師開(kāi)展電路方案的設(shè)計(jì)、改進(jìn)及PCB Layout工作;

  3.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇26

  1.新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

  2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

  3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;

  4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;

  5.相關(guān)硬件文檔的編寫(xiě)。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇27

  1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)),并進(jìn)行調(diào)試;

  2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估,包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;

  3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

  4、負(fù)責(zé)向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

  5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇28

  1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試;

  2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì),layout,及文檔編寫(xiě);

  3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購(gòu)申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測(cè)試;

  4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

  5. 完成上級(jí)交代的工作任務(wù),保證項(xiàng)目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇29

  1. 參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;

  2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

  3. 編寫(xiě)硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

  4. 參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇30

  1、按時(shí)完成部門(mén)經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

  4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試,功能驗(yàn)證;

  5、協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試,記錄相關(guān)問(wèn)題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫(xiě);

  6、解決生產(chǎn)中的電器異常,積極參與和解決部門(mén)其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇31

  1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

  2、 產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調(diào)。

  3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型,負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn);

  4、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤;

  5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案,研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求(精選31篇) 相關(guān)內(nèi)容:
  • 電子硬件工程師工作職責(zé)描述(精選33篇)

    1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用,使用各種電子繪圖軟件;...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)與工作內(nèi)容(精選5篇)

    1. 根據(jù)客戶產(chǎn)品要求,設(shè)計(jì)測(cè)試設(shè)備的電子硬件電路2. 開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的電子硬件模塊或數(shù)據(jù)采集卡3. 客戶溝通和技術(shù)支持4. 帶領(lǐng)和培養(yǎng)硬件助理工程師的工作...

  • 高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說(shuō)明(精選32篇)

    1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;2、 產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門(mén)之間工作的協(xié)調(diào)。...

  • 硬件工程師崗位職責(zé)(通用30篇)

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。任職要求:1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對(duì)emc有一定程度的...

  • 硬件工程師的崗位職責(zé)(通用31篇)

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。任職要求:1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對(duì)emc有一定程度的...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)(通用33篇)

    1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作;2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;3、配合部門(mén)同事完成問(wèn)題定位和解決;4、根據(jù)要求,編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔;5...

  • 自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)(通用28篇)

    職責(zé)描述:1、編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;3、編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū);4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;5、負(fù)...

  • BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說(shuō)明(精選32篇)

    1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);2、參與產(chǎn)品需求評(píng)估及硬件方案設(shè)計(jì);3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì),器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,Gerber文件及BOM表等);4、與軟件開(kāi)發(fā)人員配合完成...

  • 關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé)(通用29篇)

    1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開(kāi)發(fā)流程文檔發(fā)布3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時(shí)更新產(chǎn)品;4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫(xiě);...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)職能(精選29篇)

    (1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);(4) 指導(dǎo)...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容(精選33篇)

    1.新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;5.相關(guān)硬件文檔的編寫(xiě)。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些(精選33篇)

    1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱,按期設(shè)計(jì)線路板工作,并提交設(shè)計(jì)文件;4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容(通用32篇)

    1、參與項(xiàng)目需求分析,參與方案的設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě);6、對(duì)產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)范圍(通用30篇)

    1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開(kāi)發(fā);2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開(kāi)發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)概述(精選31篇)

    1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試,可靠性驗(yàn)證,安規(guī)認(rèn)證等1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目;3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);4、...

  • 崗位職責(zé)