電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（通用16篇）

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇1

　　1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;

　　2、負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇2

　　1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

　　3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

　　4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇3

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

　　3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

　　5.：負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇4

　　1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對(duì)策

　　4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇5

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)施方案

　　2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對(duì)接解決問題

　　3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

　　4.上級(jí)交待的其它任務(wù);

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇6

　　1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購部門申請(qǐng)物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇7

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì)，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的樣品試制，包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動(dòng)代碼;

　　3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇8

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇9

　　1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

　　2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

　　3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測試;

　　4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

　　5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇10

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報(bào)告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇11

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定;

　　3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

　　7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇12

　　1. 負(fù)責(zé)AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

　　2. 負(fù)責(zé)電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

　　3. 帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，執(zhí)行項(xiàng)目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);

　　4. 按照設(shè)計(jì)流程完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)并導(dǎo)入生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇13

　　(1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

　　(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;

　　(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);

　　(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);

　　(5) 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇14

　　1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;

　　4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。

　　5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇15

　　1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

　　3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

　　4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇16

　　1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

　　3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

　　4、負(fù)責(zé)白盒測試的搭建和實(shí)施。