關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé)（通用30篇）

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇1

　　1負責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計

　　2負責(zé)硬件的調(diào)試和測試

　　3負責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護

　　4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇2

　　1.根據(jù)項目進度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明，設(shè)計符合功能要求的邏輯設(shè)計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負責(zé)整機的測試和驗證工作，負責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計過程中的問題;

　　4.負責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇3

　　1. 負責(zé)AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

　　2. 負責(zé)電力電子變換(AC to DC， DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

　　3. 帶領(lǐng)研發(fā)團隊，執(zhí)行項目規(guī)劃，與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進度控制并達成目標;

　　4. 按照設(shè)計流程完成產(chǎn)品設(shè)計并導(dǎo)入生產(chǎn);

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇4

　　負責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計開發(fā)

　　參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

　　負責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

　　量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產(chǎn)產(chǎn)品改進與維護

　　技術(shù)支持

　　專利撰寫

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇5

　　1、負責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負責(zé)硬件電路調(diào)試、指標設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品;

　　4、負責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;

　　5、負責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇6

　　1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇7

　　1、 負責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通;

　　2、 負責(zé)制作樣機及調(diào)試;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇8

　　1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇9

　　1、負責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

　　3、負責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護等;

　　4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇10

　　1、負責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。

　　2、負責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

　　3、負責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇11

　　1、負責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計和開發(fā);

　　2、負責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設(shè)計相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動代碼;

　　3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進行硬件改進及優(yōu)化。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇12

　　1.負責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;

　　2.熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責(zé)電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇13

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇14

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇15

　　1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;

　　2、 根據(jù)需求，進行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;

　　3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補償方案;

　　4、 配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

　　5、 熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

　　6、 硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;

　　7、 相關(guān)測試報告輸出;

　　8、 收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇16

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;

　　2、負責(zé)PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認證等。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇17

　　1、負責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;

　　2、負責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3、負責(zé)BOM的編寫整理;

　　4、負責(zé)PCBA的打樣跟進;

　　5、負責(zé)樣板DVT測試;

　　6、負責(zé)樣板測試問題的跟進處理;

　　7、負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇18

　　1、電子詳細設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求;

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量;

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇19

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案

　　2.主要負責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題

　　3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進度推進

　　4.上級交待的其它任務(wù);

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇20

　　1、負責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計;

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;

　　4、負責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案;

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇21

　　1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護;

　　2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計;

　　3.負責(zé)樣機的調(diào)試及測試;

　　4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

　　5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇22

　　1. 負責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試;

　　2. 負責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;

　　3. 負責(zé)電子物料的采購申請、檢驗、測試;

　　4. 負責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

　　5. 完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進度;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇23

　　1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負責(zé)移動電源主板設(shè)計;

　　3、負責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進及技術(shù)指導(dǎo);

　　4、負責(zé)量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇24

　　1、根據(jù)項目技術(shù)方案，進行器件選型、驗證

　　2、負責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計、調(diào)試

　　3、負責(zé)產(chǎn)品整機驗證、實驗整改對策

　　4、負責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇25

　　1.負責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout 設(shè)計

　　2.負責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負責(zé)電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計

　　4.負責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇26

　　(1) 負責(zé)電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;

　　(2) 負責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;

　　(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計;

　　(5) 指導(dǎo)測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn);

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇27

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)、測試等工作

　　2：負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇28

　　1、負責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責(zé)跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇29

　　1、負責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計及PCB制作;

　　2、負責(zé)硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護;

關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé) 篇30

　　1、負責(zé)充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

　　3、負責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

　　4、負責(zé)白盒測試的搭建和實施。