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電子硬件工程師工作職責(zé)描述

發(fā)布時(shí)間:2022-09-07

電子硬件工程師工作職責(zé)描述(精選20篇)

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇1

  1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC 編程;

  2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì),調(diào)試工作

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決

  4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析,編寫相關(guān)技術(shù)文檔

  5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作,直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

  6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇2

  1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì),對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

  2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

  3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。

  4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇3

  1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

  2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

  3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

  4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用,使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇4

  1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

  2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時(shí)更新產(chǎn)品;

  4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測試文檔的編寫;

  5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇5

  1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì):完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型,完成樣板的制作和調(diào)試,確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;

  2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證,提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;

  3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決,并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇6

  1. 負(fù)責(zé)AC/DC, DC/AC電源開發(fā);

  2. 負(fù)責(zé)電力電子變換(AC to DC, DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

  3. 帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì),執(zhí)行項(xiàng)目規(guī)劃,與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);

  4. 按照設(shè)計(jì)流程完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)并導(dǎo)入生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇7

  1、 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型,BOM制作;

  2、 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試,制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

  3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析,并提出改進(jìn)意見;

  4、 編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇8

  1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;

  2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗(yàn)證,安規(guī)認(rèn)證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇9

  1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

  2、負(fù)責(zé)移動電源主板設(shè)計(jì);

  3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

  4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點(diǎn)原因分析與改善,并提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇10

  1、負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;

  2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì),進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

  3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架,具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

  4、產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過程的研究、設(shè)計(jì)、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇11

  1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求,負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

  2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定;

  3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

  4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

  5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析,提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

  6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配,問題反饋;

  7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇12

  1、負(fù)責(zé)充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

  2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

  3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

  4、負(fù)責(zé)白盒測試的搭建和實(shí)施。

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇13

  1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā)),并進(jìn)行調(diào)試;

  2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評審、硬件可靠性評估,包括時(shí)序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

  3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

  4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

  5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇14

  1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)

  2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測試

  3負(fù)責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護(hù)

  4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇15

  1、參與項(xiàng)目需求分析,參與方案的設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);

  2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);

  4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;

  5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

  6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇16

  1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì),從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);

  2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的樣品試制,包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容,如硬件,驅(qū)動代碼;

  3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇17

  1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作,進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

  2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

  3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作,包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

  4、制作樣機(jī),執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測試分析,并提出改進(jìn)意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇18

  1:參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試等工作

  2:負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

  3:能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ,配合軟件工程師調(diào)試。

  4:負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇19

  1、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案,進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對策

  4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)描述 篇20

  1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

  2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

  3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測試;

  4.產(chǎn)品EMC測試及整改;

  5.相關(guān)硬件文檔的編寫。

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  • 硬件工程師崗位職責(zé)(通用30篇)

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測;2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。任職要求:1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的...

  • 硬件工程師的崗位職責(zé)(通用31篇)

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測;2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。任職要求:1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)(通用33篇)

    1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作;2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;3、配合部門同事完成問題定位和解決;4、根據(jù)要求,編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔;5...

  • 自動化硬件工程師崗位職責(zé)(通用28篇)

    職責(zé)描述:1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;4、負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持;5、負(fù)...

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    1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計(jì);2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計(jì);3、實(shí)施具體電路設(shè)計(jì),器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔(硬件設(shè)計(jì)報(bào)告,Gerber文件及BOM表等);4、與軟件開發(fā)人員配合完成...

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    1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時(shí)更新產(chǎn)品;4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測試文檔的編寫;...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)職能(精選29篇)

    (1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì),控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型,以及新電子器件確認(rèn)工作;(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算,指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);(4) 指導(dǎo)...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容(精選33篇)

    1.新產(chǎn)品的硬件開發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測試;4.產(chǎn)品EMC測試及整改;5.相關(guān)硬件文檔的編寫。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些(精選33篇)

    1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱,按期設(shè)計(jì)線路板工作,并提交設(shè)計(jì)文件;4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容(通用32篇)

    1、參與項(xiàng)目需求分析,參與方案的設(shè)計(jì),BOM報(bào)價(jià);2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)范圍(通用30篇)

    1、負(fù)責(zé)充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā),追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;4、負(fù)責(zé)白盒測試的搭建和實(shí)施。...

  • 電子硬件工程師工作職責(zé)概述(精選31篇)

    1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗(yàn)證,安規(guī)認(rèn)證等1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目,對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);4、...

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