硬件工程師崗位職責(zé)十篇

硬件工程師崗位職責(zé) 篇1

　　一、崗位職責(zé)

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作；

　　2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

　　4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

　　二、職位要求

　　1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。

　　2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對(duì)315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測(cè)試檢驗(yàn)優(yōu)先。

　　3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化等工作。

　　4、優(yōu)秀的'英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語(yǔ)基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。

　　5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。

硬件工程師崗位職責(zé) 篇2

　　自動(dòng)化硬件工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司,索眾職責(zé)描述:

　　1、編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

　　2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;

　　3、編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū);

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;

　　5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問(wèn)題處理等工作;

　　任職要求:

　　1)�？�3年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);

　　2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開(kāi)發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;

　　3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;

　　4)對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí),熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法;

　　5)熟悉arm 、cortex-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

　　6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;

　　7)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,良好的技術(shù)開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;

　　8)從事過(guò)高速信號(hào)處理,有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ);

　　9.具有pwm合成語(yǔ)音,人臉識(shí)別,直線電機(jī),聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

硬件工程師崗位職責(zé) 篇3

　　硬件工程師(pon)太倉(cāng)市同維電子有限公司太倉(cāng)市同維電子有限公司,同維崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);

　　2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板邏輯設(shè)計(jì)、調(diào)試、解決bug等工作;

　　3、及時(shí)完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的編寫(xiě);

　　任職資格:

　　1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),英文能力較好;

　　2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

　　3、在數(shù)字電路設(shè)計(jì)尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗(yàn);

　　4、應(yīng)用過(guò)mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開(kāi)發(fā);

　　5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語(yǔ)言進(jìn)行cpld的開(kāi)發(fā);

　　6、從事過(guò)光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;

　　7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;

　　8、有良好的團(tuán)隊(duì)精神以及吃苦耐勞的品性,工作認(rèn)真,積極主動(dòng),自學(xué)能力較好。

硬件工程師崗位職責(zé) 篇4

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);

　　2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。

　　任職要求:

　　1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對(duì)emc有一定程度的把握;

　　3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。

硬件工程師崗位職責(zé) 篇5

　　崗職責(zé)位：

　　1、技術(shù)人員職位，在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的工作要求，并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);

　　2、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品;

　　3、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說(shuō)明，設(shè)計(jì)符合功能要求的`邏輯設(shè)計(jì)、原理圖;

　　4、編寫(xiě)調(diào)試程序，測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備;

　　5、編制項(xiàng)目文檔及質(zhì)量記錄。

　　任職資格：

　　1、電子、通信、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

　　2、熟悉各類電路及pcb設(shè)計(jì)工具;

　　3、具備優(yōu)秀的人際溝通能力、項(xiàng)目判斷能力和團(tuán)隊(duì)管理及指導(dǎo)能力;

　　4、熟悉電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的知識(shí);

　　5、3年以上的硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);

　　6、人品端正，工作細(xì)心，能夠吃苦耐勞，有強(qiáng)烈的責(zé)任心。

硬件工程師崗位職責(zé) 篇6

　　android開(kāi)發(fā)工程師(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責(zé)描述:

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;

　　2、對(duì)android平臺(tái)開(kāi)發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問(wèn)題;

　　3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

　　任職要求:

　　1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè),3年以上android開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　2、熟悉android平臺(tái)的開(kāi)發(fā)技術(shù),如ui,網(wǎng)絡(luò),性能和內(nèi)存優(yōu)化等,熟悉常用的開(kāi)源框架,能獨(dú)立完成app的開(kāi)發(fā)工作;

　　3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì),代碼風(fēng)格良好;

　　4、有kotlin使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　5、有閱讀過(guò)android系統(tǒng)源碼優(yōu)先;

　　6、樂(lè)于學(xué)習(xí),對(duì)新技術(shù)不排斥。

硬件工程師崗位職責(zé) 篇7

　　1、更新知識(shí)和技能，以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步；

　　2、為組織其它部門(mén)運(yùn)營(yíng)過(guò)程中提供技術(shù)和設(shè)備支持；

　　3、監(jiān)測(cè)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)，并進(jìn)行必要的調(diào)校；

　　4、分析信息來(lái)決定硬件設(shè)備的更新

　　5、構(gòu)建、測(cè)試、修改產(chǎn)品原型，使用計(jì)算機(jī)模擬其原理；

　　6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件；

　　7、記錄硬件的運(yùn)轉(zhuǎn)日志；

　　8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格；

　　9、設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)計(jì)算機(jī)硬件和外圍設(shè)備。

硬件工程師崗位職責(zé) 篇8

　　無(wú)線高級(jí)硬件工程師無(wú)線高級(jí)硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開(kāi)發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);

　　2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;

　　4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;

　　5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;

　　7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

　　崗位職責(zé):

　　1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;

　　2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無(wú)線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;

　　4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);

　　5、硬件調(diào)試與問(wèn)題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

　　7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;

　　無(wú)線高級(jí)硬件工程師

　　任職要求:

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè),硬件開(kāi)發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);

　　2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專業(yè)經(jīng)歷;

　　3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;

　　4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;

　　5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo);

　　6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;

　　7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。

　　崗位職責(zé):

　　1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;

　　2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無(wú)線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;

　　4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);

　　5、硬件調(diào)試與問(wèn)題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。

　　7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;

硬件工程師崗位職責(zé) 篇9

　　崗位職責(zé)

　　1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；

　　2、參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理）；

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；

　　4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù)；

　　5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；

　　6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；

　　7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；

　　8、協(xié)助生產(chǎn)過(guò)程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；

　　9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)程管理；

　　10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代；

　　11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；

　　12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開(kāi)展；

　　13、執(zhí)行部門(mén)經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；

　　14、其它臨時(shí)性工作。

硬件工程師崗位職責(zé) 篇10

　　崗位職責(zé)：

　　負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；

　　1、對(duì)接第三方設(shè)計(jì)公司、芯片原廠，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線模塊；

　　2、根據(jù)項(xiàng)目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等；

　　4、培訓(xùn)售后工程師、項(xiàng)目實(shí)施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線終端模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無(wú)線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線終端模塊（原理圖設(shè)計(jì)、RF PCB、layout、測(cè)試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無(wú)線RF模塊等；

　　3、熟悉基礎(chǔ)電路知識(shí)、電磁場(chǎng)理論、射頻器件與天線、通信理論知識(shí)等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；

　　5、對(duì)嵌入式開(kāi)發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；

　　6、對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無(wú)線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

　　8、性格開(kāi)朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識(shí)，良好的學(xué)習(xí)能力；