電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容（精選12篇）

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇1

　　1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

　　2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;

　　3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負(fù)責(zé)向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶(hù)提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

　　5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇2

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

　　電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力，配合項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項(xiàng)目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來(lái)欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇3

　　1.新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

　　2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

　　3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;

　　4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;

　　5.相關(guān)硬件文檔的編寫(xiě)。

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇4

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇5

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立編碼，測(cè)試和設(shè)計(jì)電路;

　　2. 有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(stm32/51單片機(jī))

　　3. 在高級(jí)工程師指導(dǎo)下按計(jì)劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇6

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開(kāi)發(fā)與制作，以滿(mǎn)足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

　　4、本部門(mén)的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇7

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;

　　2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇8

　　1. 負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試;

　　2. 負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫(xiě);

　　3. 負(fù)責(zé)電子物料的采購(gòu)申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測(cè)試;

　　4. 負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

　　5. 完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇9

　　1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線(xiàn)設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料;

　　3、滿(mǎn)足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇10

　　1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

　　3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;

　　4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

　　5、會(huì)編寫(xiě)項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇11

　　1、能根據(jù)客戶(hù)需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

　　3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

　　4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問(wèn)題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容 篇12

　　(1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;

　　(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;

　　(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);

　　(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);

　　(5) 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試;

　　(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn);