高級硬件工程師工作崗位職責說明（通用16篇）

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇1

　　1、 負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、 負責硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

　　4、 編寫產(chǎn)品相關技術文檔。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇2

　　1、 負責產(chǎn)品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、 產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。

　　3、 負責產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;

　　4、 負責相關產(chǎn)品的技術支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發(fā)展戰(zhàn)略;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇3

　　1.與客戶或業(yè)務部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設計;

　　3.根據(jù)需求電路設計，PCB設計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇4

　　1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務;

　　2、負責產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

　　3、負責產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

　　4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關問題和相關文件和標準的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇5

　　1. 有一定的嵌入式編程經(jīng)驗，能夠獨立編碼，測試和設計電路;

　　2. 有相關單片機設計經(jīng)驗(stm32/51單片機)

　　3. 在高級工程師指導下按計劃要求完成任務并保證其質(zhì)量。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇6

　　1、能根據(jù)客戶需求獨立設計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負責移動電源主板設計;

　　3、負責生產(chǎn)技術制程跟進及技術指導;

　　4、負責量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇7

　　1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設計解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇8

　　1、電路板研發(fā)設計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負責電子元器件選型，編制設計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇9

　　負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設計開發(fā)

　　參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

　　負責新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

　　量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產(chǎn)產(chǎn)品改進與維護

　　技術支持

　　專利撰寫

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇10

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發(fā))，并進行調(diào)試;

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負責整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

　　5、根據(jù)公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇11

　　1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

　　2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術指導。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇12

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開發(fā)等工作

　　2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

　　3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4：負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

　　5.：負責輸出硬件設計各階段技術文檔

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇13

　　1.根據(jù)項目進度和任務分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開發(fā)產(chǎn)品;

　　2.依據(jù)產(chǎn)品設計說明，設計符合功能要求的邏輯設計、原理圖、 PCB 以及對器件選型;

　　3.負責整機的測試和驗證工作，負責解決產(chǎn)品設計過程中的問題;

　　4.負責制定或修改技術規(guī)程，編織工藝操作方法;

　　5.完成上級交辦的其他工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇14

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案

　　2.主要負責無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設計，同時主動與客戶技術窗口對接解決問題

　　3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進度推進

　　4.上級交待的其它任務;

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇15

　　1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源回路設計等，從PCB設計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

高級硬件工程師工作崗位職責說明 篇16

　　1.負責汽車電子產(chǎn)品的電路設計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關設計文檔;

　　2.熟練使用CAD進行原理圖設計，PCBlayout和輸出相關文件;

　　3.負責電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關設計;

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設計;