電子硬件工程師工作崗位職責(zé)(通用33篇)
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇1
崗位職責(zé):
1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開發(fā)工作。
2、.負(fù)責(zé)對工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專業(yè)。
2、掌握一定的理論知識和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
3、掌握一種pcb畫圖軟件。
4、獨立完成新產(chǎn)品試驗并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。
5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強(qiáng)。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇2
1、根據(jù)產(chǎn)品的性能要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及設(shè)計報告,進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)硬件的設(shè)計以及開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)編制硬件設(shè)計和開發(fā)的'技術(shù)文檔和用戶使用手冊;
3、協(xié)助測試人員完成產(chǎn)品的測試調(diào)試工作,保證產(chǎn)品符合設(shè)計要求以及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),能正常運行;
4、做好產(chǎn)品的管理和維護(hù)工作,負(fù)責(zé)設(shè)備的保養(yǎng)和維修;
5、協(xié)助主管進(jìn)行java等開發(fā)。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇3
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)項目施工工程中弱電方面的.技術(shù)支持;
2、在施工工程師指導(dǎo)下,嚴(yán)格按照施工組織設(shè)計和施工進(jìn)度進(jìn)行施工;
3、負(fù)責(zé)工程各類設(shè)備的日常性維護(hù),確保設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)
任職要求:
1、熟練配置交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等;
2、了解相關(guān)開發(fā)語言,數(shù)據(jù)庫和操作系統(tǒng)知識;
3、鉗工有一定劃線、鉆孔、焊接等方面工作經(jīng)驗優(yōu)先;
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇4
計算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)計算機(jī)圖紙設(shè)計、同類型計算機(jī)圖紙設(shè)計出圖、機(jī)箱的研究與改進(jìn);
2、負(fù)責(zé)編寫計算機(jī)硬件測試方案、進(jìn)行計算機(jī)穩(wěn)定性、可靠性的測試工作,配合軟件工程師進(jìn)行各環(huán)境下的軟硬件測試;
3、負(fù)責(zé)處理與分析計算機(jī)的疑難問題,能夠利用示波器等儀器表進(jìn)行信號處理與分析,編寫技術(shù)問題分析報告等;
4、負(fù)責(zé)開展各類總線類型加固計算機(jī)研制工作;
5、負(fù)責(zé)編寫計算機(jī)測試大綱、試驗大綱、以及產(chǎn)品的說明書、培訓(xùn)文檔等資料;
6、負(fù)責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)售后服務(wù)人員解決技術(shù)問題,提供測試方法和解決方案。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、計算機(jī)、電子通信類等相關(guān)專業(yè);
3、精通計算機(jī)主板電路原理設(shè)計、計算機(jī)外圍電路原理設(shè)計、計算機(jī)幾種總線的使用方法及處理能力等方面,能夠人事主板等原理性的分析和設(shè)計工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗的'人優(yōu)先考慮);
4、具有較強(qiáng)的分析問題和解決問題能力,具有計算機(jī)高速信號分析與處理能力和專業(yè)技術(shù)水平;
5、具有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)歷能力、優(yōu)秀的團(tuán)隊溝通與合作能力。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇5
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計,對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇6
硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計和開發(fā);
2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計、單板邏輯設(shè)計、調(diào)試、解決bug等工作;
3、及時完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的編寫;
任職資格:
1、電子、自動化等相關(guān)專業(yè),英文能力較好;
2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗;
3、在數(shù)字電路設(shè)計尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗;
4、應(yīng)用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā);
5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進(jìn)行cpld的開發(fā);
6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;
7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;
8、有良好的團(tuán)隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認(rèn)真,積極主動,自學(xué)能力較好。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇7
1、編制硬件測試計劃和報告,并發(fā)布測試報告;
2、對基本的硬件電路、元器件的'故障分析和提供改進(jìn)措施;
3、對樣機(jī)的測試、調(diào)試等;
4、參與項目硬件設(shè)計評審;
5、對硬件測試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);
6、對其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇8
android開發(fā)工程師(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責(zé)描述:
1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開發(fā),對相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;
2、對android平臺開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題;
3、根據(jù)項目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。
任職要求:
1、本科及以上計算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè),3年以上android開發(fā)經(jīng)驗;
2、熟悉android平臺的開發(fā)技術(shù),如ui,網(wǎng)絡(luò),性能和內(nèi)存優(yōu)化等,熟悉常用的開源框架,能獨立完成app的開發(fā)工作;
3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計,代碼風(fēng)格良好;
4、有kotlin使用經(jīng)驗優(yōu)先;
5、有閱讀過android系統(tǒng)源碼優(yōu)先;
6、樂于學(xué)習(xí),對新技術(shù)不排斥。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇9
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力,有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗,具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;
3.有焊接元器件,分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇10
1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;
2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;
3、實施具體電路設(shè)計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告,Gerber文件及BOM表等);
4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化;
5、負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備,積極推動技術(shù)創(chuàng)新;
6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇11
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機(jī)房沒器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護(hù),確保公司各信息化系統(tǒng)正常運行;
2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集,做好應(yīng)用系統(tǒng)的實施、培訓(xùn)和技術(shù)支持,以及數(shù)據(jù)組織與導(dǎo)入工作;
3、負(fù)責(zé)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施及機(jī)器設(shè)備的日常維護(hù)巡檢,保持機(jī)房的運行環(huán)境的良好狀態(tài),記錄環(huán)境數(shù)據(jù);
4、負(fù)責(zé)員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護(hù);網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)控,及時響應(yīng)故障并參與解決故障;
5、負(fù)責(zé)關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)的日常維護(hù),包括權(quán)限管理、帳號管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理,保障各業(yè)務(wù)系統(tǒng)高效可用;
6、其他系統(tǒng)的運維與保障,包括管理與運維門禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會議系統(tǒng)等;
任職要求:
1、精通域環(huán)境管理模式,熟悉exchangeX年郵件系統(tǒng)的配置管理;
2、對因特網(wǎng)安全結(jié)構(gòu),系統(tǒng)漏洞、入侵檢測、病毒防護(hù)、防火墻等有深入了解和實踐經(jīng)驗;
3、精通TCP/IP工作原理,熟悉Cisco、H3C的交換機(jī)、路由器、防火墻等設(shè)備配置與管理;
4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等錯誤的能力,有較強(qiáng)的故障分析解決能力,處理問題思路清晰;
5、學(xué)習(xí)計和劃能力強(qiáng),較好的溝通能力和執(zhí)行力,具備良好的服務(wù)意識
6、在突發(fā)事件反應(yīng)敏捷,善與人溝通。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇12
1. 參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設(shè)計解決方案;
2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇13
1. 負(fù)責(zé)AC/DC, DC/AC電源開發(fā);
2. 負(fù)責(zé)電力電子變換(AC to DC, DC to DC各類變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);
3. 帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊,執(zhí)行項目規(guī)劃,與合作部門溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);
4. 按照設(shè)計流程完成產(chǎn)品設(shè)計并導(dǎo)入生產(chǎn);
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇14
1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計,調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關(guān)設(shè)計文檔;
2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計,PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試,驗證可靠性;
4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5、熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計;
6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計;
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇15
1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求,參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案
2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計,同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題
3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議,確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)
4.上級交待的其它任務(wù);
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇16
1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;
2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;
3、設(shè)計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;
4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用,使用各種電子繪圖軟件;
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇17
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作;
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通;
4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的`技術(shù)問題,按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作;
5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔,產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇18
硬件工程師(數(shù)字電路)廣州廣電計量廣州廣電計量檢測股份有限公司分支機(jī)構(gòu)任職要求:
1、本科或碩士學(xué)歷,微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè);
2、2年以上數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗,具有電子線路設(shè)計能力,并熟悉相關(guān)設(shè)計工具,具有一定的圖紙設(shè)計經(jīng)驗;
3、了解和掌握研發(fā)流程、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計、質(zhì)量控制體系者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、失效產(chǎn)品(如消費類電子產(chǎn)品)的電路設(shè)計可靠性分析,
2、針對常用電子元器件的電路設(shè)計,保證器件主要功能的實現(xiàn),
3、元器件的功能測試;
4、常見電路的設(shè)計和實現(xiàn)。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇19
1、根據(jù)項目技術(shù)方案,進(jìn)行器件選型、驗證
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計、調(diào)試
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗證、實驗整改對策
4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇20
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖
2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力,有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗,具備一板定型的能力;
2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;
3.有焊接元器件,分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,能獨立承擔(dān)項目的能力,配合項目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項目管理工作,以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé),下面小編就和大家分享,來欣賞一下吧。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇21
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計,獨立開發(fā)與制作,以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負(fù)責(zé)公司電子,電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇22
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,形成產(chǎn)品需求說明書;
2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;
3.根據(jù)需求電路設(shè)計,PCB設(shè)計。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制,產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5.服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
高級硬件工程師崗位職責(zé)12
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的`調(diào)試、測試及成型,負(fù)責(zé)跟進(jìn)項目的整個流程并按要求解決問題點;
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案,研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇23
1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測作業(yè)指導(dǎo)書;
2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測記錄表;
3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測試與調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)檢測異常提報和分析;
5、負(fù)責(zé)檢測記錄的填寫、檢測報告的確認(rèn);
6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的'質(zhì)量、技術(shù)管理活動。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇24
1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗證,安規(guī)認(rèn)證等
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;
3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目,對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);
4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇25
1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;
2、負(fù)責(zé)移動電源主板設(shè)計;
3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點原因分析與改善,并提出改善對策。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇26
崗位職責(zé):
1、專業(yè)人員職位,在上級的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`售前支持、方案編寫、產(chǎn)品演示;
3、參與培訓(xùn)用戶,提供遠(yuǎn)程咨詢、現(xiàn)場指導(dǎo)、產(chǎn)品維修等售后技術(shù)支持服務(wù);
4、配合銷售做好產(chǎn)品的市場推廣、網(wǎng)絡(luò)營銷、客戶維護(hù)和宣傳報道;
5、及時學(xué)習(xí)掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動態(tài),配合團(tuán)隊做好新產(chǎn)品、新技術(shù)的推廣、培訓(xùn)。
職位要求:
1、計算機(jī)或集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,30歲以下;
2、熟悉計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、集成電路等相關(guān)硬件知識,熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護(hù)、配置服務(wù)器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;
3、有計算機(jī)硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗的可適當(dāng)放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡(luò)或相關(guān)專業(yè)認(rèn)證證書優(yōu)先;
4、有較強(qiáng)的溝通能力、良好的書面表達(dá)能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;
5、有良好的團(tuán)隊合作意識,強(qiáng)烈的責(zé)任感,工作積極主動,能適應(yīng)短期出差。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇27
職位描述:
職責(zé)描述:
1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開發(fā),對相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;
2、對android平臺開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題;
3、根據(jù)項目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。
任職要求:
1、本科及以上計算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè),至少一年以上android開發(fā)經(jīng)驗;
2、熟悉android平臺的`開發(fā)技術(shù),如ui布局,動畫,網(wǎng)絡(luò),json,性能和內(nèi)存優(yōu)化等開發(fā),熟悉常用的開源框架,能獨立完成app的開發(fā)工作;
3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計,代碼風(fēng)格良好;
4、了解并使用過framework者優(yōu)先;
5、樂于學(xué)習(xí),對新技術(shù)不排斥;
6、最好有已經(jīng)上市的產(chǎn)品展示。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇28
1、參與項目需求分析,參與方案的設(shè)計,BOM報價;
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;
4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇29
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā),包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);
2、制訂測試方案,完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試,電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定,組織實施失效分析和可靠性實驗;
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題,如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇30
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計,以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試,并輸出有關(guān)文檔;
2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計,邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試,測試,并完成過程文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇31
1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗證,安規(guī)認(rèn)證等;
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇32
1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā)),并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估,包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作崗位職責(zé) 篇33
一、崗位職責(zé)
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作;
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通;
4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的技術(shù)問題,按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作;
5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔,產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實的模擬電子,數(shù)字電路基礎(chǔ),能承受較大工作壓力,能獨立完成任務(wù),具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構(gòu)架,熟悉MSP430,對315,433,Zigbee,BLE,WiFi,2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測試檢驗優(yōu)先。
3、能夠獨立完成硬件總體方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、電路調(diào)試、測試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的'英文文檔閱讀能力,專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實,能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。