電子硬件工程師工作職責(zé)與工作內(nèi)容（精選6篇）
電子硬件工程師工作職責(zé)與工作內(nèi)容 篇1
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療設(shè)備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作;
2、根據(jù)設(shè)備的功能需求，負(fù)責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗(yàn)板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)方案;
3、負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、制板與測試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證、電機(jī)閥泵驅(qū)動(dòng)與位置檢測電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、EMC設(shè)計(jì)、線材設(shè)計(jì)等;
4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實(shí)現(xiàn)和測試工作;負(fù)責(zé)板卡、整機(jī)的調(diào)試與測試，并進(jìn)行故障分析和處理;
5、負(fù)責(zé)制定專業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對(duì)生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實(shí)現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);
6、完成上級(jí)安排的其他事宜。
電子硬件工程師工作職責(zé)與工作內(nèi)容 篇2
1. 根據(jù)客戶產(chǎn)品要求，設(shè)計(jì)測試設(shè)備的電子硬件電路
2. 開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的電子硬件模塊或數(shù)據(jù)采集卡
3. 客戶溝通和技術(shù)支持
4. 帶領(lǐng)和培養(yǎng)硬件助理工程師的工作
電子硬件工程師工作職責(zé)與工作內(nèi)容 篇3
1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;
2、產(chǎn)品控制核的安裝與調(diào)試;
3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進(jìn)產(chǎn)品制作進(jìn)程及技術(shù)問題;
4、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品驗(yàn)證和調(diào)試;
5、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品的量產(chǎn);
6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的售后服務(wù);
電子硬件工程師工作職責(zé)與工作內(nèi)容 篇4
1、數(shù)字/模擬電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試。
2、根據(jù)客戶要求，能獨(dú)立完成電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，優(yōu)化整合產(chǎn)品的軟件、硬件、視頻的整體設(shè)計(jì)
3、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。
4、 對(duì)其他部門的技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé)與工作內(nèi)容 篇5
1.負(fù)責(zé)元器件的選型 。
2.負(fù)責(zé)硬件原理圖和版圖的繪制。
3.負(fù)責(zé)硬件電路測試與調(diào)試。
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目跟進(jìn)并導(dǎo)入生產(chǎn)。
5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
電子硬件工程師工作職責(zé)與工作內(nèi)容 篇6
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)工作，能夠獨(dú)立完成元件封裝,器件的布局、走線以及相關(guān)的PCB設(shè)計(jì)工作;
2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)開發(fā)文檔、設(shè)計(jì)手冊、應(yīng)用手冊及相關(guān)技術(shù)文檔;
3、保證電路板、電氣性能達(dá)國家各項(xiàng)測試標(biāo)準(zhǔn);
4、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)開發(fā)文檔、設(shè)計(jì)手冊、應(yīng)用手冊相關(guān)技術(shù)文檔。